HyperLynx

• Mentor：IC高密度封裝需求后勁十足，HDAP流程提前保駕護(hù)航

  隨著技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展，電子產(chǎn)品要求IC的密度越來越高，精度越來越準(zhǔn)，扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)逐步興起，IC 設(shè)計和封裝設(shè)計領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯。這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設(shè)計方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn)，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設(shè)計工具。從設(shè)計階段進(jìn)入制造階段時，現(xiàn)有工具往往效率偏低，甚至完全無法使用。針對先進(jìn) I

  咖啡不解困

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  2017/07/18

  Mentor Calibre
• Mentor Graphics：PCB設(shè)計方法面臨轉(zhuǎn)折

  “當(dāng)跑28Gbps甚至更高速度時，信號回路上的每個因素都要重視?！毙盘柾暾詫＜褽ric Bogatin博士（《信號完整性分析（Signal Integrity: Simplified）》作者）說道。信號速度小于1Gbps時，用有損傳輸線結(jié)合理想傳輸線模型就可以應(yīng)對大部分的PCB仿真，但當(dāng)信號速度越來越快，之前可以

  王樹一

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  2016/04/11

  pcb設(shè)計 高速pcb設(shè)計

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