資訊

• 調(diào)音臺藍牙模塊方案：實現(xiàn)遠程控制與高效音頻傳輸
  藍牙模塊方案的應用使得調(diào)音控制臺實現(xiàn)了無線控制，擺脫了傳統(tǒng)有線連接的束縛。音樂制作人員或演出者只需通過搭載藍牙模塊技術(shù)的移動設備(如智能手機、平板電腦)與調(diào)音控制臺連接，即可實現(xiàn)對音頻效果和參數(shù)的調(diào)整。這種無線控制的便利性不僅提高了工作效率，還增加了創(chuàng)作和演出的靈活性。

  ANSIOT

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  09/10 15:54

  藍牙模塊 音頻
• PCB板上有白點？成因可能是它
  “我的PCB板上有白點或成片的白霧，分布沒有規(guī)律，拿水沖也沖不掉，想問一下怎么解決？”ZESTRON工程師經(jīng)常接到類似的關(guān)于PCB板上未知白點的問詢。然而，白點現(xiàn)象的出現(xiàn)關(guān)聯(lián)諸多因素，通常需要逐案分析、對癥開方。但是在一種情況下，客戶也可以自行排查白點的成因。 在PCB板上，阻焊層是一層薄薄的聚合物材料，不僅承擔著絕緣功能——有效預防電路間的短路風險，還肩負著保護PCB表面銅線路免受損害的重要使命

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  174

  09/09 18:11

  電路 pcb
• 激光焊錫技術(shù)在光通訊器件封裝中的創(chuàng)新應用
  隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，光通訊器件作為信息傳輸?shù)暮诵脑鋺们熬坝l(fā)廣闊而誘人。在未來的智慧城市、大數(shù)據(jù)中心、遠程醫(yī)療、超高清視頻傳輸?shù)阮I(lǐng)域，光通訊器件將扮演不可替代的角色。 一、光通訊器件的制造 在光通訊器件的制造領(lǐng)域，隨著智能制造與自動化生產(chǎn)線的引入，正逐步改變著光通訊器件的生產(chǎn)模式。從原材料的精密處理到成品的質(zhì)量檢測，每一個環(huán)節(jié)都融入了先進的自動化設備和智能控制系統(tǒng)，這不僅提高了生產(chǎn)效率

  紫宸激光

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  09/09 17:39

  激光焊接 光器件
• 一場用戶大會，看半導體產(chǎn)業(yè)大勢
  

  每年，頭部EDA企業(yè)的用戶大會作為行業(yè)內(nèi)的盛事，都吸引著眾多參與者的目光，在某種意義上，這些大會的會議規(guī)模和熱鬧程度也是半導體產(chǎn)業(yè)的晴雨表。如Cadence副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜在近期舉辦的2024 CadenceLIVE用戶大會上所言“今年這一屆已經(jīng)是Cadence在中國舉辦用戶大會的第20屆。”數(shù)據(jù)顯示，本屆會議的參與規(guī)模盛大，逾千名專業(yè)人士親臨現(xiàn)場參會，單從這個數(shù)據(jù)可以感受到，“整個半導

  高揚

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  09/06 09:23

  AI eda
• 如何選擇一款合適的錫膏？
  

  芯片半導體行業(yè)近幾年來的蓬勃發(fā)展，微電子與半導體封裝相關(guān)配套行業(yè)得到了前所未有的發(fā)展，各類公司雨后春筍般出現(xiàn)，錫膏等封裝焊料行業(yè)也不例外。錫膏應用企業(yè)希望找到適合自己的錫膏產(chǎn)品，即能滿足需求，又能保證可靠性，以保證企業(yè)自身產(chǎn)品的性能和可靠性。那么企業(yè)在選擇錫膏產(chǎn)品和生產(chǎn)廠家時需要從哪些方面考慮呢？

  余味_9deeac

  227

  09/06 07:38

  錫膏
• 講個SystemVerilog disable語句的坑
  

  記錄個使用SystemVerilog disable語句時遇到的坑，這個坑有點反直覺，以至于我當時有點不信，覺得可能是EDA仿真工具的問題。后來查看了SystemVerilog手冊和使用不同EDA工具進行驗證，才慢慢接受了。結(jié)論是：SystemVerilog disable block_name或task時，會把hierarchy一致的block_name或task的線程都停掉。

  專芯致志er

  273

  09/04 08:55

  verilog EDA仿真
• ICMAN液位檢測方案
  

  ICMAN液位檢測方案非接觸式液位檢測提醒方案

  ICman晶尊芯

  269

  09/04 07:07

  液位傳感器 液位控制器
• 焊錫膏助焊劑載體的種類和作用
  

  作為焊錫膏產(chǎn)品中極為重要的組成部分，助焊劑影響著焊錫膏的使用性能、可靠性等重要性質(zhì)。助焊劑中的基體材料是焊錫膏助焊劑的主要組成部分之一，那么組成錫膏助焊劑中基體材料的作用有哪些?助焊劑基體材料常用的有哪些？它的作用過程是怎樣的？

  余味_9deeac

  289

  09/04 07:06

  焊錫膏
• 尼得科精密檢測科技將參展IPCA Expo 2024
  

  尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年9月11日（周三）～9月13日（周五）于印度大諾伊達舉辦的“IPCA Expo 2024”，該展會是聚焦于印度的電子回路（電子基板、電子安裝及專業(yè)加工）及電子回路制造機械及裝置、工序材料相關(guān)的技術(shù)和信息交流的國際展會。 此次為尼得科精密檢測科技首次參加印度展會，屆時將在展會上一站式提供半導體封裝用自動檢測裝置、印刷基板用自動檢測裝置等尼得科精密檢測科技的主

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  200

  09/03 07:03

  電機 尼得科
• SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)？
  

  電子產(chǎn)品需要在各種各樣的環(huán)境中使用，因此對于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產(chǎn)品的可靠性體現(xiàn)在焊點上，可靠性不高的焊點容易因為溫濕度，應力等因素而被削弱，最終導致電子元件的損壞。目前針對焊點可靠性的測試主要有熱循環(huán)測試，等溫老化測試，跌落測試，剪切測試，鹽霧測試等。本文主要介紹SAC305焊點在鹽霧測試中的表現(xiàn)。在鹽霧測試中通常會使用5%NaCl，該濃度的NaCl會對焊點進行持續(xù)的腐蝕。

  余味_9deeac

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  09/02 10:50

  焊接材料
• 產(chǎn)研：2024年車用PCB技術(shù)及供應鏈新趨勢
  

  車用PCB的定義及市場現(xiàn)狀 近年來，新能源汽車的興起，顯著推動了PCB（印刷電路板）行業(yè)的進步。作為電子元器件的核心支撐體，PCB在汽車電子中具有重要地位。它不僅作為電子元器件的載體，還在動力控制、安全控制、車身電子和娛樂通訊等多個汽車系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車對電子控制系統(tǒng)的需求更為強烈，汽車行業(yè)的電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢，正在不斷提高高端汽車PCB板的需求。這種需求對

  李堅

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  08/30 17:17

  pcb 與非研究院
• 小尺寸BLE 5.2低功耗串口數(shù)據(jù)傳輸藍牙模塊 - ANS-BT103M
  

  ANS-BT103M是安朔科技自主開發(fā)的一款小尺寸BLE藍牙5.2模塊，它支持HID、GATT、ATT和其他配置文件，使用UART作為編程接口，用戶可以使用AT命令通過UART讀取或?qū)懭肽K的配置，支持空中升級。 支持藍牙主從一體，一對多連接，透傳速率可達60KB/s，支持定制開發(fā)。 產(chǎn)品參數(shù)： 模塊型號 ANS-BT103M 藍牙版本 BLE 5.2 藍牙協(xié)議 GATT 尺寸大小 16mm x

  ANSIOT

  409

  08/30 07:55

  藍牙模塊
• 無鉛釬料合金性能匯總
  

  什么是無鉛釬料？ 無鉛釬料（Pb-free solder），是指釬料的化學成分中不含鉛（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%。無鉛釬料的主要代表是錫基釬料，使用最多的無鉛釬料為錫銀銅無鉛釬料，被行業(yè)認為代替錫鉛釬料的最佳選擇。，以下是對無鉛釬料合金實用化和物理性能進行的匯總：

  余味_9deeac

  688

  08/28 09:31

  焊錫膏
• PCB基礎知識：單面板和多層板講解以及如何確定在電路設計中使用單面板還是多層板？
  

  在設計印制電路板之前，需要確定要使用單層還是多層PCB。這兩種設計類型都很常見。那么哪種類型適合你的項目呢？區(qū)別在哪里呢？顧名思義，單層板只有一層基材，也稱為基板，而多層PCB則具有多層。

  硬件那點事兒

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  08/26 15:30

  pcb 電路設計
• 不按INTEL的“3W-2S”規(guī)則設計，出問題的概率有多大？
  

  在行業(yè)內(nèi)，要是問PCB工程師的大多數(shù)設計規(guī)則是參考哪些公司的設計指導的話，高速先生相信intel的設計指導書一定會榜上有名！事實上，從高速先生看到的業(yè)界主流芯片或平臺的設計指導書中，intel的design guide，也簡稱PDG一定是各位PCB工程師們的“童年噩夢”，那長達上千頁的內(nèi)容，而且都還是全英文的，大家掌握起來的難度不可謂不大。

  高速先生

  434

  08/26 14:55

  英特爾 芯片設計
• 光刻過程的工藝仿真-西門子Tecnomatix Process Simulate
  本項目專注于晶圓光刻過程的仿真，采用先進的機器人技術(shù)和自動化手段，提高精度、一致性和效率。該系統(tǒng)包括一個帶有抓手的機械臂以及四個關(guān)鍵設備：加熱板、旋涂機、晶圓清洗機和無掩模直接寫入對準儀（MLA150），這些設備都集成在一個中央工作區(qū)周圍。我們使用西門子Tecnomatix Process Simulate提供的詳細3D仿真環(huán)境來建模和優(yōu)化制造過程。仿真涵蓋了17個相互連接的步驟，每個步驟都由可編程邏輯控制器（PLC）控制，確保操作無縫進行并保持高生產(chǎn)質(zhì)量。該方法旨在減少人力資源，降低生產(chǎn)風險，并確保在制造約瑟夫森參量放大器（JPA）時達到最高質(zhì)量和可靠性標準。該項目強調(diào)了數(shù)字化制造解決方案在現(xiàn)代光刻中的潛力，為未來的應用提供了一個可擴展且高效的模型。

  陳戎祿

  911

  08/26 10:56

  制程工藝 plc控制
• 模擬電路與開源EDA工具簡介 - Xschem, Netgen, Ngspice, Magic
  本文討論了模擬電路設計與開源電子設計自動化（EDA）工具的結(jié)合，強調(diào)了它們在設計和仿真過程中的重要作用。模擬電路，如CMOS反相器，是電子學的基礎，需要精確的布局和驗證。像Magic VLSI、Xschem和KLayout這樣的工具為創(chuàng)建和驗證這些電路提供了便捷的解決方案。例如，由PMOS和NMOS晶體管組成的CMOS反相器展示了如何使用這些工具來確保設計的準確性和功能性。這些開源工具的集成提升了模擬電路開發(fā)的效率和精度。

  陳戎祿

  1952

  08/26 10:02

  芯片設計 開源軟件
• 選擇錫膏是有鉛好還是無鉛的好？
  錫膏的選擇，有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較，主要取決于具體的應用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個因素。以下是對兩者優(yōu)缺點和工藝等詳細分析：

  余味_9deeac

  464

  08/26 07:18

  焊錫膏
• 模塊化可焊接超低功耗計算機 第二波標準化浪潮正在興起
  

  The OSM (Open Standard Module) specification, officially adopted by the SGET (Standardization Group for Embedded Technologies e.V.) in 2021, heralded the world’s first manufacturer-independent standar

  與非網(wǎng)編輯

  581

  08/22 07:22

  IoT OEMs
• SGET——世界領(lǐng)先的小型尺寸標準化機構(gòu)通過標準化創(chuàng)造價值
  

  The Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) was established in 2012 by founding members Advantech, congatec, Data Modul, Kontron, MSC, and SECO. Today, the standardization body has

  與非網(wǎng)編輯

  438

  08/22 07:21

  Arm pcb

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