導(dǎo)熱硅脂的作用是什么?在使用中將它涂在什么位置?

導(dǎo)熱硅脂作為一種熱傳導(dǎo)介質(zhì)，其主要作用是填充電子元件（如CPU、北橋芯片等）與散熱器之間空隙，提高兩者之間的接觸面積，從而加速本來就很快的熱傳遞進(jìn)程，并保護(hù)電子元件不被過度加熱所造成的損壞。

1.導(dǎo)熱硅脂的作用是什么

導(dǎo)熱硅脂通過填充電子元件與散熱器之間的空隙，提高熱傳遞效率，使電子元件不易受到過熱而損壞的影響。此外，這種硅脂還能夠起到密封作用，保護(hù)電子元件不受到潮濕物質(zhì)侵入和氧化。

2.導(dǎo)熱硅脂在使用時應(yīng)該涂在什么位置

通常情況下，導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該涂在電子元件（如CPU、北橋芯片等）與散熱器之間的焊盤或者金屬散熱面上。需要注意的是，在涂抹導(dǎo)熱硅脂之前，必須要先清洗掉原有的硅脂，確保表面干凈和平整；另外，涂抹密度也要適中，過度涂抹會反而降低散熱效果。