1968
邁入2024年，廣東、成都、重慶紛紛出臺(tái)促進(jìn)集成電路發(fā)展的相關(guān)政策，推動(dòng)本地集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步發(fā)展。
廣東新政：打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群，支持南沙補(bǔ)強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈
1月12日，《中國(guó)（廣東）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)提升戰(zhàn)略行動(dòng)方案》（以下簡(jiǎn)稱“《行動(dòng)方案》”）印發(fā)，廣東力爭(zhēng)到2025年，進(jìn)出口總額突破8000億元。
《行動(dòng)方案》提出對(duì)標(biāo)國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則，提升制度型開放水平；強(qiáng)化航運(yùn)貿(mào)易樞紐功能，提升國(guó)際貿(mào)易競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)；促進(jìn)投資貿(mào)易便利化，提升金融開放創(chuàng)新能級(jí)；聚焦制造業(yè)當(dāng)家，提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平；深化粵港澳全面合作，提升粵港澳大灣區(qū)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力；加強(qiáng)區(qū)域協(xié)同發(fā)展，提升輻射帶動(dòng)能力等重點(diǎn)工作任務(wù)。
在聚焦制造業(yè)當(dāng)家，提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平方面，包括培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)?！缎袆?dòng)方案》指出，支持南沙補(bǔ)強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，加快前海電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心、橫琴粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。支持南沙廣東醫(yī)谷、生物谷等生物醫(yī)藥平臺(tái)建設(shè)，加快橫琴中醫(yī)藥研發(fā)制造，積極籌建中醫(yī)藥廣東省實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)澳門藥監(jiān)局橫琴評(píng)審服務(wù)中心落地，推動(dòng)生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。
成都出臺(tái)促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展新政，最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬元！
1月18日，成都市經(jīng)信局市新經(jīng)濟(jì)委、成都市科技局等7部門聯(lián)合印發(fā)《成都市進(jìn)一步促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》（以下簡(jiǎn)稱“《政策措施》”），從促進(jìn)人工智能算法發(fā)展、推動(dòng)人工智能能級(jí)提升、構(gòu)建人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)三方面，提出了十條具體政策，助力成都搶抓人工智能發(fā)展戰(zhàn)略機(jī)遇，深入實(shí)施人工智能產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈，構(gòu)建從理論算法研發(fā)到行業(yè)轉(zhuǎn)化應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造創(chuàng)新活躍、規(guī)模領(lǐng)先、生態(tài)完備的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。
《政策措施》提出促進(jìn)人工智能算法發(fā)展，成都將支持算法工具源頭創(chuàng)新、支持算法創(chuàng)新轉(zhuǎn)化、支持算法首試首用、支持建設(shè)創(chuàng)新應(yīng)用平臺(tái)?！墩叽胧芬?guī)定，鼓勵(lì)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)研制人工智能開發(fā)框架，對(duì)經(jīng)認(rèn)定的“首版次”軟件產(chǎn)品，符合相關(guān)條件的給予資金補(bǔ)貼；支持算法創(chuàng)新轉(zhuǎn)化成為《政策措施》的一個(gè)側(cè)重點(diǎn)。成都將支持企業(yè)、高校院所開展核心算法研發(fā)，研制全棧國(guó)產(chǎn)化的通用大模型，對(duì)取得國(guó)家科技重大專項(xiàng)（含科技創(chuàng)新2030－重大項(xiàng)目）、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃立項(xiàng)項(xiàng)目成果或國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)成果并在蓉落地轉(zhuǎn)化的給予經(jīng)費(fèi)支持。
《政策措施》針對(duì)不同企業(yè)發(fā)展階段也制定針對(duì)性的扶持舉措，成都將對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入不同，且人工智能相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比60%以上的人工智能企業(yè)，分別給予不同資金支持；在支持企業(yè)上市融資方面，成都將對(duì)擬在上交所、深交所、北交所、港交所等境內(nèi)外主要證券交易所首次上市的人工智能企業(yè)分階段給予獎(jiǎng)勵(lì)。其中，成都對(duì)首發(fā)上市的人工智能企業(yè)，符合相關(guān)條件的，給予不同的資金支持獎(jiǎng)勵(lì)。
在《政策措施》中，成都將實(shí)施人工智能領(lǐng)軍智薈行動(dòng)，成都將對(duì)在蓉高校、科研機(jī)構(gòu)、企事業(yè)單位，獲得吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)最高成就獎(jiǎng)及特等獎(jiǎng)的個(gè)人或團(tuán)隊(duì)，給予資金獎(jiǎng)勵(lì)，并且鼓勵(lì)行業(yè)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)研制。例如，對(duì)主導(dǎo)制訂國(guó)際、國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)給予不同獎(jiǎng)勵(lì)。
重慶發(fā)布設(shè)計(jì)及封測(cè)產(chǎn)業(yè)計(jì)劃，推動(dòng)重慶集成電路創(chuàng)新發(fā)展
2023年12月29日，《重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》（以下簡(jiǎn)稱“設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)計(jì)劃”）以及《重慶市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》（以下簡(jiǎn)稱“封測(cè)產(chǎn)業(yè)計(jì)劃”）發(fā)布。
支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，單個(gè)企業(yè)最高1000萬
設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)計(jì)劃提出，到2027年，重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元；新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上，其中營(yíng)收超過5億元的企業(yè)1家以上、營(yíng)收超過2億元的企業(yè)4家以上；培育一批“專精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業(yè)；模擬芯片、硅光芯片、車規(guī)芯片、功率半導(dǎo)體、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器等設(shè)計(jì)水平全國(guó)領(lǐng)先；集成電路設(shè)計(jì)能力對(duì)支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強(qiáng)，建成具有重要全國(guó)影響力的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群。
《行動(dòng)計(jì)劃》明確了發(fā)展思路及路徑，將發(fā)揮重慶市集成電路特色工藝和整車整機(jī)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，以提升市內(nèi)集成電路協(xié)同水平、打造重慶區(qū)域IDM（垂直整合制造）為重點(diǎn)。重慶將以集聚壯大市場(chǎng)主體為抓手，以加快引進(jìn)培育設(shè)計(jì)人才為著力點(diǎn)，不斷完善集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，推動(dòng)全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，打造以兩江新區(qū)、西部科學(xué)城重慶高新區(qū)為主要載體的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群，為重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。具體如下：
補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈條短板，打造重慶區(qū)域IDM。增強(qiáng)晶圓代工能力，打造具有全國(guó)影響力的重慶區(qū)域IDM，提升設(shè)計(jì)與制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展、緊密銜接的水平，構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有效吸引設(shè)計(jì)企業(yè)來渝集聚。
發(fā)揮市場(chǎng)需求牽引作用，引育市場(chǎng)主體。圍繞重慶市支柱產(chǎn)業(yè)中的重要應(yīng)用場(chǎng)景，吸引一批高端集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)落地，培育壯大一批高成長(zhǎng)性中小微集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
完善中試服務(wù)體系，做大做強(qiáng)優(yōu)勢(shì)特色領(lǐng)域。依托重慶市特色工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，聚焦模擬集成電路、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、傳感器等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，構(gòu)建特色工藝中試平臺(tái)體系，加快集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的孵化培育。
《行動(dòng)計(jì)劃》還從強(qiáng)化場(chǎng)景應(yīng)用牽引、延伸產(chǎn)業(yè)鏈條、提升人才資源水平、強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)、完善金融支持政策五個(gè)方面提出10個(gè)重點(diǎn)任務(wù)。
2027年?duì)I收超200億元！重慶發(fā)布集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
封測(cè)產(chǎn)業(yè)計(jì)劃提出，到2027年，全市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破200億元；新增集成電路封測(cè)企業(yè)10家以上，其中營(yíng)收超過5億元的企業(yè)2家以上；化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器封測(cè)水平全國(guó)領(lǐng)先；集成電路封測(cè)能力對(duì)支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強(qiáng)，建成具有重要國(guó)際影響力的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群。
計(jì)劃中，培育壯大封測(cè)市場(chǎng)主體、延伸產(chǎn)業(yè)鏈條、加快完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)是三個(gè)重點(diǎn)任務(wù)。
在培育壯大封測(cè)市場(chǎng)主體中提到，持續(xù)壯大傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)規(guī)模、培育壯大特色封測(cè)企業(yè)，強(qiáng)化應(yīng)用場(chǎng)景牽引，面向智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、電子信息、先進(jìn)制造等支柱產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)圍繞特色芯片高可靠性、定制外形的封測(cè)需求，積極培育車規(guī)級(jí)汽車芯片、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器等特色封測(cè)企業(yè)；加快引進(jìn)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)。
在延伸產(chǎn)業(yè)鏈條中提到，推進(jìn)封測(cè)環(huán)節(jié)融合拓展。支持先進(jìn)封測(cè)、特色封測(cè)向集成電路設(shè)計(jì)和制造等中上游環(huán)節(jié)延伸融合發(fā)展，開發(fā)高效協(xié)同的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)等；拓展封測(cè)產(chǎn)業(yè)前端需求，大力爭(zhēng)取晶圓代工龍頭和高端設(shè)計(jì)企業(yè)來渝布局，鼓勵(lì)I(lǐng)DM（垂直整合制造）企業(yè)對(duì)外開放制造產(chǎn)能、委外半導(dǎo)體封測(cè)等；加快完善封測(cè)后端配套產(chǎn)業(yè)。依托我市化工產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，加快封裝基板、引線框架等封裝材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)材料本土化生產(chǎn)，降低封裝材料成本等。
在加快完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)中，優(yōu)化園區(qū)承載環(huán)境，打造一站式公共服務(wù)平臺(tái)，著力培育封測(cè)技能型人才，強(qiáng)化金融扶持。
而在保障措施中提到加強(qiáng)企業(yè)培育支持，對(duì)實(shí)際到位投資在5億元以上的集成電路封測(cè)類企業(yè)，按照企業(yè)貸款利息（中國(guó)人民銀行基準(zhǔn)利率）50%的比例，給予最高不超過2000萬元的貼息支持。對(duì)開放產(chǎn)能為行業(yè)企業(yè)提供封裝測(cè)試服務(wù)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，按照封測(cè)費(fèi)用5%的比例給予資金支持，對(duì)單個(gè)企業(yè)年度支持總額最高不超過200萬元。鼓勵(lì)有條件的區(qū)縣對(duì)年度營(yíng)收首次有較大突破的集成電路先進(jìn)封測(cè)企業(yè)予以一定獎(jiǎng)勵(lì)等。
下載ECAD模型
