馬上到十一了,本周末開始請假回一趟東北老家;有很多同學(xué)在微信留言咨詢問題什么的,實在是有點忙顧不上,大家有問題可以直接描述,我看到后就會回復(fù)大家哈。
今天學(xué)習(xí)下比亞迪漢EV的BMS高壓采集板設(shè)計,在很久之前分析漢的BDU時有簡單看過;這個高壓板在BDU中的安裝位置如下圖,它是單獨的一個產(chǎn)品,獨立于控制板。
將分流器的安裝螺釘、以及下殼體上下的兩個固定螺釘拆下來,就可以把它從BDU中拿出來。
此高壓板如下所示,產(chǎn)品大概尺寸為140mm*90mm*20mm,這個其實是PCBA的B面,會發(fā)現(xiàn)SHUNT是放置在T面的,這樣過爐焊接時只過一次,降低本體聚錫的風(fēng)險,值得借鑒。
將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)過來,可以看到它的殼體,為黑色塑料材質(zhì),具體成分是PA66+15GF;殼體上貼有產(chǎn)品標(biāo)簽,名稱為高壓監(jiān)控模塊。
將殼體拆掉,分析其PCBA的情況,其T面如下圖所示,PCBA的尺寸大概為110mm*85mm*16mm,PCB厚度為2mm,4層板,綠油油墨,表面處理為鍍金,三防漆基本是全涂覆;T面的芯片表面有做點膠處理,目前比亞迪的BMS板在引腳密集的地方基本都做了點膠防護,增加了對濕氣或污染的防護;單板共有三個連接器,都是直插形式。
其B面如下圖所示,都是被動器件,三防漆基本也是全覆蓋,此三防漆固化后有點硬,硬說明其分子結(jié)構(gòu)比較致密,可以延緩水汽的進入;關(guān)于三防漆的問題我也在總結(jié),確實有些新的發(fā)現(xiàn)。
整個單板的功能模塊劃分大概如下圖:其實高壓板都比較涇渭分明,很容易找到隔離帶,低壓部分主要是隔離供電與隔離菊花鏈通信,高壓部分一般會布置BJB芯片作為控制以及采集的核心,另外還有一些高壓開關(guān)、分壓電阻等。
此單板的主要電路架構(gòu)如下,BJB芯片為LTC2949,外置的晶體,外部也掛了一顆EEPROM,用于存儲標(biāo)定參數(shù);電源芯片使用SN6501,由于其輸出不穩(wěn)壓,前后都使用LDO來穩(wěn)壓。
下面來看一些設(shè)計細節(jié),先看下SHUNT采集,SHUNT尺寸為8420,可能是50uΩ的,銅BAR表面鍍錫;PCBA的B面采集電路如下,在SHUNT底部布置了一個NTC,用于檢測其溫度;電流采樣線上面布置的濾波磁珠位置也比較靠板里,盡量避免由于中間的機械應(yīng)力導(dǎo)致?lián)p壞問題;在SHUNT焊接區(qū)的B面做了一些開窗處理來增加導(dǎo)熱,過孔應(yīng)該未塞綠油,因為有錫漏過來,好處是可以降低T面焊盤的氣泡率,不過要注意上錫量。
高壓采樣電路使用光MOS控制,這個光MOS之前有專門聊過,是目前能找到的最大尺寸,光MOS的輸出端并聯(lián)TVS管用于過壓情況下的防護。
漢EV的這個高壓采樣板與宋DM-i的高壓采樣板(如下圖)很像,只是連接器有一些變化,內(nèi)部應(yīng)該做成了一個平臺通用件,另外海豹的BMS中,高壓采樣板也是類似的電路,只是與控制板做成了一體式形式。
總結(jié):
最近對安規(guī)設(shè)計有了一些新的認(rèn)知,尤其是儲能高壓1500V場景下的設(shè)計需求,等后面總結(jié)下哈;以上所有,僅供參考。