導(dǎo)熱硅脂作為一種熱傳導(dǎo)介質(zhì),其主要作用是填充電子元件(如CPU、北橋芯片等)與散熱器之間空隙,提高兩者之間的接觸面積,從而加速本來就很快的熱傳遞進(jìn)程,并保護(hù)電子元件不被過度加熱所造成的損壞。
1.導(dǎo)熱硅脂的作用是什么
導(dǎo)熱硅脂通過填充電子元件與散熱器之間的空隙,提高熱傳遞效率,使電子元件不易受到過熱而損壞的影響。此外,這種硅脂還能夠起到密封作用,保護(hù)電子元件不受到潮濕物質(zhì)侵入和氧化。
2.導(dǎo)熱硅脂在使用時應(yīng)該涂在什么位置
通常情況下,導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該涂在電子元件(如CPU、北橋芯片等)與散熱器之間的焊盤或者金屬散熱面上。需要注意的是,在涂抹導(dǎo)熱硅脂之前,必須要先清洗掉原有的硅脂,確保表面干凈和平整;另外,涂抹密度也要適中,過度涂抹會反而降低散熱效果。
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