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小型 PCB 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何利用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查來化解高速設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

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[摘要] 對(duì)于 PCB 設(shè)計(jì)工程師和小型團(tuán)隊(duì)而言，解決SI（信號(hào)完整性）和EMI（電磁干擾）問題是一項(xiàng)每天都要面對(duì)的挑戰(zhàn)。通過使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC)，避免輻射測(cè)試失敗或信號(hào)完整性相關(guān)故障等最終產(chǎn)品問題。本白皮書回顧了 SI/EMI 挑戰(zhàn)的

開關(guān)電源設(shè)計(jì)的穩(wěn)健性分析

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[摘要] 本白皮書說明了如何通過 PADS AMS 設(shè)計(jì)套件，利用參數(shù)性和統(tǒng)計(jì)性分析設(shè)計(jì)升降壓轉(zhuǎn)換器。另外，還展示了各種后期處理測(cè)量結(jié)果以及蒙特卡羅和最壞情況分析。

關(guān)于電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)需要了解的十大事實(shí)

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[摘要] 隨著設(shè)計(jì)規(guī)格的日益小型化，所有封裝級(jí)的功率密度都會(huì)顯著增加。散熱對(duì)于電子設(shè)備的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性而言至關(guān)重要，而元器件溫度是否保持在規(guī)格范圍內(nèi)已成為確定設(shè)計(jì)的可接受性的通用標(biāo)準(zhǔn)。散熱解決方案直接增加了產(chǎn)品的重量、體積和成本，卻不會(huì)

從仿真到硬件加速仿真 – 可完全重復(fù)使用的 UVM 架構(gòu)

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[摘要] 本白皮書介紹了具有加速功能的 UVM 架構(gòu)、闡述了這種架構(gòu)的需求原因、創(chuàng)建方法及其優(yōu)勢(shì)。只要遵循本文提出的原則，用戶就能編寫可直接在加速中重復(fù)使用的模塊級(jí) UVM 環(huán)境。這種方法在各種客戶環(huán)境中均已獲得了顯著的成效，性能比純仿真提高了

使用 VELOCE 硬件仿真器完成從模塊級(jí)到系統(tǒng)級(jí)協(xié)議檢查和覆蓋率收斂

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[摘要] SoC 設(shè)計(jì)一般會(huì)大量使用IP；這些 IP來自不同廠商且經(jīng)過加密，使用者很難了解 IP 內(nèi)部，使得 SoC 設(shè)計(jì)調(diào)試起來極為困難。低功耗劃分又為驗(yàn)證流程提出了額外挑戰(zhàn)。當(dāng)前系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性迫切需要尋找一種基于硬件仿真的新方法，以更快地

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