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外殼熱設(shè)計(jì)的12點(diǎn)重要考慮 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

資源大小：1.35MB

[摘要] 為什么外殼熱設(shè)計(jì)很重要？在討論外殼熱設(shè)計(jì)的 12 點(diǎn)重要考慮之前，我們首先思考一下為什么需要在系統(tǒng)或外殼層面考慮熱問題。設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，重心自然要放在“電子”上面。不過，電子設(shè)備本身需要在某種外殼內(nèi)工作；外殼既

簡化 PCB 熱設(shè)計(jì)的 10 項(xiàng)提示 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

資源大小：1.27MB

[摘要] PCB性能的很多方面是在詳細(xì)設(shè)計(jì)期間確定的，例如：出于時(shí)序原因而讓一條走線具有特定長度。元器件之間的溫度差也會(huì)影響時(shí)序問題。PCB 設(shè)計(jì)的熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段“鎖定”。這之后，如果發(fā)

高能效數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)與運(yùn)營的11項(xiàng)重要提示 … 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

資源大?。?.38MB

[摘要] 數(shù)據(jù)中心的熱設(shè)計(jì)何時(shí)變得如此重要？在過去三四年的時(shí)間里，為了應(yīng)對(duì)來自銀行、醫(yī)院、政府部門、電信運(yùn)營商和各類托管機(jī)構(gòu)不斷增長的信息存儲(chǔ)和傳輸需求，數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用在全球范圍內(nèi)如雨后春筍般蓬勃發(fā)展。數(shù)據(jù)中心的功率載荷（以及相應(yīng)的散熱）足跡也

預(yù)測元器件溫度的 10 項(xiàng)提示 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

資源大小：1.15MB

[摘要] 元器件溫度預(yù)測在很多方面都有重要意義。歷史上，元器件溫度關(guān)系到可靠性，早期研究認(rèn)為現(xiàn)場故障率與元器件溫度相關(guān)。最近，基于物理學(xué)的可靠性預(yù)測將電子組件的故障率與工作周期（上電、關(guān)斷、上電...）內(nèi)的溫度變化幅度和溫度變化率關(guān)聯(lián)起來，而這

白皮書：需要熱測試的十大原因

資源大小：2.38MB

[摘要] 固態(tài)照明優(yōu)良性能的各個(gè)方面近來都已有很大幅度提高，如數(shù)據(jù)速率高，特性尺寸多和 LED 光通量大等方面，但是有一特性卻從未涉及——結(jié)溫。這是因?yàn)榻Y(jié)溫 Tj 問題是個(gè)難題并且在大電流和高切換速度時(shí)會(huì)不可避免的遇到此

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