5G 毫米波通訊市場發(fā)展,在天線封裝技術(shù)(Antennas in Package,AiP)演進下,開啟整合射頻元件與天線的進程方向。其中,天線為收發(fā)射頻訊號的被動元件,掌握通訊質(zhì)量、訊號功率、頻寬與速度等通訊指標,然而若想將天線整合在射頻元件中,天線材料的介電常數(shù)與損耗正切將是關(guān)鍵。
依目前封裝現(xiàn)況,可區(qū)分為傳統(tǒng)軟性印刷電路板 FPC 技術(shù)、新型天線封裝 AiP 技術(shù)等 2 類。AiP 技術(shù)根據(jù)使用材料不同,大致可分為陶瓷、有機材料及環(huán)氧模壓樹脂等,目前主流大多選擇有機材料 LCP(Liquid Crystal Polymer),其原因為 LCP 擁有低介電常數(shù)值(2.9)及低損耗正切(0.003)等,這些特性使得天線擁有較小的訊號干擾和較佳的傳輸性。
手機天線由傳統(tǒng) FPC,逐步分支成為整合一體的天線封裝 AiP 技術(shù)
現(xiàn)行的智能型手機天線結(jié)構(gòu),多由銅箔制成的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,F(xiàn)PC)組成,其中,天線材料需考量介電常數(shù)、損耗正切等,但最重要的因素之一則為材料柔軟性,而 LCP 的材料特性正好適用于 FPC 技術(shù)中。
由于手機發(fā)展,屏幕顯示面積已有逐漸變大趨勢(由 80%上升至 93.8%),在留給天線的空間只剩 3~5mm 情形下,容易導致天線與屏幕間相互產(chǎn)生干擾,使得天線較難以透過 FPC 方式擺放于手機周邊。
另一方面,5G 毫米波技術(shù)逐漸發(fā)酵使得微縮天線成為可能,在此情勢帶動下,新型 AiP 技術(shù)的想法也漸漸受到重視。
借由新型 AiP 技術(shù),將射頻元件與天線整合于一體,再透過 LCP 材料加以封裝,最終達到縮減 PCB 板面積、縮小天線尺寸、提升手機屏幕的使用面積。
LCP 材料特性,成為 AiP 技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵
5G 毫米波之天線封裝 AiP 技術(shù)是為了避免訊號的流失與衰弱,將射頻元件與毫米波陣列天線盡可能的接近擺放在一起,因而衍生出的新型態(tài)封裝技術(shù)。然而為求設(shè)法將毫米波陣列天線與射頻元件結(jié)合,除了必須使用先進的封裝技術(shù)外(如覆晶、硅穿孔、系統(tǒng)級封裝等),還需填充 LCP 材料于內(nèi)部層中,作為 FPCB 板(Flexible Printed Circuit Board)使用,以降低訊號干擾、提升訊號的傳輸能力。
▲AiP 結(jié)構(gòu)圖;拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理
如同上述,LCP 是一種熱塑性有機材料,結(jié)構(gòu)為剛性分子鏈組成的芳香烴聚酯類產(chǎn)品,由于它具備優(yōu)異的材料特性,因此適合作為 AiP 技術(shù)的填充材料,其特性如下:
110GHz 高頻下使用,依然保有穩(wěn)定的介電常數(shù)值 2.9;
損耗正切小,即使在 110GHz 高頻中,只有微幅增加到 0.0045;
熱膨脹系數(shù)小,適合用于高頻封裝中等;
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