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在招股書中，中芯國際披露了自己要爭取的市場機會。
最近，隨著出口管制的加緊，華為高端芯片“被”斷供，中美在半導體制造領(lǐng)域的博弈升級，所有人都將目光聚焦在了國內(nèi)晶圓代工廠，尤其是中芯國際身上。
有期許，也有疑問：以中芯國際為代表的國內(nèi)晶圓代工廠，是不是有可能吃下華為的“需求”？中芯國際火速申請上市科創(chuàng)板，是不是為了維持資金需求、加緊產(chǎn)能，以滿足未來市場需求？
但其實前者的答案很明確：沒有可能；而后者的回答亦顯而易見。然而想要尋到這些問題的答案，最終還是要落到對市場規(guī)則、國內(nèi)半導體行業(yè)與需求本身的探討上。
為什么臺積電不能做，別人一樣“做不了”？
首先我們要弄明白，為什么臺積電受管制后，中芯國際這些晶圓代工廠沒有辦法幫助華為“渡過難關(guān)”。
這是技術(shù)原因，但不完全是，它還涉及到市場規(guī)則。
簡單來說，以中芯國際為代表的晶圓代工廠即便具備 7nm 制程工藝，也不能夠接下“被管制”的華為的訂單。
在此次申請科創(chuàng)板上市的招股書申請稿中，中芯國際就在“重大事項提示”里面就美國出口管制政策調(diào)整問題給出了相關(guān)陳述，也是對大家疑惑的正面回復(fù)：
“據(jù)修訂后的規(guī)則，若干自美國進口的半導體設(shè)備與技術(shù)，在獲得美國商務(wù)部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產(chǎn)品進行生產(chǎn)制造?！?/p>
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言下之意，只要設(shè)備和技術(shù)專利來源于美國，它就要受到出口管制限制。
事實上，考慮到良率和產(chǎn)能，目前所有晶圓代工廠的設(shè)備采購均避不開應(yīng)用材料、Lam 等美國公司，因而只要華為在“實體名單”上，它的訂單自然也就無人可以接下，臺積電是這樣，中芯國際也難逃這一限制。甚至如果未來出口管制進一步縮緊，中芯國際手上的華為 14nm 訂單都要受到影響。
“買設(shè)備的時候，我們都要和對方簽訂一個合約，即不與美國政府 List 上的公司打交道，所以只要我們在用他們的設(shè)備，美國就不可能不管我們。”在采訪原中芯國際員工時，她也就此給出了明確的回答。
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誠然，設(shè)備限制是回避不了的問題，因為“最終，半導體行業(yè)除了買設(shè)備就是研發(fā)，你設(shè)備不買肯定是不行的?！?/p>
當然它只是一方面，因為這一限制雖然從根本上妨礙了市場交易自由，但這不意味著華為活不下去，談判、時間等因素都給供應(yīng)鏈市場調(diào)節(jié)留有了空間。比如，臺積電現(xiàn)在的趕工是在積極配合華為這一大客戶的需求，也是對“設(shè)備限制”的積極回應(yīng)。
中芯國際還有哪些“短板”需要彌補？
如果一定要追本溯源，“設(shè)備限制”的結(jié)還是需交由國內(nèi)設(shè)備廠去解開。但是退一步來看，大家的疑惑中也暗含了很多其他的擔憂，比如在設(shè)備限制之外，國內(nèi)晶圓代工廠身上顯現(xiàn)出的技術(shù)能力落后問題。
以中芯國際為例，即便作為中國內(nèi)地最領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)，它的技術(shù)能力也是無法與臺積電、三星電子相提并論的。換句話來說，就算沒有設(shè)備上的限制，因為工藝制程能力不足，中芯國際依然不能夠接下華為的先進制程訂單。
眾所周知，中芯國際目前最先進的制程工藝為 14nm，而它自己在招股書中也說，該制程工藝已經(jīng)代表了中國內(nèi)地“自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進水平”。也就是說，與臺積電相比，中芯國際的制程工藝依然落后了 1-2 代。
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關(guān)于“落后”這個話題，在采訪中，被訪者認為這主要還是體現(xiàn)在積累上。
“以良率為例，因為經(jīng)驗積累不同，中芯國際與臺積電的差距就是真實存在的。比如金屬與金屬之間的連接出現(xiàn)了問題，如果是臺積電的工程師，他們只需要在其系統(tǒng)里輸入一個關(guān)鍵詞，幾百篇良率分析報告就會出現(xiàn)，這些就是經(jīng)驗。簡單來說，每一代人做的東西，其實都積累在那里了，而中芯國際沒有?！?/p>
如此種種，在每一個環(huán)節(jié)，中芯國際都存在諸多改進的細節(jié)。當然不僅僅是經(jīng)驗上的不足，在人才、研發(fā)等方面，中芯國際也顯得有些“后勁不足”，這從根本上限制了它的發(fā)展。
首先是人才。因為國內(nèi)半導體人才市場供給不平衡既成事實，而作為半導體企業(yè)的關(guān)鍵組成部分，人才對一家企業(yè)的影響也將不小。
在招股書中，中芯國際就直言，“行業(yè)優(yōu)秀技術(shù)人才的供給存在一定缺口，人才爭奪日益激烈。如果公司優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)人才離職，而公司無法在短期內(nèi)招聘到經(jīng)驗豐富的技術(shù)人才，可能影響到公司的工藝研發(fā)和技術(shù)突破，對公司的持續(xù)競爭力產(chǎn)生不利影響?！?/p>
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如中芯國際所示，從整體人才招收的情況來看，其實它是存在“招人之痛”的。
“中芯國際發(fā)展速度很快，但有經(jīng)驗的人并不多，能招收到的一大批年輕工程師都需要前輩去帶，他們也基本在做配套服務(wù)。而公司招人僅僅是第一步，即便你引入了來自從行業(yè)巨頭公司的人才，他們各自之間也要有一個磨合，這些都是需要考慮的?！?/p>
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在技術(shù)領(lǐng)域，人才常常被分為兩類，一類是技術(shù)人才，一類是研發(fā)人才。而受總體人才環(huán)境和市場等因素影響，在研發(fā)和創(chuàng)新方面，中芯國際就顯得有些“心有余而力不足”。
在招股書中，據(jù)中芯國際介紹，截至 2019 年 12 月 31 日，公司共有員工 15795 人，其中研發(fā)人員 2530 人，占比達 16.02%。
縱觀整個科技行業(yè)，不難發(fā)現(xiàn)，中芯國際研發(fā)人員的占比并不算高。即便是臺積電，它已經(jīng)處在行業(yè)頂尖位置，其研發(fā)人員占比也達到了 12%，而且在不斷走高。這對后來者中芯國際來說，壓力其實是不小的。
“究其根本，這不是中芯國際的問題，而是整個中國科研環(huán)境的問題，即我們做基礎(chǔ)研究、科學研發(fā)的人才不夠，而既有的很多人才，他們是否能夠走出實驗室、走進產(chǎn)線，結(jié)合工藝做研發(fā)，這又是一個疑問?！?/p>
而為什么學校的高端人才沒有“轉(zhuǎn)化”為產(chǎn)業(yè)賦能和做創(chuàng)新的人才。
在采訪中，被訪者認為是環(huán)境問題，她指出，“大環(huán)境也是關(guān)鍵的影響因素。像 IBM，他們有一部分人沒有 KPI，公司是愿意給他們自由的時間，去做研發(fā)的；同時，公司也是愿意容忍失敗的，但國內(nèi)公司會更為苛刻一點?！?/p>
同時，從中芯國際目前公布的情況來看，其旗下子公司中芯新技術(shù)雖然專注于研發(fā)與創(chuàng)新的，但成立至今約五年，它是否有重大成果反饋給產(chǎn)線，外界尚不得而知。
不過不僅是人才以及由此引發(fā)的創(chuàng)新不足問題，中芯國際在招股書中也提到，公司還存在客戶集中度過高、子公司過多、持續(xù)資金投入等問題，當然這些尚不觸及根本。
國內(nèi)晶圓代工廠需要被客觀看待，尚存諸多市場機會
對于中芯國際，被訪者認為，“它是不完美的，但是已經(jīng)足夠好。”這應(yīng)當是我們對待國內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導體企業(yè)的態(tài)度。
因為僅僅從人才輸送上，我們就不得不承認，成立至今，中芯國際已經(jīng)向業(yè)內(nèi)輸送了諸多優(yōu)秀的半導體制造人才，包括已經(jīng)出來創(chuàng)業(yè)的原中芯國際一、二、三晶圓代工廠廠長等。
“當時很多專家來到中芯國際，每一個人所做的都遠遠超過他在成熟的巨頭公司做的事情，包括設(shè)備怎么評估、采購、和供應(yīng)商洽談等，我相信對他們來說，這是一輩子里面吸收東西最多的幾次機會之一?！?/p>
此外，從目前的業(yè)務(wù)和技術(shù)布局，我們能夠看出，中芯國際在這 20 年里從無到有，做的事情確實足夠多。
據(jù)招股書介紹，在特色工藝領(lǐng)域，中芯國際陸續(xù)推出 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等工藝，與各領(lǐng)域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續(xù)增長。
除集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)外，中芯國際也在打造平臺式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務(wù)，并與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。
“從市場表現(xiàn)來看，其實中芯國際已經(jīng)贏得了很多客戶的認可。它的服務(wù)做得很好，而且能夠幫助客戶成長。所以對于大多數(shù)中小客戶來說，尤其在產(chǎn)品迭代、市場激增的情況下，與中芯國際合作是更好的選擇?！?/p>
確實，對于中芯國際來說，與其把精力放在搶奪大客戶上，倒不如專注于目前所需要服務(wù)的客戶，了解市場需求、客戶痛點，穩(wěn)扎穩(wěn)打。
其實未來，它的機會也很多。在招股書中，中芯國際自己就分析指出，“隨著消費電子產(chǎn)品向智能化、輕薄化、便攜化的方向發(fā)展，新的智能終端產(chǎn)品層出不窮，使得集成電路產(chǎn)業(yè)的市場前景越來越廣闊?！?/p>
同時，“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步從美國、日本、歐洲和中國臺灣向中國大陸和東南亞等地區(qū)轉(zhuǎn)移，有利于國內(nèi)企業(yè)研發(fā)先進技術(shù)和積累管理經(jīng)驗，促進本土企業(yè)的快速發(fā)展。”
而在國內(nèi) 5G 風口下，中芯國際選擇上市科創(chuàng)板的同時，加強了與中國信科的合作，其實也是在探索更多合作機會，保障營收。
最后
“目前，我們還不能說整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局已定，中芯國際對中國內(nèi)地半導體制造行業(yè)的貢獻其實是卓越的，但是未來要走的路也還很長?！?/p>
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在招股書中，中芯國際也提到，除了技術(shù)水平需要不斷加強外，其在產(chǎn)能規(guī)模上的瓶頸也需要打破，這需要整個產(chǎn)業(yè)去支持。
