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ST系列-STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)-米爾電子

2023/11/09
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STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)

基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU,單核Cortex-A7@1.0GHz,具有極高的性價(jià)比;

支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN FD接口、 2個(gè) USB2.0接口、8個(gè)UART接口;

標(biāo)準(zhǔn)配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR兩種;

核心板采用郵票孔方式連接,尺寸為37mmx39mm,148 PIN。

應(yīng)用:電源管理、工業(yè)HMI、工業(yè)控制智能家居、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、零售設(shè)備等。

STM32MP135處理器是一款高性價(jià)比、高可靠性工業(yè)級(jí)處理器

STM32MP135處理器是一款基于單核 Cortex-A7 設(shè)計(jì)的高性價(jià)比,高可靠性工業(yè)級(jí)處理器;配備LCD-TFT并行顯示接口、16位并行攝像頭接口;處理器還支持2路千兆以太網(wǎng)接口、2個(gè)CAN FD接口、2個(gè)USB2.0接口、8個(gè)UART功能接口。

 

核心板

STM32MP135核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為37mm*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立電源等電路。STM32MP135核心板以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳為郵票孔封裝,通過郵票孔引出信號(hào)和電源地共計(jì)148PIN。板卡采用10層高密度PCB設(shè)計(jì),沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號(hào)層,無鉛。

智能工控平臺(tái)STM32MP135的接口豐富

STM32MP135系列是ST最新發(fā)布在工業(yè)通用領(lǐng)域的一款高性價(jià)比、入門級(jí)MPU。此外支持?jǐn)z像頭接口、顯示器接口(LCD-TFT)、USB2.0 接口、CAN FD接口、 雙千兆以太網(wǎng)接口,因此特別適用于入門級(jí)工業(yè)人機(jī)界面(HMI)和能源電力管理的嵌入式設(shè)備等應(yīng)用。

  • MYD-YF13X -產(chǎn)品介紹-V1.0.pdf

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
ECS-.327-12.5-34QS-TR 1 ECS International Inc Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 0.032768MHz Nom, SMD, 2 PIN
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LTC6908IS6-1 1 Analog Devices Inc CMOS Output Clock Oscillator, 0.05MHz Min, 10MHz Max
暫無數(shù)據(jù) 查看
SN74LVC1G123DCUT 1 Texas Instruments Single retriggerable monostable multivibrator with Schmitt-trigger inputs 8-VSSOP -40 to 125

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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米爾電子,是一家專注于嵌入式處理器模組設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),也被評(píng)為專精特新企業(yè)。米爾電子深耕嵌入式領(lǐng)域10多年,致力于為企業(yè)級(jí)客戶提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各種架構(gòu),穩(wěn)定可靠的處理器模組,滿足客戶大批量產(chǎn)品應(yīng)用部署的需求,同時(shí)為客戶提供產(chǎn)品定制設(shè)計(jì)、行業(yè)應(yīng)用解決方案和OEM的一站式服務(wù)。 米爾英文簡(jiǎn)稱“MYIR”,是“Make Your Idea Real”第一個(gè)大寫字母的縮寫。我們的理念是“專業(yè)服務(wù)助力客戶成功”,目前米爾已通過專業(yè)高效的服務(wù),幫助全球數(shù)萬家企業(yè)的產(chǎn)品成功上市。