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集成電路設計

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集成電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。收起

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    集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業(yè)人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年，我們選擇再度牽手上海。12月11-12日，“上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo
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    下面是我們?yōu)閾碛?年工作經驗的版圖工程師準備的面試問題合集。這些問題覆蓋了版圖設計的各個重要方面，方便求職和面試。
  • 倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
    倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
    （一）會議概況 2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。 （二）
  • 320億元！“造芯”的野心藏不住了！
    320億元！“造芯”的野心藏不住了！
    重慶的“造芯”野心，藏不住了！近日，重慶一口氣發(fā)布了兩份集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃（如下），透露了未來幾年芯片產業(yè)發(fā)展的目標。其中《重慶市集成電路封測產業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》提到，到2027年，全市集成電路封測產業(yè)營收突破200億元；《重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》則提到，到2027年，全市集成電路設計產業(yè)營收突破120億元。
  • 320億元！重慶公布4年造芯計劃
    320億元！重慶公布4年造芯計劃
    1月11日報道，本周，重慶市人民政府辦公廳接連兩個行動計劃，釋放出其芯片產業(yè)目標的重大信號。4年突破320億元營收，重慶市的芯片產業(yè)宏圖如何展開，它的底氣是什么？
  • ?集成電路設計小公司如何在“白菜價”的市場中活下去？
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    知乎上有網友問到：集成電路設計小公司如何在“白菜價”的市場中活下去？老扎古就簡單分享兩個集成電路設計小公司的故事：公司A：數模混合芯片場景，2年前成立之初10人+當年做到營收數千萬元，截止2023年今年30人+，在賽道受行業(yè)影響的情況今年營收大幾千萬，公司已經盈利，創(chuàng)始人對于公司生意的思路很清晰，雖然受市場影響但是也沒有所謂白菜價，嚴格篩選合作客戶質量，運營狀態(tài)打敗80%以上企業(yè)。
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    自1953年創(chuàng)辦以來，ISSCC一直被全球學術界和工業(yè)界公認為集成電路設計領域的最高級別會議。在美國舊金山舉行的 ISSCC, 其前沿的科研創(chuàng)新每年都會吸引超過3000人參會， 而其中大概60%是來自全球的從業(yè)者。在歷史進程中，眾多重要的發(fā)明與創(chuàng)舉，諸如全球首個集成模擬放大器芯片、首個8位微處理器芯片、首個32位微處理器芯片、首個1Gb內存DRAM芯片以及首個多核處理器芯片，皆是在ISSCC上首次向公眾展示的。
  • 倒計時10天，第29屆ICCAD即將盛大開幕！
    倒計時10天，第29屆ICCAD即將盛大開幕！
    第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。大會將為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重
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    2023/11/01
  • 集成電路設計的“新思路”
    集成電路設計的“新思路”
    這篇文章提出了幾個全新概念，例如立方體集成電路Cubic IC，等時傳輸區(qū)域ITA，李特思空間LITS，有效功能體積EFV等。文章最早發(fā)表于2021年8月7日，當時感覺內容有點超前。以發(fā)展的眼光看問題，十多年后，文章中有些看似異想天開般的描述在現實世界可能就會實現！摩爾定律剛提出的時候，我想摩爾本人也不相信在不到芝麻粒大小的一平方毫米，可以集成超過一億只以上的晶體管。兩年后，重新再讀，依然覺得這篇文章值得再次推薦給讀者~~
  • 2023年中國集成電路設計業(yè)呈現哪些變化？未來走向如何？權威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布
    2023年中國集成電路設計業(yè)呈現哪些變化？未來走向如何？權威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布
    由于特殊的“產能-庫存”屬性，半導體是典型的強周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現。過去三年對全球半導體產業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導體市場景氣度持續(xù)低迷。不同分析機構和行業(yè)協(xié)會對產業(yè)何時確切復蘇的看法不一，不同應用領域芯片廠商的市場表現也各不相同，面對諸多的不確定因素，半導體行業(yè)周期性下行何時結束？未來推動產業(yè)增長的動力和前景在哪里？等待行
  • 第29屆ICCAD即將盛大召開，官方報名通道正式開啟！
    第29屆ICCAD即將盛大召開，官方報名通道正式開啟！
    集成電路設計業(yè)作為產業(yè)龍頭，以及技術和產品創(chuàng)新的重大環(huán)節(jié)，在產業(yè)發(fā)展中承擔著重要責任，同時也是半導體產業(yè)實現自主可控的關鍵。從最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）聯誼會，到如今中國集成電路設計業(yè)的高端盛會，自1995年始，ICCAD年會已走過28個年頭，足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門、無錫、重慶、合
  • 第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會舉行
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    以“應用引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2023）舉行?？萍疾恐卮髮ｍ椝靖彼鹃L邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟理事長、清華大學教授魏少軍，高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉，區(qū)領導顧國棟、劉成參加相關活動。 楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電
  • 第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會7月即將在無錫召開
    第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會7月即將在無錫召開
    7月13-14日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟、無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路
  • 詳解企業(yè)級國產硬件仿真系統(tǒng)——OmniArk芯神鼎
    在芯片的研發(fā)中，風險主要來自芯片的正確性代價成本。如何在流片前及時、徹底地發(fā)現設計中潛藏的邏輯錯誤，保證芯片的可用性、高效性、始終是業(yè)內著力解決的問題。因此驗證在芯片設計與實現中是非常重要的一環(huán)，這些復雜芯片的開發(fā)都需要進行更全面的測試驗證。在數字電路設計的早期，設計和驗證團隊往往會選擇軟件仿真、硬件仿真及原型驗證作為常規(guī)驗證工具。 業(yè)內人士通常將硬件仿真作為調試的大殺器，尤其在面對SoC中硬件和
  • 高速有線收發(fā)器中的光電集成電路的設計與集成
    來源：《半導體芯科技》雜志10/11月刊
  • OpenLight推出首款800G DR8光子集成電路設計推進全球數據中心互連行業(yè)
    經過完全驗證的設計為客戶提供了創(chuàng)建800G DR8收發(fā)器的捷徑，并為客戶加快了數據中心應用的上市時間 加利福尼亞州山景城2022年12月16日 /美通社/ -- 為提供更高水平的性能和可擴展性，加速數據通信應用光子集成電路（PIC）的設計，OpenLight今天宣布推出首款針對數據中心互連的800G DR8 PIC設計。OpenLight使用全球首個開放式硅光子晶圓廠平臺（由Tower Semic
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  • SoC、ASIC：集成電路設計公司關注點
    從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。
  • 億鑄科技“芯征程”落戶蘇州高新區(qū)
    今日， 上海億鑄智能科技有限公司與蘇州高新區(qū)獅山商務創(chuàng)新區(qū)進行簽約，將總部正式落戶蘇州。億鑄科技基于ReRAM (RRAM) 的存算一體大算力AI芯片技術，將為高新區(qū)集成電路產業(yè)注入新動能，助力蘇州乃至全國集成電路設計產業(yè)蓬勃發(fā)展。

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