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    • 第一款4nm芯片,真的強!
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聯(lián)發(fā)科4nm旗艦芯片今日搶先發(fā)布:名字「致敬」華為,高通直呼「不講武德」

2021/11/19
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發(fā)哥又來沖擊高端了。

就在剛剛!聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代5G旗艦芯片——天璣9000。

該芯片跳過5nm工藝,直接采用了最新的臺積電4nm工藝打造,因此性能上超越目前所有的安卓芯片。

而在高通那邊,采用4nm工藝的驍龍旗艦芯片要到本月30號的驍龍峰會上才會揭曉。

于是,“悶聲發(fā)大財”的發(fā)哥提前半個月截下了高通的大胡,成功搶下了“世界最強手機芯片”的寶座。

另外,聯(lián)發(fā)科在命名上還“致敬”了一回麒麟9000,高通直呼“不講武德”。

第一款4nm芯片,真的強!

與上一代6nm工藝的天璣1200相比,4nm工藝的天璣9000可謂“直接起飛”。

據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹,天璣9000采用了1顆3.05GHz Cortex-X2超大核、3顆2.85GHz Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510中核的Armv9“1+3+4”三叢集架構(gòu)。

得益于這顆性能提升35%的超大核以及“世界最強”的Mail-G710 GPU,天璣9000相較于上一代有35%的性能提升與60%的效能提升。

同時,天璣9000在功耗控制上也十分給力,待機時降低40%,多媒體時降低65%,游戲時降低了25%。

在與某“不愿透露姓名”的安卓旗艦芯片比較時,天璣9000幾乎是兩倍的巨大優(yōu)勢。

圖 | 天璣 9000具體參數(shù)

 

在跑分方面,天璣9000是安兔兔首款突破100萬性能跑分的安卓芯片。而搭載這款芯片的vivo手機也極大可能是天璣9000的首發(fā)機型(也不排除OPPO首發(fā))。

 

據(jù)悉,高通即將發(fā)布的4nm 驍龍8 Gen1采用了和天璣9000幾乎一致的架構(gòu)。

但由于眾所周知的原因,臺積電的良品率是優(yōu)于為高通代工的三星。

因此,只要在功耗上不翻車,那么天璣9000將明顯優(yōu)于驍龍8 Gen1,基本鎖定了年度“安卓最強芯片”的名號。

不只是小米,發(fā)哥也學會了堆料

具體來看天璣9000的參數(shù),這次發(fā)哥不僅在4nm工藝上搶下了首發(fā)權(quán),并且在用料上下足了功夫,搶下了多個世界第一。

回到芯片本身,這次天璣9000足足有14MB緩存,比5nm的驍龍888翻了一倍。

其中,Cortex-X2核心擁有2MB的L2緩存,大核心擁有512KB的L2緩存,小核心則擁有256KB的L2緩存,同時還提供有8MB的三級緩存以及6MB的系統(tǒng)緩存。

GPU方面,天璣9000采用了“地表最強”的 Mali-G710 MC10,支持光線追蹤,性能方面提升了35%。

從這里可以看到,未來手機端GPU已經(jīng)開始和PC端GPU一樣,強調(diào)起光線追蹤的重要性。

或許,手機上的“獨立顯卡時代”很快就要到來了?

存儲方面,天璣9000新增了對LPDDR5x 7500Mbps內(nèi)存的支持,性能方面要比現(xiàn)有的LPDDR5 5500Mbps提升了36%,能耗比提升20%。

而在APU方面,這次的第五代APU包含有四顆性能核心以及兩顆能效核心,性能和能耗比都提升了400%。

因此,天璣9000在AI方面有了質(zhì)的提升,不僅超越了其他安卓芯片,和谷歌最新推出的“最強AI芯”Tensor相比時,性能也提高了近16%。

ISP部分,全新的第七代Imagiq IPS芯片讓天璣9000成為世界首款支持3.2億像素主攝的芯片。

同時該芯片還支持3顆3200萬像素鏡頭同時拍攝,或是同時錄制4K HDR視頻。另外,8K視頻編解碼也在天璣9000的支持列表中。

從1億像素直接跳到3億像素,發(fā)哥又“擠爆了牙膏”。如果手機廠商的技術(shù)足夠激進,試想下,新一輪的“鏡頭大戰(zhàn)”或許又要開啟。

在一些細節(jié)方面,天璣9000也有了巨大提升。例如屏幕方面,天璣9000最高支持WQHD+(2K)144Hz屏幕或者FHD+(1080p)180Hz屏幕,同時支持HDR10+。

基帶方面同樣做出了升級,支持3GPP R16,峰值下行速率可達7Gbps,而且支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 2.0節(jié)能技術(shù)。

無線網(wǎng)絡(luò)方面本次也加入了對Wi-Fi 6E的支持,頻寬可達160MHz,而且是全球首款支持藍牙5.3的芯片,雙屏GPS、Glonass、北斗等衛(wèi)星導航技術(shù)也在支持列表內(nèi)。

簡單用一句話總結(jié):天璣9000,無愧于“最強安卓芯片”。但目前聯(lián)發(fā)科僅僅公布了芯片參數(shù),實際表現(xiàn)還要等首發(fā)機型推出后才能知曉。

另外,年底的高通芯片是否會給我們驚喜?臺積電代工的4nm芯片功耗究竟如何?

這些疑問,鎂客網(wǎng)都會持續(xù)關(guān)注并報道。

沖擊高端,并不是那么簡單

一直以來,聯(lián)發(fā)科都滿懷一顆沖擊高端機的夢想,但奈何自家產(chǎn)品在定位上總是落后高通。因此在高端機市場,高通依然掌握著絕對的話語權(quán)。

不過,運氣似乎總能給聯(lián)發(fā)科“驚喜”。

隨著華為退出、麒麟芯片缺席,加上5nm工藝的翻車,安卓高端機市場已經(jīng)留下了足夠的空間。

但在過去一年里,作為“主力軍”的驍龍888表現(xiàn)不佳,在沒有麒麟芯片壓力的情況下,反倒在高端機市場不敵蘋果,還“坑了”一眾國產(chǎn)廠商,這也讓很多人對高通下一代產(chǎn)品產(chǎn)生了顧慮。

于是,天璣9000的出現(xiàn),無疑展示了聯(lián)發(fā)科進軍高端機市場的決心——更何況,這次直接借用了麒麟 9000的名氣。

換個角度來說,過去聯(lián)發(fā)科沖擊高端的失敗很大程度在于工藝和技術(shù)上的落后,結(jié)果就是得不到頭部廠商的青睞。

而這一次聯(lián)發(fā)科成功搶下了4nm工藝的首發(fā)權(quán),同時也抓住了與廠商溝通的最佳時期。

但抓住了機會,不代表一定能成功。

一方面是4nm工藝是否還會像5nm一樣翻車;另一方面,高通的技術(shù)和話語權(quán)依舊優(yōu)于聯(lián)發(fā)科。

所以在新機未量產(chǎn)前,這一切都是未知答案。

作者 | 來自鎂客星球的家衡

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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