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深度調研|2022芯片設計業(yè)人才市場趨勢

2022/07/20
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| 《2022年中國大陸集成電路設計人才需求報告》

人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一要素,想解決集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的各種問題,就先要正視并解決人才問題。如此,我國集成電路產(chǎn)業(yè)才能真正迎來高質量發(fā)展。

近期,全球領先的半導體產(chǎn)業(yè)智庫芯謀研究與安謀科技(Arm China)聯(lián)合調研了中國大陸集成電路設計人才市場情況,并撰寫了《2022年中國大陸集成電路設計人才需求報告》。報告全面復盤了中國大陸集成電路設計業(yè)人才現(xiàn)狀,分析人才供需關系,并深度調研集成電路設計從業(yè)人員的滿意度,綜合客觀地評價當前國內集成電路設計業(yè)人才的發(fā)展趨勢、存在的問題與對應建議。

 

現(xiàn)狀:多、快、廣

近三年來,在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。2021年國內的芯片設計企業(yè)達2810家,比2020年的2218家多了592家,數(shù)量增長了26.7%。除北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外,無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門、珠海等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過100家,后勁態(tài)勢開始顯現(xiàn)。

與此同時,我國集成電路設計業(yè)的人才需求旺盛,從業(yè)人員需求保持快速增長態(tài)勢。2021年我國集成電路設計業(yè)從業(yè)人員規(guī)模達22.1萬人,比上年同期增長了10.72%,人均產(chǎn)值達207.6萬元人民幣,人均勞動生產(chǎn)率比上年有了明顯的提升。

圖:集成電路設計現(xiàn)有從業(yè)人員崗位分布情況

數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調研、整理

 

我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才崗位分布來看,設計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端,技術研發(fā)類崗位的占比最高為62.35%,其中大部分為本科及以上學歷從業(yè)人員。

圖:集成電路設計現(xiàn)有從業(yè)人員年齡分布情況

數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調研、整理

 

總體上看,我國集成電路設計業(yè)現(xiàn)有從業(yè)人員呈年輕化、高學歷的特點。本科及以上學歷占比89.74%,碩士及以上占比 43.24%。從年齡結構來看,從業(yè)人員大多數(shù)集中在26-35歲區(qū)間,25歲及以下從業(yè)人員數(shù)量比例增加,整體較為年輕。預計2021年集成電路設計業(yè)的主動離職率與2019年基本持平達10.63%。

調研發(fā)現(xiàn),集成電路設計從業(yè)人員在求職意向上關注的內容主要集中在以下幾點:薪酬回報、激勵機制、工作負荷、行業(yè)影響和工作地點及環(huán)境。

圖:集成電路設計業(yè)從業(yè)人員求職意向關注點

數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調研、整理

 

需大于供,從業(yè)滿意度一般

先來看看芯片人才的需求端,也就是企業(yè)用工要求方面。

在國內良好的政策環(huán)境和融資環(huán)境下,2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了高速增長。截至2022年6月30日,2022年科創(chuàng)板上市企業(yè)共有53家,其中,半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)占據(jù)19家,包括2家材料公司,2家設備公司,15家設計公司。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,催生了較為旺盛的人才需求,尤其是芯片設計業(yè)。

圖:科創(chuàng)板已上市集成電路設計企業(yè)

數(shù)據(jù)來源:芯謀研究整理

 

人才需求方面,北京、上海、深圳等人員需求和供給量較高,其中北京企業(yè)對人才的學歷水平要求更高,基本要求從業(yè)者達碩士及以上學歷。2020-2021年期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員需求前十大城市保持不變。北京、深圳、上海位居前三,上海、成都和西安其次,其他人才需求比較旺盛的城市集中在二線城市。

隨著5G、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,設計業(yè)職位迅速涌現(xiàn)且增量大于現(xiàn)有人才供給,本土集成電路設計企業(yè)的快速發(fā)展對人才的需求量更大。在排名前十的緊缺崗位中,排名前五位的芯片設計崗位分別是模擬芯片設計、數(shù)字前端、數(shù)字驗證、數(shù)字后端和模擬版圖設計,這幾個崗位也延續(xù)了2021年的緊缺程度。

圖:集成電路設計業(yè)TOP 10緊缺崗位

數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調研、整理

 

圖:2020-2021集成電路產(chǎn)業(yè)十大熱門專業(yè)

數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調研、整理

 

再來看看芯片人才的供給端,主要是高校學生培養(yǎng)情況。

與全行業(yè)相比,集成電路行業(yè)的人才供需受疫情影響較小,整體人才市場穩(wěn)定。隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和全社會的關注,以及福利待遇的切實提高,2016-2021年示范性的畢業(yè)生人數(shù)保持增長,進入行業(yè)的人數(shù)也保持增長態(tài)勢。

2021年集成電路相關畢業(yè)生規(guī)模高于2020年的21萬人,畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)的比率也將進一步提升。

圖:在校學生在集成電路相關企業(yè)實習情況

數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調研、整理

 

通過調研發(fā)現(xiàn),在校培養(yǎng)方式對集成電路行業(yè)就業(yè)有一定的影響。超過半數(shù)的學生認為學校培養(yǎng)方式對后續(xù)就業(yè)有一定幫助,但部分龔總沒有涉及到。從這一點來看,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在校實訓方面還有待提升。

與此同時,集成電路設計相關競賽,如國研究生電子設計競賽、全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽、集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽等,成為學生們初涉產(chǎn)業(yè)實踐的第一步。華為、安謀科技、意法半導體德州儀器半導體企業(yè)的積極參與,也促進了集成電路教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的有機銜接。

集成電路設計相關的本科專業(yè)屬于寬口徑專業(yè),在就業(yè)方面的選擇范圍較大,與其它行業(yè)相比,集成電路知識更新快、工作壓力大,以及企業(yè)自身吸引力不顯著等因素,導致大量的本科生流向其它行業(yè)。

根據(jù)調研情況看,薪資待遇是影響所有人才就業(yè)選擇的重要因素之一,關乎人才流失,這也是許多半導體企業(yè)目前不得不面臨的困境之一。本報告進行了匿名的抽樣調查,樣本數(shù)據(jù)顯示,對當前薪資表示滿意的人數(shù)占比61.2%;對當前薪資表示不滿意的人數(shù)占比38.7%。由以上數(shù)據(jù)可以看出,高達近4成的從業(yè)人員對當前的薪資存在不滿意的現(xiàn)象。而另一項調查結果顯示,在影響人員是否跳槽的因素中,“薪酬回報”成為被調者跳槽的主要因素。

圖:集成電路相關專業(yè)在校學生未進入本行業(yè)就業(yè)的影響因素

數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調研、整理

 

發(fā)展趨勢、當前問題以及建議

通過對當前國內芯片設計業(yè)人才情況的全面調研,以及數(shù)據(jù)的深入分析,我們總結了國內芯片設計業(yè)人才的總體發(fā)展趨勢,當前存在的問題并提出幾點建議,希望為2022年產(chǎn)業(yè)人才的均衡發(fā)展提供參考。

我國芯片設計業(yè)存在著以下三大發(fā)展趨勢。

首先,我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員較多,增長快速。受政策和經(jīng)濟環(huán)境影響,從業(yè)人員增長率較快,2020年增長速率達到5.7%。預計到2023年前后,全行業(yè)人才需求78萬人,其中設計業(yè)人員需求32萬人左右。

其次,我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才市場穩(wěn)定,主動離職率下降。我國半導體行業(yè)人才市場整體穩(wěn)定,2020我國集成電路主動離職率呈下降態(tài)勢,較去年同期下降1.09%,為11.42%。預計2021年全年行業(yè)主動離職率將有所下降將與2020年同期持平。

第三,相關專業(yè)轉行人員比例提升,形成有機補充。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于布局和發(fā)展期,行業(yè)薪酬不斷提升,進入本行業(yè)的從業(yè)人員正在增多。受政策和產(chǎn)業(yè)環(huán)境影響,相關專業(yè)學生轉行到集成電路行業(yè)的比例也在提升,在一定程度上緩解了我國集成電路行業(yè)從業(yè)者的不足。未來兩到三年,跨行業(yè)者轉行現(xiàn)象仍將存在,芯片人才的社會培訓將成為一種有機補充。

我國集成電路設計業(yè)人才方面仍存在很多問題。

首先,人才吸引力不足,領軍和高端人才缺乏。目前雖已具備一定人才儲備,但掌握核心技術,尤其是具備核心知識產(chǎn)權的IP領域缺乏關鍵人才。此外,國內的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、配套政策,以及股權激勵機制、薪酬等高端人才關注的領域,仍需完善。

其次,師資與實訓條件不足。目前,我國院校培養(yǎng)人才的實訓環(huán)境缺乏并且培訓講師資源稀缺,院校相關軟硬件設備較為落后與缺乏,學生實操訓練機會有限。這就導致教育與產(chǎn)業(yè)實踐的部分脫節(jié),大部分畢業(yè)生難以滿足企業(yè)對人才的實際要求。

再次,挖角現(xiàn)象嚴重,人才流動率過高。這種現(xiàn)象主要集中在研發(fā)類、關鍵技術類、高級管理類等崗位。先行企業(yè)剛剛培養(yǎng)出爐的人才尚未在企業(yè)中發(fā)揮作用,卻在其它區(qū)域高福利薪酬的條件下紛紛跳槽,導致先行的企業(yè)成為“黃埔軍校”,手上項目難以為繼,長期看不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 

最后,注重知識產(chǎn)權保護,激發(fā)科研活力。目前業(yè)界存在著科技人員收入水平偏低,智力資本的回報率低,發(fā)明、專利等技術成果得不到認可與保護等突出問題,導致人才不愿從事科研工作或無法充分發(fā)揮其作用。

針對國內芯片設計業(yè)人才現(xiàn)狀的問題,本報告提出以下五條建議。第一,加大產(chǎn)業(yè)人才專項政策激勵與引導;第二,利用集成電路一級學科建設優(yōu)勢推動產(chǎn)教融合;第三,加大海外高端人才的吸引和保留;第四,建立人才合作平臺,規(guī)范人才流動機制;第五,以賽代練加強校企配合,鍛煉學生工程實踐能力。

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