加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 1、測(cè)試工藝流程
    • 2、測(cè)試方案開(kāi)發(fā)
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

芯片成品測(cè)試(FT)的技術(shù)難點(diǎn)

07/11 13:50
2473
閱讀需 5 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

芯片成品測(cè)試(FT)的技術(shù)難點(diǎn)主要體現(xiàn)在測(cè)試工藝流程、測(cè)試方案開(kāi)發(fā)方面:

1、測(cè)試工藝流程:大功率成品測(cè)試溫度管控要求;數(shù)據(jù)及時(shí)監(jiān)控及混料防控;低溫測(cè)試溫差與防結(jié)霜控制;靜電防護(hù)與控制。

2、測(cè)試方案開(kāi)發(fā):測(cè)試程序開(kāi)發(fā)要求多、設(shè)計(jì)難度大;測(cè)試板方案設(shè)計(jì)難度高;超大、超小尺寸產(chǎn)品治具設(shè)計(jì)要求。

具體分析如下:

1、測(cè)試工藝流程

1.1大功率成品測(cè)試溫度管控要求

1)成品測(cè)試中大電流項(xiàng)目的功耗大,一般在200瓦以上,發(fā)熱功率有數(shù)十瓦,如果無(wú)法在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)消散熱量,會(huì)造成芯片的結(jié)溫急劇升高數(shù)十度,對(duì)測(cè)試帶來(lái)不利影響,因此測(cè)試過(guò)程中需要控制芯片溫度波動(dòng)在±1度內(nèi),控制難度高;

2)大功率產(chǎn)品測(cè)試中治具的熱傳導(dǎo)效率是溫度穩(wěn)定控制的關(guān)鍵,因此治具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求高,選材難度大。

1.2數(shù)據(jù)及時(shí)監(jiān)控及混料防控

1)由于待測(cè)產(chǎn)品體積小、數(shù)量多,芯片成品測(cè)試過(guò)程中存在混料疊料等風(fēng)險(xiǎn),可能導(dǎo)致誤測(cè),測(cè)試作業(yè)管控難度高;

2)在測(cè)試過(guò)程中需要對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)解析和分析,實(shí)現(xiàn)對(duì)作業(yè)過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和預(yù)警,從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并消除混料疊料風(fēng)險(xiǎn)。此過(guò)程中需要處理的數(shù)據(jù)量大、算法邏輯與硬件交互情況復(fù)雜,整體監(jiān)控方案設(shè)計(jì)難度高。

1.3低溫測(cè)試溫差與防結(jié)霜控制

1)由于芯片測(cè)試過(guò)程中會(huì)自身發(fā)熱,引起芯片結(jié)溫的升高,造成芯片測(cè)試的實(shí)際結(jié)溫高于其低溫測(cè)試溫度設(shè)定規(guī)格形成溫差。此外,測(cè)試座和測(cè)試板存在物理連接,會(huì)造成測(cè)試座溫度被傳遞到測(cè)試板上產(chǎn)生損耗,從而導(dǎo)致測(cè)試座和產(chǎn)品的測(cè)試溫度不符合低溫測(cè)試溫度設(shè)定規(guī)格,形成溫差。這些溫差影響產(chǎn)品低溫測(cè)試品質(zhì),相應(yīng)的溫控解決方案設(shè)計(jì)難度大;

2)測(cè)試過(guò)程中測(cè)試板正面在低溫環(huán)境,背面在常溫環(huán)境。測(cè)試板兩面的溫差會(huì)導(dǎo)致背面的溫度低于環(huán)境溫度,引起測(cè)試環(huán)境中水汽在測(cè)試板背面結(jié)霜,從而影響測(cè)試板的電氣性能,進(jìn)而影響測(cè)試結(jié)果,預(yù)防測(cè)試板結(jié)霜的治具設(shè)計(jì)難度高。

1.4靜電防護(hù)與控制

1、芯片成品測(cè)試過(guò)程中,移動(dòng)部件的高頻率運(yùn)動(dòng)容易產(chǎn)生靜電,其電壓通常高達(dá)上千伏,靜電會(huì)對(duì)芯片造成不同程度的傷害,影響芯片的功能和可靠性,控制靜電產(chǎn)生的難度高;

2、針對(duì)作業(yè)中移動(dòng)部件不斷產(chǎn)生的電荷積累,需要設(shè)計(jì)適配的、高穩(wěn)定的消散裝置以控制靜電,該等裝置的設(shè)計(jì)有一定難度。

2、測(cè)試方案開(kāi)發(fā)

2.1測(cè)試程序開(kāi)發(fā)要求多、設(shè)計(jì)難度大

1)每個(gè)產(chǎn)品除需要正常量產(chǎn)的測(cè)試程序外,還需要質(zhì)量抽檢、產(chǎn)品特性分析等多個(gè)測(cè)試程序的開(kāi)發(fā),所需的開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng);

2)面對(duì)終端客戶產(chǎn)品分級(jí)的要求,需要設(shè)計(jì)測(cè)試程序以識(shí)別及劃分產(chǎn)品的相關(guān)等級(jí),測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)難度大;

3)產(chǎn)品測(cè)試完成后直接面向終端客戶,測(cè)試程序開(kāi)發(fā)的驗(yàn)證和驗(yàn)收環(huán)節(jié)復(fù)雜、難度大。

2.2測(cè)試板方案設(shè)計(jì)難度高

1)成品測(cè)試的電路板觸點(diǎn)因測(cè)試過(guò)程中需要頻繁接觸,故易磨損,對(duì)電路布局設(shè)計(jì)的要求高;

2)成品測(cè)試需要對(duì)測(cè)試板和治具進(jìn)行組合,限制了電路設(shè)計(jì)元器件擺放和走線,增加了電路設(shè)計(jì)難度;

3)成品測(cè)試需要設(shè)計(jì)復(fù)雜的外圍電路模擬產(chǎn)品實(shí)際使用環(huán)境,并需要考慮消除測(cè)試環(huán)境的干擾和影響,電路板設(shè)計(jì)難度高。

2.3超大、超小尺寸產(chǎn)品治具設(shè)計(jì)要求

1、超大尺寸治具需要考慮產(chǎn)品受力結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品承重的影響,并與芯片本身的封裝形式匹配,設(shè)計(jì)難度高;

2、超小產(chǎn)品的治具設(shè)計(jì)需要考慮產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中的運(yùn)動(dòng)穩(wěn)定性,設(shè)計(jì)難度高。

歡迎交流,來(lái)信請(qǐng)注明(公司、姓名、崗位)。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
HAL506SF-A 1 TDK Corporation Hall Effect Sensor, 2mT Min, 7.2mT Max, 0-20mA, Rectangular, Surface Mount, PLASTIC, SOT-89B-1, 4 PIN
$1.38 查看
TMP102AIDRLR 1 Texas Instruments 2C digital temperature sensor, I2C/SMBus in 2.56mm2 package 6-SOT-5X3 -40 to 125

ECAD模型

下載ECAD模型
$2.01 查看
ADT7301ARTZ-500RL7 1 Rochester Electronics LLC DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 13BIT(s), 4Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, ROHS COMPLIANT, MO-178AB, SOT-23, 6 PIN
$2.53 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜