新聞/觀察
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- 誰在深度綁定豆包APP?國內(nèi)3家AI耳機(jī)芯片公司對比
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國產(chǎn)DPU跑出來了嗎?
就在近日,云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片正式對外發(fā)布,同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹,YSA-100是國內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片,而在此基礎(chǔ)上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場。
- 專訪瑞薩:單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機(jī)控制”的挑戰(zhàn)和潛力
- “化圓為方”,CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
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術(shù)業(yè)有專攻,芯片企業(yè)如何加速嵌入式功能安全認(rèn)證進(jìn)程
調(diào)研機(jī)構(gòu)DIResearch發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,全球嵌入式系統(tǒng)市場規(guī)模正呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢,2024年市場規(guī)模將達(dá)到6226.5億元,預(yù)計(jì)2030年市場規(guī)模將達(dá)到8829.8億元,2024-2030年復(fù)合增長率(CAGR)為5.99%。目前亞太地區(qū)是全球最大的嵌入式系統(tǒng)市場,占約30%市場份額,其次是歐洲和北美,二者共占近55%份額。 這種穩(wěn)定增長背后的驅(qū)動(dòng)因素包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、自動(dòng)化和智能化
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- 2024年終盤點(diǎn):座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
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應(yīng)對AI算力需求,芯片代工下一個(gè)十年的關(guān)鍵看點(diǎn)
隨著行業(yè)朝著到2030年在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)一萬億個(gè)晶體管的目標(biāo)前進(jìn),晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵,以滿足人們對能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計(jì)算應(yīng)用(如AI)的需求。
- 先進(jìn)邏輯和3D存儲的希望,PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
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共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略,第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點(diǎn)?
我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián),整合了Blackwell GPU、Grace CPU,形成了GB200超級芯片,再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通,形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺;18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架;8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過這樣的級聯(lián)方式,當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU,13PB內(nèi)存,58PB/s的帶寬,AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。
- 6家中國本土射頻芯片公司對比分析
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AI推理內(nèi)存革命:突破瓶頸,CPU性能飛躍
AI推理、高性能計(jì)算和實(shí)時(shí)分析等行業(yè),通常需要運(yùn)行大量的工作負(fù)載,內(nèi)存帶寬如果跟不上處理器的提升速度,往往可能會導(dǎo)致計(jì)算瓶頸,影響工作負(fù)載執(zhí)行的效率和效果,這就需要對內(nèi)存技術(shù)進(jìn)行革新。
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英特爾非比尋常的一次大會——背后折射哪些信息?
在中國本土市場,一場轟轟烈烈的生產(chǎn)力革新正在如火如荼地展開。新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展正以前所未有的速度和規(guī)模,推動(dòng)著經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級和增長動(dòng)力的轉(zhuǎn)換。通過創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和技術(shù)突破,中國正全力培育和釋放新質(zhì)生產(chǎn)力的巨大潛能。而英特爾正站在轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
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德州儀器實(shí)時(shí)控制MCU,邊緣AI賦能工業(yè)汽車
在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下,智能邊緣設(shè)備正成為工業(yè)、汽車領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵。其中工業(yè)及汽車領(lǐng)域的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中,正呈現(xiàn)出顯著趨勢之一就是越來越多的任務(wù)傾向于采用更為智能、基于AI的方法來完成。 德州儀器(TI)中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在談及產(chǎn)業(yè)趨勢時(shí)表示:“對于嵌入式系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)控制系統(tǒng)而言,邊緣AI無疑是一個(gè)必然選擇。首先,實(shí)時(shí)性得到顯著提升,無需將數(shù)據(jù)上傳至云端,從而避免了傳輸延遲。其次,通過算法優(yōu)化及NP
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優(yōu)傲 UR7e和UR12e,在中國為中國
根據(jù)MIR睿工業(yè)數(shù)據(jù),中國已經(jīng)成為全球協(xié)作機(jī)器人最大單一市場。為了更好地服務(wù)這一市場,全球協(xié)作機(jī)器人制造商優(yōu)傲機(jī)器人(以下簡稱“優(yōu)傲”)宣布正式在中國建立生產(chǎn)能力,并發(fā)布了兩款專為中國市場定制的全新協(xié)作機(jī)器人——UR7e和UR12e。這一戰(zhàn)略舉措強(qiáng)化了優(yōu)傲在華的布局,展現(xiàn)了優(yōu)傲對中國市場的長期信心。 UR7e和UR12e產(chǎn)品性能 UR7e和UR12e進(jìn)一步優(yōu)化了負(fù)載自重比,兩款全新型號的規(guī)格經(jīng)過精
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存儲原理、分類、競爭格局及市場空間分析
前述文章我們對國內(nèi)6家存儲企業(yè)的情況進(jìn)行了對比分析,對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在有了一定的了解。但是國內(nèi)企業(yè)發(fā)展晚,營收和利潤相對國際大廠來看還比較弱??;成熟制程占比多,先進(jìn)制程占比少;產(chǎn)品也存在很大的代差,先進(jìn)HBM3和LDDR5面臨較大挑戰(zhàn)。因當(dāng)前面臨各種限制,光刻機(jī)方向還未突破先進(jìn)制程,國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品選擇方向上比較偏傳統(tǒng),且多是海外大廠逐步退出的小眾市場。但是從全球和國內(nèi)存儲市場空間來看,行業(yè)空間比較廣闊
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華邦電子攜手生態(tài)合作伙伴,共塑存儲產(chǎn)業(yè)新未來
在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下,全球電子產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。隨著人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣計(jì)算技術(shù)的快速發(fā)展,對于存儲解決方案的需求也在不斷增長和演變,同時(shí)也對存儲器件提出了更高要求:更大的存儲容量和帶寬、更低的功耗、更高的安全性等。 在此背景下,華邦電子作為全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商,憑借其在存儲領(lǐng)域的深厚積累和技術(shù)創(chuàng)新,正與業(yè)界巨頭緊密合作,共同探索新的市場機(jī)遇,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與
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納芯微,引領(lǐng)汽車電子
在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代,汽車行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢推動(dòng)著汽車從傳統(tǒng)的交通工具向智能移動(dòng)終端轉(zhuǎn)變。在這場變革中,納芯微電子,作為中國領(lǐng)先的模擬及混合信號芯片設(shè)計(jì)公司,正以其卓越的技術(shù)實(shí)力和前瞻性的戰(zhàn)略布局,引領(lǐng)著汽車電子的發(fā)展潮流。 汽車電子市場,挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存 中國新能源汽車市場自2021年迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),中國新能源汽車銷量從2020年