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實施有效的焊點質(zhì)量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風(fēng)險
[摘要]

此白皮書闡述如何在PCB設(shè)計和制造流程前期評估焊點質(zhì)量，從而避免PCB組裝流程中令人頭痛的返工問題。因為，在組裝流程中選用備選列表中不同的元器件時，焊點質(zhì)量會有差異。通過此白皮書，您將了解以下要點：如何滿足備選元件管理需要、為何備選元件會給組裝流程帶來挑戰(zhàn)、如何根據(jù)基于元器件封裝的元件庫驗證幾何布局上同樣可用的備選元件是否真正可用。
資源類型：pdf
資源大?。?/span>1.29MB
所屬分類：技術(shù)方案
Siemens Digital Industries Software簡介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設(shè)計。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎，為機構(gòu)帶來全新的洞察、機遇和自動化水平，促進創(chuàng)新。

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