三星包攬驍龍875訂單？5nm工藝打響與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)

據(jù)韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，三星電子的代工部門(mén)已經(jīng)拿到了為高通生產(chǎn)下一代 5G 高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的合同。

據(jù)了解，三星電子將以 5 納米工藝生產(chǎn)高通公司最新的應(yīng)用處理器 Snapdragon 875（名稱(chēng)暫定），整個(gè)訂單的價(jià)格為 1 萬(wàn)億韓元（約為 8.45 億美元）。

據(jù)報(bào)道，三星電子最近開(kāi)始在其位于京畿道華城的生產(chǎn)線上使用極紫外（EUV）光刻設(shè)備批量生產(chǎn) Snapdragon 875。
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據(jù)滿(mǎn)天芯了解，這是三星電子首次拿下高通旗艦處理器的全部訂單。

在五月份之際，曾有消息傳出，驍龍 875 與 X60 的訂單已花落臺(tái)積電，不過(guò)業(yè)界人士指出，前述消息應(yīng)有誤，其實(shí)相關(guān)訂單是交給三星。
7 月份則傳出了三星因 5nm 工藝出現(xiàn)問(wèn)題，高通向臺(tái)積電求助的消息，業(yè)界一度對(duì)三星的代工先進(jìn)工藝產(chǎn)生了懷疑。
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如今三星確認(rèn)拿下了高通驍龍 875 的全部訂單，也表示其 5nm 工藝基本上完善，與臺(tái)積電 5nm 芯片代工的競(jìng)爭(zhēng)也正式開(kāi)始。

早前網(wǎng)絡(luò)公布的驍龍 875 的主要功能和規(guī)格：

基于 Arm v8 Cortex 技術(shù)構(gòu)建的 Kryo 685 CPU

3G/4G/5G 調(diào)制解調(diào)器–毫米波（mmWave）和 sub-6 GHz 頻段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全處理單元（SPU250）

Spectra 580 圖像處理引擎

驍龍 Sensors Core 技術(shù)

外部 802.11ax，2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan

使用六角向量擴(kuò)展和六角張量加速器計(jì)算 Hexagon DSP

四通道層疊封裝（PoP）高速 LPDDR5 SDRAM

低功耗音頻子系統(tǒng)，結(jié)合 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音編解碼器