芯片封裝

芯片封裝，是在制造出的芯片外面，再加上一個有特定結(jié)構(gòu)和引腳的封裝材料，以保護(hù)芯片并便于安裝、連接到電路板（PCB）上。它是半導(dǎo)體工業(yè)中非常重要且不可或缺的一步，也是實現(xiàn)IC（集成電路）商業(yè)化的重要環(huán)節(jié)之一。

1.芯片封裝是什么意思

芯片封裝，是指在制造出的芯片表面覆蓋上一層有特殊結(jié)構(gòu)和引腳的材料，來保護(hù)芯片并方便其安裝。它主要應(yīng)用于芯片的尺寸變小，更多的引腳被加入芯片可以實現(xiàn)更多的功能等方面。這項技術(shù)得以發(fā)展極大程度上促進(jìn)了IC的應(yīng)用和發(fā)展。

2.芯片封裝類型

芯片封裝類型通常分為無引腳封裝（如BGA、CSP等）和有引腳封裝（如QFN、QFP等）。其中，無引腳封裝相對來說設(shè)計難度較大，生產(chǎn)工藝的控制也更加嚴(yán)格。而有引腳封裝適合于小型包裝和多引腳芯片應(yīng)用，并在市場上占據(jù)比較重要的地位。

3.芯片封裝龍頭股

全球知名的芯片封裝企業(yè)主要有中國臺灣的漢唐國際及仁寶電腦，中國內(nèi)地則有長電科技、鴻海精密等公司。具體來說，中國臺灣的漢唐國際是全球最大的BGA封裝代工廠商之一，而中國長電科技是一個以服務(wù)消費類電子領(lǐng)域為主，集BGA、CSP、WLCSP于一體的高端封裝產(chǎn)能，同時也是擁有安規(guī)認(rèn)證的封裝供應(yīng)商之一。