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熱像儀應(yīng)用-微米級(jí)電子器件檢測(cè)
熱像儀應(yīng)用-使用廣角鏡頭檢測(cè)小目標(biāo)
熱像儀應(yīng)用-LED芯片檢測(cè)
熱像儀應(yīng)用-LED芯片散熱檢測(cè)
TI熱像優(yōu)選樣本
熱像儀應(yīng)用-芯片金線檢測(cè)
熱像儀應(yīng)用-液晶屏壞點(diǎn)檢測(cè)
熱像儀應(yīng)用-電路研發(fā)
預(yù)測(cè)性維護(hù)方案
福祿克紅外熱像寶典
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體育場(chǎng)館照明- C3030 系列
超高亮度,極高效率的大功率紅外 LED Oslon 850nm 系列
采用 OSLON? Horticulture Colors 提高溫室照明效率
采用 OSLON? Pure 1414 的多光譜照明機(jī)器視覺系統(tǒng)
水產(chǎn)養(yǎng)殖照明-采用大功率彩色 LED - 聚集照明
近紅外增強(qiáng)型全局快門圖像傳感器 MIRA016 及近紅外 LED 在眼動(dòng)追蹤中的應(yīng)用
藍(lán)色激光助力創(chuàng)意 DIY
Infineon資源中心
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用英飛凌的USB-C PD解決方案提高充電性能
集成降壓-升壓和場(chǎng)效應(yīng)晶體管的車規(guī)級(jí)單端口 USB PD 控制器
WBG開關(guān)在電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的應(yīng)用
無線充電 IC(WLC)— 集成了 USB Type-C PD 控制器的 50 W 發(fā)射器
新型NFC標(biāo)簽端控制器,用于緊湊型和無電池物聯(lián)網(wǎng)
TDM22544D & TDM22545D 雙相電源模塊
優(yōu)化高壓 GaN 晶體管 PCB 布局的 10 種方法
無線充電IC(WLC)— 集成了USB Type-C PD 控制器的15 W 發(fā)送器
具有 230 VAC 額定輸入和高達(dá)2A恒流 (CC) 輸出的電動(dòng)自行車電池充電器的參考設(shè)計(jì)
全新EPR規(guī)范助力提升基于氮化鎵的USB-C適配器和充電器的性能
SILICON LABS資源中心
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基于BG27低功耗藍(lán)牙芯片的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀參考設(shè)計(jì)
Matter和智能家居生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)
》 AN1187: EFP01電源管理IC設(shè)計(jì)考量
》 針對(duì)電動(dòng)汽車車載系統(tǒng)的信號(hào)和電源隔離接口設(shè)計(jì)
》 EFP01能源友好型電源管理IC數(shù)據(jù)表
增強(qiáng)藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能
》 UG411: EFP0111 評(píng)估版用戶指南
》 AN1130: Si3404/06x PoE-PD控制器設(shè)計(jì)指南
》 Si3471 PoE PSE控制器數(shù)據(jù)表
》 新型安全藍(lán)牙5.2 SoC助力紐扣電池供電產(chǎn)品工作可達(dá)十年
TE Connectivity資源中心
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與 WI-FI 6E 探索
智能健康物聯(lián)網(wǎng)樣品應(yīng)用工具包
面向物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)天線和定制天線
智能家居解決方案
總冊(cè)-便攜式手持設(shè)備解決方案-0803-2
面向智能健康的連接解決方案指南
無限連動(dòng),無限節(jié)奏,鑄就更健康的未來
天線對(duì)無線物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備認(rèn)證的影響
工業(yè)傳感器應(yīng)用發(fā)展報(bào)告
應(yīng)用于數(shù)字光處理投影儀的解決方案
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AC/DC 拓?fù)洌篠peedFit 示例
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在并行DC-DC轉(zhuǎn)換器陣列中減少不需要的輸入拍頻
提高 48V 配電性能
BCM 將高壓電池轉(zhuǎn)化為 SELV 系統(tǒng)
使用多個(gè)部件構(gòu)建更智能的超寬 DC-DC 轉(zhuǎn)換器解決方案
高性能電源模塊封裝的特性
分比式電源架構(gòu):實(shí)現(xiàn)板載電源的高密度和高效率
使用48V分布式電源架構(gòu)解決汽車電氣化難題
如何設(shè)計(jì)穩(wěn)定可靠的快速啟動(dòng)電源
帶穩(wěn)壓調(diào)節(jié)的功率平均設(shè)計(jì)方法:脈沖負(fù)載的理想供電方案
面向系留無人機(jī)應(yīng)用的 DCM
Siemens Digital Industries Software資源中心
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mPower 簡(jiǎn)介 - 為任何規(guī)模的完整設(shè)計(jì)提供不折不扣的電源完整性
云中 EDA – 為什么是現(xiàn)在?
云端可靠性驗(yàn)證帶來 顯著的運(yùn)行時(shí)間優(yōu)勢(shì)
利用自動(dòng)靜態(tài)檢查驗(yàn)證提高電路性能和可靠性
使用機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì) ECD 進(jìn)行建模以改進(jìn) CMP 仿真
創(chuàng)新的 UPMEM PIM-DRAM 需要?jiǎng)?chuàng)新的電源完整性分析
Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市時(shí)間
自對(duì)齊多重曝光軌道分解技術(shù)
通過基于單元的 P2P/CD驗(yàn)證評(píng)估 ESD 穩(wěn)健性
mPower 簡(jiǎn)介:為任何規(guī)模的完整設(shè)計(jì)提供不折不扣的電源完整性
瑞薩電子資源中心
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的安全通信
使用真正的雙向升降壓控制器造就強(qiáng)大的備用電池系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%的效率
工業(yè)自動(dòng)化隔離器件選擇
USB Power Delivery 改變現(xiàn)有格局
工業(yè)自動(dòng)化:支持工業(yè)4.0基礎(chǔ)設(shè)施
雙向DC/DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)考慮因素
瑞薩電子RL78 IoT Edge的快速解決方案
低功耗藍(lán)牙?助力高數(shù)據(jù)吞吐量和低功耗無線通信
RXv3 內(nèi)核簡(jiǎn)介:卓越的功效帶來出色的性能
RL78 MCU的電流消耗模擬器
Murata資源中心
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第三空間汽車智能座艙的高階形態(tài)
XEV多種技術(shù)路徑并存的未來
從ADAS到自動(dòng)駕駛
Rohde & Schwarz資源中心
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OTA測(cè)試揭秘-重要的天線參數(shù),測(cè)試系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)
OTA測(cè)試基礎(chǔ)
keysight資源中心
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汽車 Serdes 信道測(cè)試
汽車 SerDes 發(fā)射機(jī)測(cè)試
成功打造高速數(shù)字設(shè)計(jì)的四個(gè)注意事項(xiàng)
汽車 Serdes 接收機(jī)測(cè)試
PCI Express? 測(cè)試概述
ANALOG DEVICES資源中心
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基本運(yùn)算放大器配置的認(rèn)識(shí)
阻抗測(cè)量/頻率效應(yīng)
如何構(gòu)建成帶阻濾波器
電阻分壓器的容性負(fù)載及其對(duì)頻率響應(yīng)的影響
交流電路中的功率和功率因數(shù)
測(cè)量永磁揚(yáng)聲器的阻抗曲線和諧振頻率
級(jí)聯(lián)濾波器導(dǎo)致的負(fù)載對(duì)無源RC低通濾波器的頻率影響
如何構(gòu)建帶通濾波器
低通和高通濾波器相關(guān)研究分析
并聯(lián)LC諧振電路的振蕩研究
NI資源中心
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如何克服復(fù)雜待測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)測(cè)試挑戰(zhàn)
2019年5G意味著什么
NI創(chuàng)新工程教育解決方案
5G在未來的應(yīng)用類型
基于PXI構(gòu)建先進(jìn)自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
無線研究手冊(cè):第3版
5G半導(dǎo)體測(cè)試工程師指南
基于軟件無線電-利用軟件無線電構(gòu)建5G無線通信平臺(tái)
5G網(wǎng)絡(luò)中設(shè)備到設(shè)備通信的應(yīng)用
三大關(guān)鍵技術(shù)提升測(cè)試速度與吞吐量
Advantech資源中心
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MyWISE-PaaS 2020嵌入式???
SQRAM散熱解決方案——用于極端溫度環(huán)境_2020版
2020研華嵌入式IoT網(wǎng)關(guān)及邊緣運(yùn)算系統(tǒng)_2020版
2020 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)精選案例集_2020版
【深度剖析】研華多核異構(gòu)ARM核心板之機(jī)器視覺應(yīng)用案例
研華高效散熱解決方案 釋放卓越計(jì)算性能_2020版
研華邊緣智能解決方案非接觸式智能控制應(yīng)用_2020版
研華AIoT 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及邊緣智能解決方案_2020版
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群( EIoT)產(chǎn)品服務(wù)指南_2020版
【設(shè)計(jì)師指南】采用高級(jí) ECC 技術(shù)的 3DNAND 閃存,讓您的工業(yè)應(yīng)用脫穎而出
congatec資源中心
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面向霧服務(wù)器和工業(yè) 4.0 服務(wù)器的 COM Express Type 7
congatec和Intel聯(lián)手加快 小型智能攝像頭上市時(shí)間
Intel資源中心
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將數(shù)據(jù)中心計(jì)算融入到戰(zhàn)術(shù)優(yōu)勢(shì)
加倍監(jiān)控伺服器的人工智慧效能
機(jī)器學(xué)習(xí)獲得 2.2 倍性能提升
對(duì)面向未來的 CNC 設(shè)備應(yīng)用 COM Express 模塊化標(biāo)準(zhǔn)
利用網(wǎng)絡(luò)模擬自信地部署可擴(kuò)展的智能城市架構(gòu)
在部署之前確保融合 5G 網(wǎng)絡(luò)的安全
確保智慧建筑安全的 7 種方法
通過物流聯(lián)網(wǎng)獲取供應(yīng)鏈可見性
利用虛擬化助力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
TYPE 7 模塊解決復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)處理矩陣
Tektronix資源中心
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使用臺(tái)式示波器進(jìn)行電源測(cè)量和分析
集成Zigbee的射頻實(shí)現(xiàn)與測(cè)試
RF模塊功能及調(diào)試案例
EMI調(diào)試:是否需要準(zhǔn)峰值檢測(cè)?
MDO-跳頻測(cè)試方案
射頻小于900MHz嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和檢驗(yàn)
查找射頻嵌入式系統(tǒng)中的噪聲來源
RFID讀卡器測(cè)試
EMI調(diào)試實(shí)踐
MDO近場(chǎng)通信NFC及RFID調(diào)測(cè)方案
Avago Technologies資源中心
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正弦振幅轉(zhuǎn)換器的反向模式應(yīng)用
USB3.1接收機(jī)一致性測(cè)試
Avago霍爾效應(yīng)磁性編碼器AEAT-6600-T16在加油機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用
從印刷電路板到芯片內(nèi)核的電源控制
重新增強(qiáng)高可用性縮減 IT 基礎(chǔ)設(shè)施模型
》 推動(dòng)下一波時(shí)序創(chuàng)新的數(shù)據(jù)中心趨勢(shì)
可在多種復(fù)雜條件下檢測(cè)出光強(qiáng)的傳感器裝置
Avago推出業(yè)界首款藍(lán)牙2.1 SoC激光傳感器
火車運(yùn)輸系統(tǒng)中的工業(yè)光纖應(yīng)用
基于輸出功率概率分布優(yōu)化3G手機(jī)功率放大器設(shè)計(jì)
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研發(fā)行業(yè)應(yīng)用手冊(cè)——科學(xué)/研發(fā)領(lǐng)域紅外熱像儀
FCIElectronics資源中心
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FCI端子臺(tái)
HPCE?BTB板對(duì)板連接器
Mezzostak 0.5mm夾層連接器
CXP有源光纜
柔性電路連接器
QSFP/QSFP+銅纜組件
ExaMAX?高速背板連接器
微型SAS HD
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推動(dòng)創(chuàng)新的汽車解決方案
利用CPLD 來替代微控制器的6 種方法
早期功耗估算器和功耗分析器
基與ARM的用戶可定制SOC
使用SoCFPGA,實(shí)現(xiàn)汽車?yán)走_(dá)的數(shù)字化處理
MegaCore顯示接口模塊功能指南
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模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品指南
音頻產(chǎn)品指南
增強(qiáng)您的設(shè)計(jì)—15款新型PmodTM兼容器件可直接植入各種系統(tǒng)
用于Xilinx? FPGA的Maxim參考設(shè)計(jì)
嵌入式安全系統(tǒng)產(chǎn)品指南
Altera FPGA模擬方案產(chǎn)品指南
移動(dòng)電源產(chǎn)品指南
Xilinx FPGA模擬方案產(chǎn)品指南
汽車電子產(chǎn)品指南
高精度MEMS時(shí)鐘實(shí)時(shí)時(shí)鐘產(chǎn)品指南
Lauterbach資源中心
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新支持的處理器
TRACE32 多核策略
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勞特巴赫與同濟(jì)大學(xué)英飛凌汽車電子實(shí)驗(yàn)室達(dá)成合作
代碼覆蓋率:記錄結(jié)果
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Lauterbach TRACE32?PowerTools通過Code Confidence? Tools批準(zhǔn),可用于eCos?
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段式LCD1-Xplained-Pro用戶指南
PROTO1-Xplained-Pro用戶指南
OLED1-Xplained-Pro用戶指南
IO1-Xplained-Pro用戶指南
Atmel嵌入式調(diào)試器(EDBG)用戶手冊(cè)
段式LCD1_Xplained_PRO原理圖
PROTO1_Xplained_Pro原理圖
OLED1_Xplained_PRO原理圖
IO1_Xplained_PRO原理圖
SAMD20 Xplained Pro評(píng)估套件原理圖
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設(shè)計(jì)MCU擴(kuò)展連接的最佳思路
在系統(tǒng)應(yīng)用中使用低成本、非易失性可編程邏輯器件
與非網(wǎng)資源中心
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2024年中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告
車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
車規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告(2023版)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版)
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版)
電源管理芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版)
AI機(jī)器人產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版)
中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版)
中國(guó)工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版)
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臺(tái)積電:摩爾定律,給我再活三十年
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DDR SDRAM – 設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與信號(hào)完整性挑戰(zhàn)
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IoT PCB 設(shè)計(jì)的7個(gè)設(shè)計(jì)方面
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利用硬件加速仿真實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)市場(chǎng)創(chuàng)新
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馴服猛獸:低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證中的調(diào)試挑戰(zhàn)
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簡(jiǎn)化USB Type-C開發(fā)工作指南
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觸動(dòng)智能互聯(lián)照明的開關(guān)
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小型化 IoT 設(shè)計(jì)
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