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| 《2022年中國大陸集成電路設計人才需求報告》
人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一要素，想解決集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的各種問題，就先要正視并解決人才問題。如此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)才能真正迎來高質量發(fā)展。
近期，全球領先的半導體產(chǎn)業(yè)智庫芯謀研究與安謀科技（Arm China）聯(lián)合調研了中國大陸集成電路設計人才市場情況，并撰寫了《2022年中國大陸集成電路設計人才需求報告》。報告全面復盤了中國大陸集成電路設計業(yè)人才現(xiàn)狀，分析人才供需關系，并深度調研集成電路設計從業(yè)人員的滿意度，綜合客觀地評價當前國內集成電路設計業(yè)人才的發(fā)展趨勢、存在的問題與對應建議。
現(xiàn)狀：多、快、廣
近三年來，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。2021年國內的芯片設計企業(yè)達2810家，比2020年的2218家多了592家，數(shù)量增長了26.7%。除北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門、珠海等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過100家，后勁態(tài)勢開始顯現(xiàn)。
與此同時，我國集成電路設計業(yè)的人才需求旺盛，從業(yè)人員需求保持快速增長態(tài)勢。2021年我國集成電路設計業(yè)從業(yè)人員規(guī)模達22.1萬人，比上年同期增長了10.72%，人均產(chǎn)值達207.6萬元人民幣，人均勞動生產(chǎn)率比上年有了明顯的提升。
圖：集成電路設計現(xiàn)有從業(yè)人員崗位分布情況
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究調研、整理
我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才崗位分布來看，設計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，技術研發(fā)類崗位的占比最高為62.35%，其中大部分為本科及以上學歷從業(yè)人員。
圖：集成電路設計現(xiàn)有從業(yè)人員年齡分布情況
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究調研、整理
總體上看，我國集成電路設計業(yè)現(xiàn)有從業(yè)人員呈年輕化、高學歷的特點。本科及以上學歷占比89.74%，碩士及以上占比 43.24%。從年齡結構來看，從業(yè)人員大多數(shù)集中在26-35歲區(qū)間，25歲及以下從業(yè)人員數(shù)量比例增加，整體較為年輕。預計2021年集成電路設計業(yè)的主動離職率與2019年基本持平達10.63%。
調研發(fā)現(xiàn)，集成電路設計從業(yè)人員在求職意向上關注的內容主要集中在以下幾點：薪酬回報、激勵機制、工作負荷、行業(yè)影響和工作地點及環(huán)境。
圖：集成電路設計業(yè)從業(yè)人員求職意向關注點
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究調研、整理
需大于供，從業(yè)滿意度一般
先來看看芯片人才的需求端，也就是企業(yè)用工要求方面。
在國內良好的政策環(huán)境和融資環(huán)境下，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了高速增長。截至2022年6月30日，2022年科創(chuàng)板上市企業(yè)共有53家，其中，半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)占據(jù)19家，包括2家材料公司，2家設備公司，15家設計公司。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，催生了較為旺盛的人才需求，尤其是芯片設計業(yè)。
圖：科創(chuàng)板已上市集成電路設計企業(yè)
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究整理
人才需求方面，北京、上海、深圳等人員需求和供給量較高，其中北京企業(yè)對人才的學歷水平要求更高，基本要求從業(yè)者達碩士及以上學歷。2020-2021年期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員需求前十大城市保持不變。北京、深圳、上海位居前三，上海、成都和西安其次，其他人才需求比較旺盛的城市集中在二線城市。
隨著5G、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，設計業(yè)職位迅速涌現(xiàn)且增量大于現(xiàn)有人才供給，本土集成電路設計企業(yè)的快速發(fā)展對人才的需求量更大。在排名前十的緊缺崗位中，排名前五位的芯片設計崗位分別是模擬芯片設計、數(shù)字前端、數(shù)字驗證、數(shù)字后端和模擬版圖設計，這幾個崗位也延續(xù)了2021年的緊缺程度。
圖：集成電路設計業(yè)TOP 10緊缺崗位
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究調研、整理
圖：2020-2021集成電路產(chǎn)業(yè)十大熱門專業(yè)
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究調研、整理
再來看看芯片人才的供給端，主要是高校學生培養(yǎng)情況。
與全行業(yè)相比，集成電路行業(yè)的人才供需受疫情影響較小，整體人才市場穩(wěn)定。隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和全社會的關注，以及福利待遇的切實提高，2016-2021年示范性的畢業(yè)生人數(shù)保持增長，進入行業(yè)的人數(shù)也保持增長態(tài)勢。
2021年集成電路相關畢業(yè)生規(guī)模高于2020年的21萬人，畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)的比率也將進一步提升。
圖：在校學生在集成電路相關企業(yè)實習情況
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究調研、整理
通過調研發(fā)現(xiàn)，在校培養(yǎng)方式對集成電路行業(yè)就業(yè)有一定的影響。超過半數(shù)的學生認為學校培養(yǎng)方式對后續(xù)就業(yè)有一定幫助，但部分龔總沒有涉及到。從這一點來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在校實訓方面還有待提升。
與此同時，集成電路設計相關競賽，如國研究生電子設計競賽、全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽、集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽等，成為學生們初涉產(chǎn)業(yè)實踐的第一步。華為、安謀科技、意法半導體、德州儀器等半導體企業(yè)的積極參與，也促進了集成電路教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的有機銜接。
集成電路設計相關的本科專業(yè)屬于寬口徑專業(yè)，在就業(yè)方面的選擇范圍較大，與其它行業(yè)相比，集成電路知識更新快、工作壓力大，以及企業(yè)自身吸引力不顯著等因素，導致大量的本科生流向其它行業(yè)。
根據(jù)調研情況看，薪資待遇是影響所有人才就業(yè)選擇的重要因素之一，關乎人才流失，這也是許多半導體企業(yè)目前不得不面臨的困境之一。本報告進行了匿名的抽樣調查，樣本數(shù)據(jù)顯示，對當前薪資表示滿意的人數(shù)占比61.2%；對當前薪資表示不滿意的人數(shù)占比38.7%。由以上數(shù)據(jù)可以看出，高達近4成的從業(yè)人員對當前的薪資存在不滿意的現(xiàn)象。而另一項調查結果顯示，在影響人員是否跳槽的因素中，“薪酬回報”成為被調者跳槽的主要因素。
圖：集成電路相關專業(yè)在校學生未進入本行業(yè)就業(yè)的影響因素
數(shù)據(jù)來源：芯謀研究調研、整理
發(fā)展趨勢、當前問題以及建議
通過對當前國內芯片設計業(yè)人才情況的全面調研，以及數(shù)據(jù)的深入分析，我們總結了國內芯片設計業(yè)人才的總體發(fā)展趨勢，當前存在的問題并提出幾點建議，希望為2022年產(chǎn)業(yè)人才的均衡發(fā)展提供參考。
我國芯片設計業(yè)存在著以下三大發(fā)展趨勢。
首先，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員較多，增長快速。受政策和經(jīng)濟環(huán)境影響，從業(yè)人員增長率較快，2020年增長速率達到5.7%。預計到2023年前后，全行業(yè)人才需求78萬人，其中設計業(yè)人員需求32萬人左右。
其次，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才市場穩(wěn)定，主動離職率下降。我國半導體行業(yè)人才市場整體穩(wěn)定，2020我國集成電路主動離職率呈下降態(tài)勢，較去年同期下降1.09%，為11.42%。預計2021年全年行業(yè)主動離職率將有所下降將與2020年同期持平。
第三，相關專業(yè)轉行人員比例提升，形成有機補充。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于布局和發(fā)展期，行業(yè)薪酬不斷提升，進入本行業(yè)的從業(yè)人員正在增多。受政策和產(chǎn)業(yè)環(huán)境影響，相關專業(yè)學生轉行到集成電路行業(yè)的比例也在提升，在一定程度上緩解了我國集成電路行業(yè)從業(yè)者的不足。未來兩到三年，跨行業(yè)者轉行現(xiàn)象仍將存在，芯片人才的社會培訓將成為一種有機補充。
我國集成電路設計業(yè)人才方面仍存在很多問題。
首先，人才吸引力不足，領軍和高端人才缺乏。目前雖已具備一定人才儲備，但掌握核心技術，尤其是具備核心知識產(chǎn)權的IP領域缺乏關鍵人才。此外，國內的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、配套政策，以及股權激勵機制、薪酬等高端人才關注的領域，仍需完善。
其次，師資與實訓條件不足。目前，我國院校培養(yǎng)人才的實訓環(huán)境缺乏并且培訓講師資源稀缺，院校相關軟硬件設備較為落后與缺乏，學生實操訓練機會有限。這就導致教育與產(chǎn)業(yè)實踐的部分脫節(jié)，大部分畢業(yè)生難以滿足企業(yè)對人才的實際要求。
再次，挖角現(xiàn)象嚴重，人才流動率過高。這種現(xiàn)象主要集中在研發(fā)類、關鍵技術類、高級管理類等崗位。先行企業(yè)剛剛培養(yǎng)出爐的人才尚未在企業(yè)中發(fā)揮作用，卻在其它區(qū)域高福利薪酬的條件下紛紛跳槽，導致先行的企業(yè)成為“黃埔軍校”，手上項目難以為繼，長期看不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
最后，注重知識產(chǎn)權保護，激發(fā)科研活力。目前業(yè)界存在著科技人員收入水平偏低，智力資本的回報率低，發(fā)明、專利等技術成果得不到認可與保護等突出問題，導致人才不愿從事科研工作或無法充分發(fā)揮其作用。
針對國內芯片設計業(yè)人才現(xiàn)狀的問題，本報告提出以下五條建議。第一，加大產(chǎn)業(yè)人才專項政策激勵與引導；第二，利用集成電路一級學科建設優(yōu)勢推動產(chǎn)教融合；第三，加大海外高端人才的吸引和保留；第四，建立人才合作平臺，規(guī)范人才流動機制；第五，以賽代練加強校企配合，鍛煉學生工程實踐能力。
