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晶圓制造

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  • 晶圓生產(chǎn)工藝相關(guān)的常見術(shù)語
    晶圓生產(chǎn)工藝相關(guān)的常見術(shù)語
    在晶圓制造工藝中，有許多專業(yè)術(shù)語涉及到不同的設(shè)備、步驟和過程。以下是對這些術(shù)語的通俗易懂解釋：Process Flow（工藝流程）：指整個晶圓制造過程中每個工藝步驟的順序。它是確保每個工藝按計劃依次進行的藍圖。比如從光刻、刻蝕到薄膜沉積，每一步都有明確的安排。
  • 晶圓制造之化學(xué)氣相沉積CVD工藝
    晶圓制造之化學(xué)氣相沉積CVD工藝
    在制造集成電路時，有時候我們需要在硅片（也就是晶圓）表面上沉積一些特定的材料層，比如氮化硅（Si?N?）或氮氧化硅（SiON）。這些材料層不能直接從基板上生成，所以我們采用化學(xué)氣相沉積（CVD）這種方法。
  • ?如何理解晶圓制造的Recipe
    ?如何理解晶圓制造的Recipe
    Recipe 是工藝整合中的核心技術(shù)之一，它直接決定了半導(dǎo)體器件的性能、良率和成本。工藝整合工程師需要根據(jù)器件的電性需求、材料特性和設(shè)備性能，不斷開發(fā)和優(yōu)化recipe，并且與器件設(shè)計、PE、設(shè)備工程師等多方緊密合作，才能最終實現(xiàn)量產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性與高性能。
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    09/11 09:30
  • 為了AI，硅基板變“方”了
    為了AI，硅基板變“方”了
    近日，三菱材料宣布開發(fā)出世界最大矩形硅基板，計劃于 2025 年開始小規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)三菱材料介紹，該公司生產(chǎn)的最大尺寸為 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm。
  • 什么是晶圓lot？
    什么是晶圓lot？
    Lot在半導(dǎo)體制造中是管理生產(chǎn)流程、保證產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化工藝流程的重要組成部分。它通過將晶圓分批處理和管理，確保了產(chǎn)品的一致性、質(zhì)量控制和數(shù)據(jù)分析的有效性。
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    09/02 12:40