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天璣700和天璣1100差多少

2021/08/13
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硬件型號:Realme V11&&realmeV55G

系統(tǒng)版本:Android11.0&&Android11.0

天璣1100天璣700工藝更先進(jìn),能耗更低,性能更高。

天璣1100

天璣1100采用了6nm的工藝制程可以減少用戶的能耗。

在架構(gòu)方面,得益于新的工藝,天璣1100采用了4個A78大核以及4個A55小核,而驍龍865則采用了1個A77大核、3個A77中核以及4個A55小核的架構(gòu),整體來看天璣1100更有優(yōu)勢,但差距不大。

天璣1100采用了Mali-G77較前代產(chǎn)品效能提升30%、性能提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升60%。每mm性能較A76預(yù)計提升1.4倍。在相同的工藝和相同的性能下,新的G77繼續(xù)實(shí)現(xiàn)30%的同比能效改進(jìn),并且比Mali-G72節(jié)省50%的功耗。

天璣1100目前最新曝光的安兔兔跑分大概在58萬左右,而驍龍865的跑分則在60萬以下,整體還是十分接近的,或者說是不相伯仲。


(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)

天璣700

天璣700是天璣最新推出的天璣5G芯片,它的性能相當(dāng)于驍龍730G的5G版,也就是說相當(dāng)于麒麟810處理器

天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇。

天璣700支持先進(jìn)的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達(dá)2.2GHz。

采用先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)以降低5G通信功耗,從而提升終端的電池續(xù)航。它包括智能檢測網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、OTA內(nèi)容識別、BWP動態(tài)帶寬調(diào)控和C-DRX節(jié)能管理等,這些技術(shù)可以智能管理終端的5G連接,實(shí)現(xiàn)節(jié)能省電,為用戶帶來更長效的5G續(xù)航。

支持90Hz屏幕刷新率:支持高清分辨率FHD 顯示和高屏幕刷新率,減少動畫、頁面滾動、游戲畫面的拖影和卡頓,為終端用戶帶來順暢的視覺體驗(yàn)。


(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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