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半導(dǎo)體封裝安裝手冊
[摘要]

目前，電子工業(yè)對電子產(chǎn)品多功能化、小型化、薄型化的要求日益強勁。另外，半導(dǎo)體用戶也在不斷地要求降低成本，這些要求將會隨著時間的推移而日益增強。為了滿足這些需求，封裝（器件）的安裝技術(shù)至關(guān)重要，各種安裝技術(shù)和工藝已被加以研究并應(yīng)用...
資源類型：pdf
資源大小：16.48MB
所屬分類：應(yīng)用手冊
瑞薩電子公司簡介
  • 瑞薩電子株式會社（TSE：6723），是全球首屈一指的微控制器供應(yīng)商和高級半導(dǎo)體解決方案的首選供應(yīng)商，產(chǎn)品包括微控制器、SoC解決方案和各種模擬與功率器件。2010年4月，NEC電子公司（TSE：6723）和株式會社瑞薩科技合并成立了瑞薩電子株式會社，公司業(yè)務(wù)覆蓋了面向各種應(yīng)用的研究、開發(fā)、設(shè)計與制造。瑞薩電子株式會社總部設(shè)在日本，在全球20多個國家均設(shè)有分公司。
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  • www.cn.renesas.com

 

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