《智能座艙域芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合研究報(bào)告》由與非網(wǎng)與中國(guó)汽研政研咨詢中心共同發(fā)布，深度探討了智能座艙概念、發(fā)展趨勢(shì)、應(yīng)用現(xiàn)狀以及其在全球范圍內(nèi)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。報(bào)告對(duì)智能座艙的物理和體驗(yàn)功能、軟硬件以及操作交互進(jìn)行全面分析，揭示了智能座艙發(fā)展的路徑。同時(shí)，報(bào)告對(duì)座艙SoC芯片及其上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀，包括各大芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，車內(nèi)外信息互聯(lián)等關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了深入研究。