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新聞/觀察
  • Manz集團(tuán)德國公司重組,亞洲事業(yè)部不受影響
    Manz集團(tuán)德國公司重組,亞洲事業(yè)部不受影響
    近日,全球科技設(shè)備制造商Manz集團(tuán)德國公司傳出破產(chǎn)重組消息,計(jì)劃戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務(wù),通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化,將業(yè)務(wù)重心放在“自動(dòng)化、半導(dǎo)體及高精密設(shè)備代工制造”業(yè)務(wù)。
    9181 12/20 17:34
  • 誰在深度綁定豆包APP?國內(nèi)3家AI耳機(jī)芯片公司對比
    誰在深度綁定豆包APP?國內(nèi)3家AI耳機(jī)芯片公司對比
    據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年11月份,豆包APP DAU(日活躍用戶數(shù))接近900萬,增長率超過15%。豆包APP的累計(jì)用戶規(guī)模已成功超越1.6億,每日平均新增用戶下載量穩(wěn)定維持在80萬,成為國內(nèi)能對標(biāo)GPT的大模型AI APP,目前在全球排名第二、國內(nèi)排名第一。豆包大模型已經(jīng)與八成主流汽車品牌合作,并接入到多家手機(jī)、PC等智能終端,覆蓋終端設(shè)備約3億臺,來自智能終端的豆包大模型調(diào)用量在半年時(shí)間內(nèi)增長100
    1660 12/20 10:18
  • 國產(chǎn)DPU跑出來了嗎?
    國產(chǎn)DPU跑出來了嗎?
    就在近日,云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片正式對外發(fā)布,同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹,YSA-100是國內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片,而在此基礎(chǔ)上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場。
    1996 12/19 13:27
  • 專訪瑞薩:單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機(jī)控制”的挑戰(zhàn)和潛力
    專訪瑞薩:單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機(jī)控制”的挑戰(zhàn)和潛力
    近日,瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應(yīng)用的最高性能微處理器(MPU)——RZ/T2H。
    1305 12/16 18:01
  • “化圓為方”,CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    “化圓為方”,CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下,2023-2029年,先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率為11%,預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中,CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%,至2029年將占近40%市場,并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。
    737 12/16 17:52
  • 術(shù)業(yè)有專攻,芯片企業(yè)如何加速嵌入式功能安全認(rèn)證進(jìn)程
    術(shù)業(yè)有專攻,芯片企業(yè)如何加速嵌入式功能安全認(rèn)證進(jìn)程
    調(diào)研機(jī)構(gòu)DIResearch發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,全球嵌入式系統(tǒng)市場規(guī)模正呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢,2024年市場規(guī)模將達(dá)到6226.5億元,預(yù)計(jì)2030年市場規(guī)模將達(dá)到8829.8億元,2024-2030年復(fù)合增長率(CAGR)為5.99%。目前亞太地區(qū)是全球最大的嵌入式系統(tǒng)市場,占約30%市場份額,其次是歐洲和北美,二者共占近55%份額。 這種穩(wěn)定增長背后的驅(qū)動(dòng)因素包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、自動(dòng)化和智能化
    858 12/16 17:38
  • EDA企業(yè)分析之一:華大九天
    EDA企業(yè)分析之一:華大九天
    EDA故事的起點(diǎn)是在上世紀(jì)70年代,在經(jīng)歷了pre-EDA時(shí)期、EDA 1.0時(shí)期、EDA 2.0時(shí)期,到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中,伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉,EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉(zhuǎn)變,但其中不變的是對關(guān)鍵技術(shù)的深耕,用拳頭產(chǎn)品來錨定進(jìn)而整合出全流程的平臺,使得以核心技術(shù)為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。
    3594 12/12 16:05
  • 2024年終盤點(diǎn):座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
    2024年終盤點(diǎn):座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
    引言 2024年,智能座艙芯片行業(yè)迎來了技術(shù)革新和市場擴(kuò)展的關(guān)鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升,以及消費(fèi)者對車內(nèi)體驗(yàn)的高期望,智能座艙芯片市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。國內(nèi)外廠商通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級與市場拓展,加速了行業(yè)發(fā)展,推動(dòng)智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。 ? 2024智能座艙芯片年度新聞TOP7 TOP7 新能源車與智能座艙融合度加深 新聞事件:主流新能源車
    4024 12/12 16:03
  • 2025,ADI否極泰來?
    2025,ADI否極泰來?
    2024年11月26日,全球模擬巨頭ADI發(fā)布了2024年財(cái)報(bào),全年?duì)I業(yè)收入94.27億美元,同比下跌23.39%,錄得近20年來最大的下滑幅度。要知道,正值金融危機(jī)的2009年,ADI當(dāng)年的營業(yè)收入也才同比下跌21.99%。與此同時(shí),ADI的2024年毛利率下滑6.9個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到了57.08%,創(chuàng)了僅次于2009年的新低。那么2024年,ADI到底過得怎么樣? 2024否極,受累工業(yè)、通信業(yè)務(wù)
    2127 12/11 10:30
  • 應(yīng)對AI算力需求,芯片代工下一個(gè)十年的關(guān)鍵看點(diǎn)
    隨著行業(yè)朝著到2030年在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)一萬億個(gè)晶體管的目標(biāo)前進(jìn),晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵,以滿足人們對能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計(jì)算應(yīng)用(如AI)的需求。
    1489 12/10 14:42
  • 先進(jìn)邏輯和3D存儲的希望,PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
    先進(jìn)邏輯和3D存儲的希望,PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
    隨著集成電路制造不斷向更先進(jìn)工藝發(fā)展,單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴(kuò)大, 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜,所需要的薄膜層數(shù)越來越多,對絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝,大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線,需要超過 100 道薄膜沉積工序,涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種,對于薄膜顆粒的要求也由微米級提高到納
    3630 12/10 09:18
  • 共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略,第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點(diǎn)?
    共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略,第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點(diǎn)?
    我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián),整合了Blackwell GPU、Grace CPU,形成了GB200超級芯片,再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通,形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺;18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架;8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過這樣的級聯(lián)方式,當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU,13PB內(nèi)存,58PB/s的帶寬,AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。
    1758 12/06 18:37
  • 6家中國本土射頻芯片公司對比分析
    6家中國本土射頻芯片公司對比分析
    隨著全球5G、WiFi7等新興通信技術(shù)的普及,射頻行業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)Gartner的預(yù)測,全球射頻前端市場規(guī)模到2026年將達(dá)到210億美元,年均復(fù)合增長率(CAGR)為8.3%。Yole Development則預(yù)測2028年全球移動(dòng)終端射頻前端市場將達(dá)到269億美元,年均增長率約為5.8%。其中,發(fā)射端模組市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)122億美元,接收端模組為45億美元,濾波器和功率放大器分別為30
    9109 12/05 14:37
  • AI推理內(nèi)存革命:突破瓶頸,CPU性能飛躍
    AI推理、高性能計(jì)算和實(shí)時(shí)分析等行業(yè),通常需要運(yùn)行大量的工作負(fù)載,內(nèi)存帶寬如果跟不上處理器的提升速度,往往可能會導(dǎo)致計(jì)算瓶頸,影響工作負(fù)載執(zhí)行的效率和效果,這就需要對內(nèi)存技術(shù)進(jìn)行革新。
    1256 12/05 11:18
  • 英特爾非比尋常的一次大會——背后折射哪些信息?
    在中國本土市場,一場轟轟烈烈的生產(chǎn)力革新正在如火如荼地展開。新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展正以前所未有的速度和規(guī)模,推動(dòng)著經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級和增長動(dòng)力的轉(zhuǎn)換。通過創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和技術(shù)突破,中國正全力培育和釋放新質(zhì)生產(chǎn)力的巨大潛能。而英特爾正站在轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
    1433 12/03 18:22
  • 德州儀器實(shí)時(shí)控制MCU,邊緣AI賦能工業(yè)汽車
    德州儀器實(shí)時(shí)控制MCU,邊緣AI賦能工業(yè)汽車
    在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下,智能邊緣設(shè)備正成為工業(yè)、汽車領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵。其中工業(yè)及汽車領(lǐng)域的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中,正呈現(xiàn)出顯著趨勢之一就是越來越多的任務(wù)傾向于采用更為智能、基于AI的方法來完成。 德州儀器(TI)中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在談及產(chǎn)業(yè)趨勢時(shí)表示:“對于嵌入式系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)控制系統(tǒng)而言,邊緣AI無疑是一個(gè)必然選擇。首先,實(shí)時(shí)性得到顯著提升,無需將數(shù)據(jù)上傳至云端,從而避免了傳輸延遲。其次,通過算法優(yōu)化及NP
    1543 12/03 17:34
  • 優(yōu)傲 UR7e和UR12e,在中國為中國
    優(yōu)傲 UR7e和UR12e,在中國為中國
    根據(jù)MIR睿工業(yè)數(shù)據(jù),中國已經(jīng)成為全球協(xié)作機(jī)器人最大單一市場。為了更好地服務(wù)這一市場,全球協(xié)作機(jī)器人制造商優(yōu)傲機(jī)器人(以下簡稱“優(yōu)傲”)宣布正式在中國建立生產(chǎn)能力,并發(fā)布了兩款專為中國市場定制的全新協(xié)作機(jī)器人——UR7e和UR12e。這一戰(zhàn)略舉措強(qiáng)化了優(yōu)傲在華的布局,展現(xiàn)了優(yōu)傲對中國市場的長期信心。 UR7e和UR12e產(chǎn)品性能 UR7e和UR12e進(jìn)一步優(yōu)化了負(fù)載自重比,兩款全新型號的規(guī)格經(jīng)過精
    1715 12/03 16:08
  • 存儲原理、分類、競爭格局及市場空間分析
    存儲原理、分類、競爭格局及市場空間分析
    前述文章我們對國內(nèi)6家存儲企業(yè)的情況進(jìn)行了對比分析,對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在有了一定的了解。但是國內(nèi)企業(yè)發(fā)展晚,營收和利潤相對國際大廠來看還比較弱??;成熟制程占比多,先進(jìn)制程占比少;產(chǎn)品也存在很大的代差,先進(jìn)HBM3和LDDR5面臨較大挑戰(zhàn)。因當(dāng)前面臨各種限制,光刻機(jī)方向還未突破先進(jìn)制程,國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品選擇方向上比較偏傳統(tǒng),且多是海外大廠逐步退出的小眾市場。但是從全球和國內(nèi)存儲市場空間來看,行業(yè)空間比較廣闊
    4566 12/03 11:25
  • 華邦電子攜手生態(tài)合作伙伴,共塑存儲產(chǎn)業(yè)新未來
    華邦電子攜手生態(tài)合作伙伴,共塑存儲產(chǎn)業(yè)新未來
    在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下,全球電子產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。隨著人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣計(jì)算技術(shù)的快速發(fā)展,對于存儲解決方案的需求也在不斷增長和演變,同時(shí)也對存儲器件提出了更高要求:更大的存儲容量和帶寬、更低的功耗、更高的安全性等。 在此背景下,華邦電子作為全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商,憑借其在存儲領(lǐng)域的深厚積累和技術(shù)創(chuàng)新,正與業(yè)界巨頭緊密合作,共同探索新的市場機(jī)遇,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與
    1188 12/03 10:37
  • 納芯微,引領(lǐng)汽車電子
    納芯微,引領(lǐng)汽車電子
    在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代,汽車行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢推動(dòng)著汽車從傳統(tǒng)的交通工具向智能移動(dòng)終端轉(zhuǎn)變。在這場變革中,納芯微電子,作為中國領(lǐng)先的模擬及混合信號芯片設(shè)計(jì)公司,正以其卓越的技術(shù)實(shí)力和前瞻性的戰(zhàn)略布局,引領(lǐng)著汽車電子的發(fā)展潮流。 汽車電子市場,挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存 中國新能源汽車市場自2021年迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),中國新能源汽車銷量從2020年
    1679 11/29 17:51

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