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賽靈思,借20nm UltraScale FPGA產(chǎn)品加速替代ASIC |
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【專題導(dǎo)語(yǔ)】賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人湯立人表示,F(xiàn)PGA產(chǎn)品伴隨著工藝和先進(jìn)3D封裝技術(shù)的發(fā)展,已經(jīng)可以進(jìn)入更多傳統(tǒng)ASIC/ASSP產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng),尤其是對(duì)那些標(biāo)準(zhǔn)尚不清晰的市場(chǎng),如方興未艾的眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用以及通信市場(chǎng),客戶一方面要滿足標(biāo)準(zhǔn)的靈活性,同時(shí)也急切的希望能夠有更多差異化的設(shè)計(jì)滿足競(jìng)爭(zhēng)需求,這讓FPGA產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)更加突出,也大有用武之地 賽靈思正沿著其倡導(dǎo)的smarter system的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型之路成功邁進(jìn) ...[閱讀全文] |
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