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回望過往幾年，各大手機廠商瘋狂卷拍攝像素、待機快充、外觀顏色、折疊屏......
在卷無可卷、同質(zhì)化競爭嚴重的當下，手機廠商們不僅想要給消費者打造差異化的體驗，還想通過技術(shù)的自主研發(fā)來替代高價購買，自研芯片就逐漸成為了“兵家必爭之地”。所以，現(xiàn)在從影像芯片到充電芯片再到SoC芯片，都能看見國內(nèi)各大手機廠商們“忙碌拼搏”的身影。
天璣9000 X V1+ 聯(lián)發(fā)科 X vivo
vivo在上周的“vivo雙芯影像技術(shù)溝通會”上，推出了自主研發(fā)第二代芯片V1+。距離首款自研芯片V1發(fā)布剛好過去了7個月。
V1+這次既是專業(yè)影像芯片，又是顯示性能芯片，在兼容性和功能性上都做了全面的提升。而且還正在和聯(lián)發(fā)科的天璣9000調(diào)通。宣傳廣告語“低耗省電，性能又上來了”，也是讓業(yè)內(nèi)和消費者充滿期待。畢竟天璣9000搭載在vivo X80 pro的107萬跑分確實表現(xiàn)優(yōu)異，在高性能的前提下還能保證低功耗，誰能不期待一波呢？
其實早在2019年，vivo就已經(jīng)啟動了芯片研發(fā)的計劃，光研發(fā)團隊就投入了好幾百人。這次和聯(lián)發(fā)科合作，又共同投入了300多人的開發(fā)團隊。眾所周知，現(xiàn)在國內(nèi)手機廠商紛紛進入芯片賽道，都是很能下決心和成本的，在人才招聘上就可見一斑。
麒麟 Kirin 華為海思
海思就不用多說了，布局之早可以追溯到1991年的華為集成電路設(shè)計中心。
研發(fā)起步最早，目前是國內(nèi)大佬。尤其是以麒麟9000為代表的麒麟系列芯片，不僅是在國內(nèi)，放眼全球也是位處第一梯隊實力超群的存在。
但木秀于林，英雄也有過不去的江東。同為9000，天璣9000正在市場上打得如火如荼。而遭到兩年多的封鎖制裁，巨能打的麒麟9000芯片卻不得不面臨“絕版”：
旗艦mate40系列手機目前全網(wǎng)缺貨，旗艦P50系列處理器已經(jīng)換成了驍龍888。似乎僅剩的囤貨都勻給了明天即將發(fā)布的mate Xs 2折疊旗艦機。
澎湃 小米
小米自研芯片不是這一兩年的事了，2017年的小米5C就搭載了小米自研SoC——澎湃S1，采用28nm制程工藝。但當時定位的并不是旗艦級，所以似乎并沒有在市場上激起太大的水花。
一直到2021年3月，小米推出了影像處理芯片澎湃C1，采用28nm制程工藝，搭載在了自家首款折疊旗艦小米 MIX Fold上。通過與SoC相連，提高手機移動Soc的某部分ISP處理能力。但之后沒有再搭載其他機型上了。
2021年12月，小米又推出了充電芯片澎湃P1，搭載的是小米12。通過重新設(shè)計充電鏈路，實現(xiàn)多種充電模式。后來又搭載在了Redmi K50 Pro上，據(jù)說還會下放到更多機型上。
馬里亞納 MariSilicon X OPPO
OPPO在芯片研發(fā)上的投入時間并不算長，哲庫大量招聘人才也就是2020和2021這兩年的事，但是OPPO研發(fā)芯片的速度是一點也不慢。
去年12月發(fā)布的首款自研影像專用NPU——馬里亞納 MariSilicon X，采用的是6nm制程工藝，主要負責 AI 相關(guān)計算。根據(jù)官方給出的數(shù)據(jù)，MariSilicon X 的 AI 算力可以去到 18 TOPS。
這款芯片搭載在了自家 Find X5 Pro機型上，市場和消費者的反響也都很不錯。
文行于此，突然想到最近的一條消息，ASML的CEO在財報電話會議上說：
"現(xiàn)在缺芯情況仍非常嚴重，一家大型工業(yè)集團甚至開始采購洗衣機，只為拆解取出其中的半導體，用于自家的工業(yè)模塊。"
芯片短缺已經(jīng)比我們想象中要嚴重許多，芯片加工產(chǎn)能緊張，代工價格和原材料價格都在不斷上漲，但芯片設(shè)計公司們搶產(chǎn)能卻是一點都不馬虎。國內(nèi)手機廠商自研芯片，看起來是從買芯片變成了搶產(chǎn)能，但這卻是我們實打?qū)嵾~出去的一大步，畢竟自主研發(fā)的技術(shù)才是硬實力。“造不如買”思想占領(lǐng)高地的時代或許已經(jīng)過去了，我們也可以說一句：大人，時代變了。
