為保障總線網(wǎng)絡(luò)的通訊穩(wěn)定性,總線通訊接口通常會(huì)做隔離,而隔離又分為分立式隔離與模塊隔離,那么這兩種隔離方案孰優(yōu)孰劣呢?
??CAN總線隔離
CAN總線隔離是工業(yè)通信中最常用的現(xiàn)場(chǎng)總線,各大工程師對(duì)于CAN總線隔離方案都極為熟悉,但是還是會(huì)遇到采用了隔離方案依舊通訊異常的情況。
所以CAN通訊接口通常會(huì)做隔離,用來保證總線網(wǎng)絡(luò)的通訊穩(wěn)定性,隔離主要目的一般有如下四方面:
1、安規(guī)考慮:保護(hù)設(shè)備以及人身安全,隔開潛在的高壓危險(xiǎn)。
2、提高通信的穩(wěn)定性:消除地電勢(shì)差的影響。
3、提高器件的可靠性:消除地環(huán)路影響。
4、低耦合:提高系統(tǒng)間的兼容性。目前實(shí)現(xiàn)CAN總線隔離方案有兩種:采用分立元器件或者集成模塊產(chǎn)品。兩者優(yōu)劣對(duì)比可以從下圖直觀看出:
分立式元器件隔離需要考慮電路的設(shè)計(jì),各個(gè)元器件的特性和干擾等,在開發(fā)周期和生產(chǎn)成本上會(huì)有所劣勢(shì),而相對(duì)的模塊化設(shè)計(jì),則會(huì)對(duì)外圍電路進(jìn)行封裝,一般只考慮模塊的一般特性,極限特性,EMC特性,動(dòng)態(tài)特性,四個(gè)方面的參數(shù),這些參數(shù)也會(huì)在模塊出廠的時(shí)候會(huì)有測(cè)試和檢驗(yàn),客戶也無須過多擔(dān)心。
采用模塊化設(shè)計(jì)對(duì)于客戶來說會(huì)帶來諸多好處,大概有如下三方面:
1、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,用單一模塊取代復(fù)雜的電源電路;
2、庫(kù)存、生產(chǎn)管理簡(jiǎn)單,只需采購(gòu)一個(gè)物料;
3、穩(wěn)定可靠,幫助客戶快速完成項(xiàng)目。
針對(duì)模塊化CAN總線隔離,我司推出最新SIP工藝產(chǎn)品SM1500全隔離CAN收發(fā)芯片:
SM1500集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。相較于傳統(tǒng)模塊方案,在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路,支持CAN及CAN FD協(xié)議,波特率覆蓋40K~5Mbps,工作溫度覆蓋-40℃~125℃,滿足各類復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)CAN總線隔離需求。
SM1500隔離CAN收發(fā)芯片突出的三大優(yōu)點(diǎn):
- 封裝形式為DFN,支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn),體積僅為12.45*9.85*3.00mm;
- 采用成熟的SiP工藝打造,經(jīng)過完善的EMC測(cè)試,結(jié)合產(chǎn)品-40~125°C超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋;
SM1500詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)可以參考如下鏈接:https://www.zlg.cn/data/upload/power/SM1500.pdf
在模塊化CAN總線隔離的同時(shí)也推出了SM4500全隔離RS-485收發(fā)芯片:
SM4500集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一”?的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。相較于傳統(tǒng)模塊方案,在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路,產(chǎn)品最高支持10Mbps波特率,工作溫度覆蓋-40℃~125℃,滿足各類復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)RS-485總線隔離需求。
SM4500全隔離RS-485收發(fā)芯片與SM1500同屬SM系列,也具有相同的體積小,易生產(chǎn),三合一的優(yōu)勢(shì),詳細(xì)的產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)可以參見:https://www.zlg.cn/data/upload/power/sm4500_ds.pdf