1618
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開(kāi)發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。
射頻前端模組主要負(fù)責(zé)無(wú)線信號(hào)的接收和發(fā)送，是5G移動(dòng)通信的核心部件，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴等移動(dòng)終端產(chǎn)品。由于5G的多頻段及向下兼容需求，手機(jī)射頻前端需采用模組設(shè)計(jì)，并要求高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸。L-PAMiD等5G高密度模組有較高的技術(shù)門(mén)檻，2023~24年國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈通過(guò)技術(shù)攻關(guān)，逐步攻克元器件、設(shè)計(jì)調(diào)測(cè)和高密度模組封裝加工等難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)5G高階模組的一系列突破。
長(zhǎng)電科技在5G通信領(lǐng)域具有完善的專(zhuān)利技術(shù)布局，配套產(chǎn)能支持和持續(xù)優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品路線圖，提供全系列的先進(jìn)封裝和測(cè)試解決方案。公司面向5G射頻前端模組開(kāi)發(fā)的高密度貼裝技術(shù)精度達(dá)到15微米(μm)，器件最小支持008004封裝；雙面貼裝技術(shù)可將封裝面積進(jìn)一步縮小近20%~40%；靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區(qū)塊屏蔽；空腔保護(hù)方案很好地支持濾波器等Bare-die器件封裝。量產(chǎn)方面，率先配合國(guó)內(nèi)客戶實(shí)現(xiàn)DSmBGA封裝量產(chǎn)交付，代表L-PAMiD未來(lái)方向的雙面SiP封裝量產(chǎn)良率達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，可以為客戶提供高可靠的生產(chǎn)良率和堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障。此外，長(zhǎng)電科技可以為客戶提供射頻研發(fā)測(cè)試平臺(tái)和多種生產(chǎn)ATE測(cè)試平臺(tái)，覆蓋Sub-6GHz，LTE到5G FR2毫米波各頻段，支持芯片、封裝、模組、封裝天線(AiP)模塊到最終成品的測(cè)試驗(yàn)證，為客戶提供一站式的封測(cè)解決方案。
長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示，面對(duì)下半年高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，長(zhǎng)電科技將持續(xù)提升SiP模組封測(cè)能力，優(yōu)化產(chǎn)能配置，更高效地服務(wù)好5G射頻前端模組客戶和產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)我們進(jìn)一步開(kāi)發(fā)AiP封裝技術(shù)，拓展衛(wèi)星通信、毫米波AiP、智能穿戴和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用，為客戶提供更加完善的SiP芯片成品制造解決方案。
下載ECAD模型
