中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到3115億，本土廠商營(yíng)收能力薄弱（附175家先進(jìn)封裝廠營(yíng)收排行）

2024中國(guó)先進(jìn)封裝第三方市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告即將發(fā)布。當(dāng)前，面向先進(jìn)封裝，中國(guó)呈現(xiàn)碎步追趕、群英競(jìng)技的格局，本土頭部封裝廠以及一些制造公司紛紛布局建設(shè)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，先進(jìn)封裝產(chǎn)值不斷擴(kuò)大。據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體全面統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝總體營(yíng)收達(dá)到3115億，遠(yuǎn)高于行業(yè)協(xié)會(huì)及其他機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)。本土企業(yè)（含合資）營(yíng)收2023營(yíng)收為748億，又遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)。

這是行業(yè)第一份第三方獨(dú)立視角的全面系統(tǒng)的先進(jìn)封裝營(yíng)收統(tǒng)計(jì)。截止到4月，未來(lái)半導(dǎo)體調(diào)研統(tǒng)計(jì)了175家在中國(guó)大陸營(yíng)業(yè)的具有先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)的企業(yè)（傳統(tǒng)封裝收入以及頭部大廠涉外子公司營(yíng)業(yè)不計(jì)在內(nèi)），這些企業(yè)2022年全年?duì)I收為3208億，其中外商在華營(yíng)收2628元，占比81.92%；2023全年?duì)I收為3115億，其中外商在華營(yíng)收2367億，占比75.98%；2024全年預(yù)計(jì)營(yíng)收為3619億，其中外商在華預(yù)計(jì)營(yíng)收為2612億，占比72.17%。

2023年先進(jìn)封裝營(yíng)收前十名均為外商/臺(tái)商的全資企業(yè)，合計(jì)應(yīng)收達(dá)到2231億，占全年的71.62%。這些外商分別是英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司、愛(ài)思開(kāi)海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司、環(huán)旭電子股份有限公司、三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司、美光半導(dǎo)體(西安)有限責(zé)任公司、德州儀器半導(dǎo)體制造（成都）有限公司（TI成都）、上海安靠封裝測(cè)試公司、恩智浦半導(dǎo)體(天津)有限公司、三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司。預(yù)計(jì)在2024年這些企業(yè)繼續(xù)保持前十位置，先進(jìn)封裝營(yíng)收將突破2500億。

刨除外商在華營(yíng)收，本土企業(yè)總體營(yíng)收2022年為580億，2023年為748億，2024年預(yù)收為1007億，將首次突破千億大觀。本土公司/合資公司2023營(yíng)收前十名為武漢新芯集成電路股份有限公司、星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司、海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司、晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司、沛頓科技（深圳）有限公司、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司、盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司、甬矽電子（寧波）股份有限公司、華天科技(南京)有限公司。

以下表格式是未來(lái)半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)175家中國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試廠2023年度營(yíng)收排行，以下數(shù)據(jù)隨著完善和修訂，以下數(shù)據(jù)不代表最終的樣本。

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