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資源大小：1.51MB

[摘要] 如果您剛剛接觸信號(hào)完整性分析，或者需要溫習(xí)這方面的基礎(chǔ)知識(shí)，那么本白皮書(shū)將是您的最佳選擇。在介紹基礎(chǔ)知識(shí)之前，本白皮書(shū)首先回答一個(gè)最基本的問(wèn)題“我需要了解哪些信息”？在基礎(chǔ)知識(shí)部分，我們首先學(xué)習(xí)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的識(shí)別和

由于具備大規(guī)模生產(chǎn)能力、低成本工具和越來(lái)越低的掩膜價(jià)格，當(dāng)前的專(zhuān)用 ASIC 設(shè)計(jì)極具成本優(yōu)勢(shì)

資源大?。?.26MB

[摘要] 如今已沒(méi)有必要購(gòu)買(mǎi)價(jià)格昂貴的用于高級(jí)納米SoC設(shè)計(jì)的尖端設(shè)計(jì)工具。本白皮書(shū)概述了成熟的工藝技術(shù)，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應(yīng)用。閱讀本白皮書(shū)，了解如何： • 使用IP模塊和模擬電路模塊縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并減少設(shè)

多重曝光簡(jiǎn)介

資源大小：1.29MB

[摘要] 利用多重曝光可在當(dāng)今最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上獲得精確的光刻分辨率。了解此技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，以及它對(duì)您的IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證任務(wù)與職責(zé)帶來(lái)的影響。

外殼熱設(shè)計(jì)的12點(diǎn)重要考慮 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

資源大小：1.35MB

[摘要] 為什么外殼熱設(shè)計(jì)很重要？在討論外殼熱設(shè)計(jì)的 12 點(diǎn)重要考慮之前，我們首先思考一下為什么需要在系統(tǒng)或外殼層面考慮熱問(wèn)題。設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，重心自然要放在“電子”上面。不過(guò)，電子設(shè)備本身需要在某種外殼內(nèi)工作；外殼既

簡(jiǎn)化 PCB 熱設(shè)計(jì)的 10 項(xiàng)提示 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

資源大?。?.27MB

[摘要] PCB性能的很多方面是在詳細(xì)設(shè)計(jì)期間確定的，例如：出于時(shí)序原因而讓一條走線具有特定長(zhǎng)度。元器件之間的溫度差也會(huì)影響時(shí)序問(wèn)題。PCB 設(shè)計(jì)的熱問(wèn)題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段“鎖定”。這之后，如果發(fā)

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