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近日，任正非與兩位美國思想家的對談，確認了海外手機業(yè)務(wù)至少下滑 40%的事實。
在國際市場上遭遇了市場以外的阻力后，華為打算把更多的精力放到國內(nèi)市場，這或許也是當下為數(shù)不多可選的路子。
迫在眉睫的華為
為了抵消海外市場下滑的勢頭，華為計劃 2019 年在中國智能手機市場的占有率達到 50%。據(jù) Canalys 數(shù)據(jù)顯示，2019 年 Q1 華為在國內(nèi) 34%的市場占有率牢牢占據(jù)第一的位置，以 41%的同比增速一騎絕塵。
但是，高速增長的背后隱患仍在，限于華為麒麟芯片的高、中、低端處理器之間明顯的斷層，高端芯片（麒麟 9 系列）尚能自給自足；但回看中端市場，麒麟 710 發(fā)布已經(jīng)相近一年，其性能僅與驍龍 660 基本相當，已落后于目前的市場環(huán)境，以至于在中低端市場，華為還需要大量采購聯(lián)發(fā)科、高通 4 系列芯片來維持，無論是對于國內(nèi)市占率的目標、成本和利潤還是長遠的市場格局，都不是一個好的現(xiàn)象。
再反觀高通，驍龍 8 系列聲名顯赫，但真正為其提供最多利潤的，還是出貨量大且成本較低的 6 系列、7 系列芯片。
結(jié)合最近一段時間來看，驍龍 6 系列從 660、670 到 675，7 系列從 710 到 712、730，高通加快了中高端芯片的迭代速度。
究其原因，大概可以猜到，驍龍 8 系列高端芯片受到華為海思的競爭壓力逐漸增大，又難以在旗艦芯片上甩開對手，因此擴大第二戰(zhàn)場也不失為一種好的策略。
此前華為在擁有自主芯片的情況下，仍大量采購高通的芯片，可以理解為是一種戰(zhàn)略上的考量，沒有太大必要去挑戰(zhàn)高通的市場地位，重在和氣生財。
但當前，基于美國及其附庸者對華為開始進行全方位的打壓，華為被迫“亮劍”，“備胎”芯片、“鴻蒙系統(tǒng)”一一相繼浮出水面，隨著谷歌取消華為安卓授權(quán)，使得華為海外市場智能機出貨量預(yù)計面臨大幅度的下滑，想要完全抵消海外下滑的影響，除了重心轉(zhuǎn)向中國市場以外，華為還需拿出更有競爭力的產(chǎn)品、更寬泛的產(chǎn)品類型以及更低的價格來推進渠道和市場的擴展。
因此，推出新的手機處理器芯片，無論是作為麒麟 710 的迭代產(chǎn)品，還是與麒麟 970、980 形成高低搭配，華為都迫在眉睫。
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肩負重任的麒麟 810
華為的強大之處就在于它似乎為所有事情準備好了 Plan B，未雨綢繆。
6 月 18 日，華為終端手機產(chǎn)品線總裁何剛的一篇博文宣告了華為在手機處理器方面的重大進展，華為即將成為全球首個同時擁有兩款 7nm SoC 芯片的手機品牌登上了各大科技媒體的頭條。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，華為 6 月 21 日要發(fā)布的新處理器，預(yù)計會冠以麒麟 810 的稱號，麒麟 810 將跟麒麟 980 一樣采用臺積電 7nm 工藝制程。屆時，華為 nova 5、nova 5 Pro、nova 5i 三款機型將分別搭載麒麟 810、麒麟 980、麒麟 710 處理器發(fā)布。
芯片制造工藝對功耗控制的表現(xiàn)想必不用多說，但新工藝的設(shè)計難度、代工成本，同樣是芯片設(shè)計廠商難以承受之痛。
因此，旗艦芯片使用最新工藝，中低端芯片使用上代甚至上上代工藝，成為行業(yè)通行的潛規(guī)則。
從移動芯片巨頭高通就可以看到，除旗艦芯片驍龍 855 使用臺積電 7nm 工藝外，上代旗艦驍龍 845 使用 10nm 工藝，次旗艦驍龍 7 系列，驍龍 710、712 均使用三星 10nm 工藝，驍龍 7 系列直到最新的驍龍 730，仍舊沒有采用 7nm，而是選擇了三星的 8nm 工藝。
隨著摩爾定律的消失，消費者都已經(jīng)習慣工藝制程擠牙膏之時，華為次旗艦芯片采用當前最先進的 7nm 工藝，著實讓人震撼。
不難推測，以華為的出貨量，麒麟 810 的 7nm 代工費用，恐怕會是天文數(shù)字。華為下如此大的本錢，即為了豐富自身產(chǎn)品線，同時更是對高通在中高端芯片的發(fā)力。
麒麟 810 可以看做是麒麟 710 的大幅升級版，但其具體性能表現(xiàn)，目前尚未公布，但從知乎消息了解，如果樂觀一點估計，麒麟 810 會在 CPU 和 NPU 上略微領(lǐng)先驍龍 730，但 GPU 可能會略弱，此外，NPU 也會進行升級（據(jù)說 NPU 采用華為自研的達芬奇架構(gòu)）。
倘若麒麟 810 的性能達到驍龍 7 系列的表現(xiàn)，配合 7nm 的功耗優(yōu)勢以及華為終端自家的優(yōu)化，麒麟 810 生命周期的競爭力會非常強。
同時，麒麟 710 就能順勢下放低端市場，麒麟芯片在中低端的競爭力也將得到明顯改善。此舉對于當前的貿(mào)易環(huán)境，以及低端手機市場，華為用麒麟取代驍龍低端系列芯片顯得尤為重要。
在成本、格局以及使命的多重交叉下，麒麟 810 可謂重任在肩。
同時，高通未來或許將被迫跟進 7nm，中低端芯片的工藝換代也將提速，海思與高通的競爭將更趨激烈。
這一次，華為率先吹響了手機芯片制造工藝新一輪軍備競賽的號角，接下來輪到高通了。
文章參考來源：
知乎作者 現(xiàn)實主義理想者 相關(guān)文章，參考鏈接：https://www.zhihu.com/question/329781348/answer/719683459
