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[摘要] 為成功開發(fā)產品，物聯網 (IoT) 設計與幾個設計領域進行了緊密結合。每個設計領域都具有挑戰(zhàn)性。結合所有設計領域共同創(chuàng)建 IoT 產品，可能會對設計團隊帶來極大的壓力。Tanner設計流程的旨在采用集成設計、仿真、版圖布局和驗證的設計

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[摘要] PDK 即流程設計套件，本質上是EDA工具與半導體制造工藝之間的接口，描述了工藝的電氣、合格率和性能等方面。PDK 的主要優(yōu)點是可以縮短整個設計時間。它通過確保設計遵循特定的工藝規(guī)則減少后端工序的時間。從全局來看，PDK有助

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[摘要] 在IC設計驗證過程中，如何既保持原有的設計版圖和層次結構，同時又滿足客戶對設計流程性能更好更快的一貫要求，無疑是設計人員面臨的一項重大挑戰(zhàn)。設計師必須始終在性能、數據大小和準確性之間進行權衡。早在設計之初，采用Calibre nmLV

多重曝光簡介

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[摘要] 利用多重曝光可在當今最先進的節(jié)點上獲得精確的光刻分辨率。了解此技術的基礎知識，以及它對您的IC設計和驗證任務與職責帶來的影響。

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[摘要] 盡管自動化圖形匹配在數字集成電路物理驗證中廣泛使用，但其在模擬領域的采用則要遲緩得多。事實上，自定義模擬電路的本質使其非常適合于自動化圖形匹配技術所提供的一些新型物理驗證技術，從而讓設計師在確保設計質量的同時還能減少驗證時間。通過采用