650V CoolSiC™基于英飛凌20多年來(lái)開(kāi)發(fā)的固態(tài)碳化硅技術(shù)構(gòu)建。利用寬帶隙SiC材料的特性,650V CoolSiC™ MOSFET將碳化硅的強(qiáng)大物理特性與提高器件性能、可靠性和易用性的獨(dú)特特性結(jié)合在一起。CoolSiC™ M6 MOSFET基于先進(jìn)的溝槽半導(dǎo)體工藝,經(jīng)過(guò)優(yōu)化可提供最低應(yīng)用損耗和最高運(yùn)行可靠性,適用于在高溫和惡劣環(huán)境中運(yùn)行,能夠以最高的系統(tǒng)效率實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化和有效的部署。