CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊,日本國內(nèi)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠家 -- 東京電子近期公布了第一財季(4-6 月)的財報,其中,主力的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備事業(yè)部(SPE)的銷售額達(dá)到 3,037 億日元(約人民幣 182.22 億元,上期同比下滑 2%),連續(xù)兩個四半期的業(yè)績超 3,000 億日元(約人民幣 180 億元)。從銷售區(qū)域來看,中國地區(qū)獲得大幅度增長,上期同比增長了 1.5 倍。
2020 年 WFE 市場去年同比增長 10%,與六月份時做出的預(yù)想保持一致(圖片來源:limo)
1、中國地區(qū)的銷售額由存儲半導(dǎo)體牽引
由于新冠肺炎的影響,東京電子沒在 4 月末公布 2020 財年的業(yè)績預(yù)想,而在 6 月 18 日公布。其中,東京電子預(yù)測上半財年(4 月 -9 月)SPE 事業(yè)部銷售額去年同比增長 24%,增至 5,850 日元(約 377.8 元人民幣)。以上可得知,第一個四半期的業(yè)績按照計劃順利推移。
從 SPE 事業(yè)部的銷售市場分布來看,中國市場占整體的約 24%,為最大的份額。東京電子表示,中國本土企業(yè)和跨國公司積極以存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為中心進(jìn)行投資。此外,較上一四半期,中國臺灣、北美地區(qū)的銷售額出現(xiàn)下滑,而韓國地區(qū)的銷售額在 2019 年 10 月 -12 月觸底后開始出現(xiàn)反彈傾向。
(圖片來源:limo)
?
在 SPE 事業(yè)部中,新型設(shè)備的銷售額同比下滑 2%,下滑至 2,219 億日元(約人民幣 133.14 億元)。從應(yīng)用方向來看,存儲半導(dǎo)體(DRA、NVM)、非存儲半導(dǎo)體(邏輯半導(dǎo)體、晶圓代工廠)幾乎各占一半。此外,在 SPE 事業(yè)部中,由改造、維修、升級等構(gòu)成的現(xiàn)場解決方案(Field Solution)方向的銷售額去年同比下滑 1%,下滑至 837 億日元(約人民幣 50.22 億元),依舊保持較高水平。
?
整體業(yè)績預(yù)想依舊保持 10%的增長率,下調(diào) DRAM 方向預(yù)想、上調(diào) Foundry 方向預(yù)想。
作為東京電子業(yè)績預(yù)想關(guān)鍵因素的 WFE(Wafer Fab Equipment)市場,2020 財年預(yù)測去年同比增長 10%左右,與六月份公布的預(yù)想保持一致。但業(yè)績預(yù)想的內(nèi)容有所變化,其中 DRAM 方向的下調(diào)與 Foundry 方向的上調(diào)相抵消。
原本 DRAM 方向的業(yè)績預(yù)測為去年同比增長 15%-20%,由于“智能手機(jī)增長放緩、數(shù)據(jù)中心方向 DRAM 庫存的增長,導(dǎo)致 DRAM 市場暫時出現(xiàn)疲軟”(CEO 河合利樹),因此相對去年 DRAM 的業(yè)績預(yù)想僅有微增。另一方面,以 3D NAND 為中心的 NVM(非揮發(fā)性存儲半導(dǎo)體)受增產(chǎn)投資、9X/12X 代際多層化的推動,預(yù)計去年同比增長 50%,與之前的預(yù)測保持一致。
2、SEMI 上調(diào) 2020 年市場預(yù)測
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 于 7 月份公布了最新的市場預(yù)測,2020 年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場規(guī)模去年同比增長 6%,增至 632 億美元(約人民幣 4,424 億元)。SEMI 上回(2019 年 12 月)公布的預(yù)測為 608 億美元(約人民幣 4,256 億元),7 月份的預(yù)測在此基礎(chǔ)上上調(diào)了 20 多億美元(約人民幣 140 億元)。此外,SEMI 也將 2021 年的業(yè)績預(yù)想從 668 億美元(約人民幣 4,676 億元)上調(diào)至 705 億美元(約人民幣 4,935 億元),上調(diào)了約 12%。
從地區(qū)(出貨地區(qū))來看,SEMI 上調(diào)了中國大陸、韓國市場的預(yù)測,下調(diào)了中國臺灣地區(qū)的預(yù)測。中國大陸市場預(yù)計去年同比增長 29%,增至 173 億美元(約人民幣 1,211 億元),中國大陸地區(qū)將會超過中國臺灣地區(qū)、成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場。SEMI 認(rèn)為,中國 Foundry 客戶的積極投資是推動中國大陸市場增長的要因,且韓國市場預(yù)計出現(xiàn) 24%的增長、中國臺灣地區(qū)預(yù)計出現(xiàn) 15%的下滑,下滑至 145 億美元(約人民幣 1,015 億元)。
(圖片來源:limo)
3、用于半導(dǎo)體前段工序的設(shè)備預(yù)計增長 5%
受到存儲半導(dǎo)體恢復(fù)、尖端工藝投資擴(kuò)大、中國廠商投資增長的推動,晶圓前段(Wafer Fabrication)設(shè)備(如晶圓工藝處理設(shè)備、Fab 設(shè)備、光掩膜&光罩生產(chǎn)設(shè)備)2020 年去年同比增長 5%,預(yù)計 2021 年同比增長 13%。
Foundry(晶圓代工)與邏輯半導(dǎo)體方面的投資幾乎占了晶圓前段(Wafer Fabrication)設(shè)備銷售額的一半,且在 2020 年和 2021 年還會出現(xiàn)個位數(shù)增長。2020 年 DRAM 和 NAND 的投資額都將超過 2019 年,且 2021 年二者都將獲得 20%的增長率。
隨著尖端封裝產(chǎn)能的擴(kuò)大,2020 年組裝和封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)霈F(xiàn) 10%的增長,2021 年增長 8%,增至 34 億美元(約人民幣 238 億元)。在全球?qū)?5G 持續(xù)增長的需求下,半導(dǎo)體測試設(shè)備市場 2020 年同比增長 13%,增至 57 億美元(約人民幣 399 億元),且 2021 年將繼續(xù)保持增長勢頭。