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PCBA

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PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A，加了“'”，這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A，加了“'”，這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。收起

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電路方案

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  • 優(yōu)化簡(jiǎn)易PCB電路板的大規(guī)模測(cè)試，提高生產(chǎn)效率
    優(yōu)化簡(jiǎn)易PCB電路板的大規(guī)模測(cè)試，提高生產(chǎn)效率
    摘要 隨著各行業(yè)對(duì)高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng)，構(gòu)建穩(wěn)健的測(cè)試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡(jiǎn)易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測(cè)試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測(cè)試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過(guò)聚焦前沿測(cè)試方法、先進(jìn)測(cè)試裝備及經(jīng)過(guò)優(yōu)化的精簡(jiǎn)測(cè)試流程，系
  • 高速風(fēng)筒PCBA方案設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)
    顧名思義，高速吹風(fēng)筒其實(shí)就是相對(duì)于吹風(fēng)筒而言的一個(gè)新名詞，既然叫高速，那高速到什么程度，與傳統(tǒng)吹風(fēng)筒又有何區(qū)別呢？為什么傳統(tǒng)吹風(fēng)筒做不到高速吹風(fēng)筒的效果呢？它采用了那些關(guān)鍵技術(shù)?有何突破呢？帶著這些疑問(wèn)，我們一起看下，高速吹風(fēng)筒的關(guān)鍵技術(shù)吧。
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    我們知道，高速吹風(fēng)筒的電源采用的是日常我們用的市電，市電是高壓交流電源，所以高壓電路的噪聲是比較大的，為了使產(chǎn)品符合安規(guī)要求，我們其利天下技術(shù)開(kāi)發(fā)的方案電路設(shè)計(jì)必須要符合安規(guī)設(shè)計(jì)。所以這也是高速吹風(fēng)筒為什么要加安規(guī)電容和共模電感的主要原因。
  • 理解晶體負(fù)載電容（CL）與PCBA負(fù)載電容的關(guān)系
    晶發(fā)電子專(zhuān)注17年晶振生產(chǎn),晶振產(chǎn)品包括石英晶體諧振器、振蕩器、貼片晶振、32.768Khz時(shí)鐘晶振、有源晶振、無(wú)源晶振等，產(chǎn)品性能穩(wěn)定,品質(zhì)過(guò)硬,價(jià)格好,交期快.國(guó)產(chǎn)晶振品牌您值得信賴(lài)的晶振供應(yīng)商。 在振蕩器電路的設(shè)計(jì)中，晶體負(fù)載電容（CL）與印刷電路板（PCBA）負(fù)載電容的關(guān)系是確保振蕩器輸出頻率無(wú)偏差的關(guān)鍵因素。以下是關(guān)于這兩種負(fù)載電容關(guān)系的詳細(xì)解釋。 晶體負(fù)載電容（CL）的作用 晶體負(fù)載電
  • “全能型選手”pH中性水基清洗劑的起源
    在電子制造行業(yè)精密清洗應(yīng)用中， pH中性水基清洗劑的開(kāi)發(fā)是一個(gè)重大的突破。而推動(dòng)這種技術(shù)出現(xiàn)的主要原因是清洗對(duì)象的改變——錫膏成分和組裝工藝。 由于無(wú)鉛錫膏的大量應(yīng)用，特別是一些新添加的樹(shù)脂和觸變劑等新成分在低溫下可能不易揮發(fā)或分解，隨著回流焊溫度曲線(xiàn)的升高，助焊劑殘留物在焊接過(guò)程中更多地被“烘焙”在焊點(diǎn)上，因而增加了焊點(diǎn)周?chē)那逑措y度。更重要的是，隨著封裝密度的增加和引腳數(shù)的增多，封裝產(chǎn)品通常具