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    • 多芯片堆疊封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)
    • 多芯片堆疊封裝關(guān)鍵工藝 之芯片減薄、切割
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多芯片堆疊封裝技術(shù)(上)

2022/08/07
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隨著信息數(shù)據(jù)大爆炸時(shí)代的來(lái)臨,市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的需求持續(xù)增長(zhǎng)。在芯片成品制造環(huán)節(jié)中,市場(chǎng)對(duì)于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場(chǎng)對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來(lái)實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來(lái)的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn),也對(duì)工藝的管控能力提出了更高的要求。

在這里,我們將向大家介紹長(zhǎng)電科技的多芯片堆疊封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)、工藝和管控能力,內(nèi)容將分為上下兩期呈現(xiàn)。

多芯片堆疊封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)

圖1 多芯片封裝側(cè)視圖

 

圖1是兩個(gè)不同類型的存儲(chǔ)器封裝的側(cè)視圖,從其封裝結(jié)構(gòu)我們可以看出,兩個(gè)封裝都是由多個(gè)芯片堆疊而成,目的是為了減少多芯片封裝占用的空間,從而實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器件尺寸的最小化。其中較關(guān)鍵的工藝是芯片減薄、切割,以及芯片貼合。

從市場(chǎng)需求來(lái)看,倒裝封裝(FC)和硅通孔(TSV),以及晶圓級(jí)(wafer level)的封裝形式可以有效地減小器件尺寸的同時(shí),提高數(shù)據(jù)傳輸速度,降低信號(hào)干擾可能。但就目前的消費(fèi)類市場(chǎng)需求來(lái)看,還是基于傳統(tǒng)打線的封裝形式仍占較大比重,其優(yōu)勢(shì)在于成本的競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)的成熟度。

長(zhǎng)電科技目前的工藝能力可以實(shí)現(xiàn)16層芯片的堆疊,單層芯片厚度僅為35um,封裝厚度為1mm左右。

多芯片堆疊封裝關(guān)鍵工藝 之芯片減薄、切割

01、研磨后切割(Dicing After Grinding,DAG)

主要針對(duì)較厚的芯片(厚度需求>60um),屬于較傳統(tǒng)的封裝工藝,成熟穩(wěn)定。晶圓在貼上保護(hù)膜后進(jìn)行減薄作業(yè),再使用刀片切割將芯片分開(kāi)。適用于大多數(shù)的封裝。

圖2 DAG(來(lái)源:DISCO)

02、研磨前切割(Dicing Before Grinding,DBG)

主要針對(duì)38-85um芯片厚度,且芯片電路層厚度>7um,針對(duì)較薄芯片的需求和存儲(chǔ)芯片日益增長(zhǎng)的電路層數(shù)(目前普遍的3D NAND層數(shù)在112層以上)。使用刀片先將芯片半切,再進(jìn)行減薄,激光將芯片載膜 (Die attach film)切透。適用于大部分NAND 芯片,優(yōu)勢(shì)在于可以解決超薄芯片的側(cè)邊崩邊控制以及后工序芯片隱裂(die crack)的問(wèn)題,大大提高了多芯片封裝的可行性和可量產(chǎn)性。

圖3 DBG(來(lái)源:DISCO)

03、研磨前的隱形切割(Stealth Dicing Before Grinding,SDBG)

主要針對(duì)35-85um芯片厚度,且芯片電路層厚度<7um,主要針對(duì)較薄芯片的需求且電路層較少,如DRAM。使用隱形激光先將芯片中間分開(kāi),再進(jìn)行減薄,最后將wafer崩開(kāi)。適用于大部分DRAM wafer以及電路層較少的芯片,與DBG相比,由于沒(méi)有刀片切割機(jī)械影響,側(cè)邊崩邊控制更佳。芯片厚度可以進(jìn)一步降低。

圖4 SDBG(來(lái)源:DISCO)

近年來(lái),長(zhǎng)電科技堅(jiān)持創(chuàng)新,在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域厚積薄發(fā),不斷夯實(shí)在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)地位。就多芯片堆疊封裝技術(shù)關(guān)鍵工藝而言,除了芯片減薄、切割,還有哪些?多芯片堆疊工藝如何管控?

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