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[摘要] 確保您的集成電路 (IC) 設計能夠承受靜電放電（ESD）事件而不會導致損壞或故障，這是IC電路設計和驗證中極其重要的活動。雖然ESD驗證的自動化流程已為常規(guī)2D IC建立完善，但2.5D和3D集成對ESD設計和驗證提出了新的挑戰(zhàn)。盡

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[摘要] 設計復雜性和上市時間壓力迫使公司尋找創(chuàng)新方法來利用所有可用資源。“非本地”云計算環(huán)境提供了一個可擴展且可持續(xù)的平臺，可以顯著改善 Calibre PERC 流程和其他要求苛刻的 EDA 計算任務的運行時間。在云

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[摘要] IR 壓降和 EM 問題會大幅減損先進工藝節(jié)點的性能和可靠性。添加過孔是最有效的校正手段，但傳統(tǒng)的自定義腳本不僅困難、耗時，而且無法保證設計即正確的過孔。Calibre YieldEnhancer Pow

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[摘要] 電氣規(guī)則檢查 (ERC) 是任何集成電路 (IC) 或芯片設計中設計驗證的重要組成部分。ERC 從電氣工程的角度驗證原理圖或 Layout 設計的穩(wěn)健性，確保電路將

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[摘要] 點對點電阻和電流密度仿真的調試通常非常耗時，而且需要投入大量資源。將 Calibre RVE 結果查看器與 Calibre PERC 邏輯驅動型版圖 P2P 調試流程相結合，