云數(shù)據(jù)中心

超過15個經(jīng)過全面升級的服務(wù)器產(chǎn)品系列，專為實現(xiàn)高性能、高效率而優(yōu)化，并支持新一代GPU、更高帶寬的內(nèi)存、400GbE網(wǎng)絡(luò)、E1.S與E3.S 硬盤，以及直達(dá)芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術(shù)，且可搭載具有性能核（P-Core）的全新Intel? Xeon? 6900系列處理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列處理器 Supermicro, Inc.（納

此芯科技集團有限公司（以下簡稱“此芯科技”）AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會在上海舉行，正式推出了其首款專為AI PC打造的異構(gòu)高能效芯片產(chǎn)品——“此芯P1”。作為國產(chǎn)新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不僅異構(gòu)集成了Arm?v9 CPU核心與Arm Immortalis? GPU，還搭載了安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）“周易”NPU等自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品。憑借高能效的異構(gòu)算力資源、系統(tǒng)

Supermicro廣泛多元的系統(tǒng)產(chǎn)品組合提供高度靈活性，可滿足現(xiàn)今針對工作負(fù)載優(yōu)化且具液冷設(shè)計的數(shù)據(jù)中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）與性能核（Performance-core）處理器，這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負(fù)載和邊緣部署的機架級即插即用解決方案 Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為云端、AI/機器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域

Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商，在英特爾“創(chuàng)新2023”大會上宣布，未來服務(wù)器系統(tǒng)將搭載即將上市的第5代Intel? 至強（Xeon?）處理器。此外，Supermicro很快將通過其 JumpStart計劃為符合條件的客戶提供新型服務(wù)器系統(tǒng)的遠(yuǎn)程免費試用和先期發(fā)貨服務(wù)。搭載這種新款CPU的Supermicro 8x GPU優(yōu)化服務(wù)器、SuperBlade?服務(wù)器和Hyper系列服務(wù)器很快將準(zhǔn)備就緒，供客戶測試其工作負(fù)載。

Movellus 今日宣布了業(yè)內(nèi)首個集成下垂響應(yīng)系統(tǒng)。這種創(chuàng)新的解決方案旨在同時應(yīng)對電壓下垂的挑戰(zhàn)和實現(xiàn)細(xì)粒度動態(tài)電壓和頻率調(diào)整 (DVFS) 功能，二者結(jié)合起來可以顯著降低復(fù)雜集成電路的功耗，同時提高運行可靠性。除了檢測和應(yīng)對電壓下垂，該解決方案還集成了廣泛的監(jiān)控和可觀察功能，將為現(xiàn)代芯片健康和生命周期管理系統(tǒng)提供寶貴洞見。 AWM2 系統(tǒng)適應(yīng)時間為業(yè)內(nèi)最快，性能類似于全定制解決方案，但作為現(xiàn)成