智能制造,本質(zhì)上是為了讓智能系統(tǒng)代替人類,進(jìn)行高效的生產(chǎn)過程。智能制造的發(fā)展一定離不開工業(yè)機(jī)器人,同樣,工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展也多是圍繞智能制造展開。本期與非主題月,請(qǐng)來了多家國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商,以工業(yè)機(jī)器人為出發(fā)點(diǎn),圍繞芯片在智能制造領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)行展開。
隨著科技進(jìn)步和生活品質(zhì)提高,智能座艙已成汽車工業(yè)新發(fā)展焦點(diǎn)。通過對(duì)智能座艙的分析理解,可以幫助我們更好的理解汽車智能化的發(fā)展方向。在本文中,與非研究院通過與座艙芯片、Tier1/2、主機(jī)廠、專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖及終端解決方案廠商的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和專家的訪談,分析了智能座艙的發(fā)展背景,同時(shí)對(duì)當(dāng)前汽車座艙產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點(diǎn)和未來技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行了探討。
在追逐智能化的道路上,云端算力芯片扮演著不可或缺的角色。其強(qiáng)大的計(jì)算能力和無限的潛力,推動(dòng)著科技的創(chuàng)新和進(jìn)步。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,我們有理由相信云端算力芯片將繼續(xù)引領(lǐng)人工智能的未來,為我們帶來更加智能、高效的世界。
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件EDA被譽(yù)為芯片之母,也有人稱是“芯片設(shè)計(jì)皇冠上的明珠”。它是集成電路的重要工具,被廣泛用于集成電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、封裝、芯片制造等各個(gè)環(huán)節(jié),EDA人才更被譽(yù)為是“人才中的精英”。近年來國(guó)產(chǎn)EDA軟件快速成長(zhǎng),國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率也在逐步提升,這是否會(huì)重塑中國(guó)乃至全球EDA市場(chǎng)格局?隨著EDA軟件仿真算法的完善與計(jì)算速度不斷提高,未來EDA軟件還會(huì)發(fā)生怎樣的變化?
IGBT的余熱尚未散去,碳化硅的新風(fēng)已經(jīng)刮來。在這樣的大背景下,與非網(wǎng)特別邀請(qǐng)了安森美和英飛凌參與本次功率器件專題月采訪,期望了解頭部企業(yè)在該領(lǐng)域的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)和技術(shù)優(yōu)勢(shì),以及如何在兩者之間進(jìn)行權(quán)衡。
有人稱RISC-V為傳奇,它于2010年首次提出,十余年間已經(jīng)能與ARM和X86一較高下,被認(rèn)為是中國(guó)破解芯片“卡脖子”難題的關(guān)鍵;有人稱RISC-V是投資騙局。它與ARM同屬于精簡(jiǎn)指令集架構(gòu),在性能上非常相似,但ARM擁有完備的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),后來者難以挑戰(zhàn)。最近RISC-V 架構(gòu)處理器的出貨數(shù)量已突破 100 億顆,它是怎么做到的?在指令集“大逃殺”中,RISC-V真的能能沖進(jìn)決賽圈,與ARM和X86同臺(tái)競(jìng)技嗎?
在這個(gè)硬件拆解視頻系列里,每一期我們將選擇幾款當(dāng)下爆款的同類的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,做深度硬件拆解、橫向評(píng)測(cè)和比較,讓我們來看看這些爆款背后的硬實(shí)力到底幾何...
半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)的詳細(xì)解讀,多維度呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)形態(tài)、發(fā)展脈絡(luò)、企業(yè)生存現(xiàn)狀,機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn),一期一會(huì),深度呈現(xiàn)
觀趨勢(shì)要點(diǎn),察科技洞見,《與非觀察室》視頻采訪系列,用鏡頭帶大家走進(jìn)本土半導(dǎo)體和電子企業(yè),探真實(shí)生存現(xiàn)狀,呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)眾生相……