1. Siemens Digital Industries Software原廠資料
  2. 白皮書
  3. 立即下載
使用電阻和電流密度數(shù)據(jù)調(diào)試 P2P 結(jié)果
[摘要]

點(diǎn)對(duì)點(diǎn)電阻和電流密度仿真的調(diào)試通常非常耗時(shí)，而且需要投入大量資源。將 Calibre RVE 結(jié)果查看器與 Calibre PERC 邏輯驅(qū)動(dòng)型版圖 P2P 調(diào)試流程相結(jié)合，可以為設(shè)計(jì)人員提供快速、有效的方法來(lái)查找互連中的潛在問(wèn)題區(qū)域。借助詳細(xì)的可視化路徑分析，設(shè)計(jì)人員可以更快、更準(zhǔn)確地識(shí)別、糾正和驗(yàn)證 IC 版圖中的 P2P 違規(guī)。
資源類型：pdf
資源大?。?/span>890.95KB
所屬分類：白皮書
Siemens Digital Industries Software簡(jiǎn)介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動(dòng)數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)滿足未來(lái)需求的工程、制造和電子設(shè)計(jì)。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎，為機(jī)構(gòu)帶來(lái)全新的洞察、機(jī)遇和自動(dòng)化水平，促進(jìn)創(chuàng)新。

欲了解有關(guān)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：

https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/