零中頻的優(yōu)勢: PCB 尺寸減小 50% , 成本降低三分之二
[摘要]

當代的零中頻架構可以滿足這些需求,因為這些架構面臨的諸多普遍性缺陷已通過工藝、設計、分區(qū)和算法的組合得到克服。ZIF技術取得的最新進步對現有高性能無線電架構形成了挑戰(zhàn),其帶來的新產品取得了性能上的突破,能夠實現ZIF技術以前望塵莫及的新型應用。本文將探討ZIF架構的諸多優(yōu)勢,介紹這些優(yōu)勢可使無線電設計性能達到的新高度...

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