驍龍665|SM6125芯片性能參數(shù)介紹_安卓核心板高通定制

驍龍665(SM6125)核心板基于SM6125的多網(wǎng)絡制式智能 LTE Cat 4模塊，64位架構的八核CPU，采用三星11納米工藝技術制造，核心采用4×ARM Cortex-A73 @ 2.0 GHz+4×ARM Cortex-A53 @ 1.8 GHz大小核心構架，GPU 升級為 Adreno 610，支持 Vulkan 1.1，降低 20% 功耗，圖像方面升級到 Heagon 686 DSP，ISP也升級到了Spectra 165，最高支持4800萬像素單攝，同時加入對三攝的支持(廣角、超廣角+長焦組合)。

驍龍665(SM6125)核心板運行Android 11操作系統(tǒng)，核心板標配4GB運行內(nèi)存+64GBeMMC存儲，它還支持2.4GHz/5GHz雙頻WiFi、藍牙5.0、GNSS(包括GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略)、電源管理、充放電、音視頻編解碼等功能。驍龍665(SM6125)模塊性能卓越、多媒體功能強大，完全滿足客戶在工業(yè)和消費類應用中對高速率和多媒體功能的需求。

該SM6125核心板支持三攝，可讓相機使用上長焦，廣角，和超廣角功能。該芯片搭載搭載第三代AI引擎，相比660的AI版本，性能上快了兩倍。

驍龍665(SM6125)核心板集成功能豐富的接口(如 LCM、攝像頭、觸摸屏、UART、USB、I2C 以及 SPI接口等)，極大地拓展了其在 M2M 領域的應用，使其廣泛應用于智能收銀機、手持機PDA、智能安全、車載設備、高端信息采集設備、智能機器人、工業(yè)智能手持設備、記錄儀、智能對講設備、智能穿戴、售賣機、物流柜等領域。

驍龍665(SM6125)核心板主要優(yōu)勢

基于高通八核 64 位 ARM KryoTM 260 處理器，系統(tǒng)性能強大

內(nèi)置高通 AdrenoTM 610 高性能圖形引擎

各網(wǎng)絡制式的全面覆蓋

支持 MIPI DSI(高達1920 × 1200 @ 60 fps 或1080 × 2520 @ 60 fps)

最多可支持 4 路攝像頭，支持雙攝像頭同時工作

集成多星座 GNSS 接收機，滿足不同環(huán)境下快速、精準定位的需求

支持 4K @30 fps 視頻的錄制和播放

高通驍龍665核心板規(guī)格參數(shù)

CPU：4×Kryo 260 (A73) 2.0GHz+4x Kryo 260(A53)@1.8GHz

制程工藝：11nm

內(nèi)存：4GB+64GB/6GB+128GB

操作系統(tǒng)：Android 11.0

GPU：Adreno 610

DSP：Hexagon 686

GNSS： GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略

Display：FHD+

最大外接顯示器分辨率： 1080p

像素： 2520×1080

視頻解碼：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

調制解調器名稱： Qualcomm Snapdragon? X12 LTE 調制解調器

峰值下載速度：高達 600 Mbps

峰值上傳速度：高達 150 Mbps

蜂窩調制解調器 RF 規(guī)格： 3x20 MHz 載波聚合 (DL)、2x20 MHz 載波聚合 (UL)、LTE 類別 13 (UL)、LTE 類別 12 (DL)

性能增強技術： Qualcomm? Snapdragon? Upload+

蜂窩技術： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 廣播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm?Snapdragon? 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

呼叫服務：超高清語音 (EVS)、帶 SRVCC 的 VoLTE 至 3G 和 2G、高清語音、具有 LTE 呼叫連續(xù)性的 Wi-Fi 語音(VoWiFi)、CSFB 至 3G 和 2G

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac

BT：藍牙 5.0

多 SIM 卡： LTE 雙 SIM 卡

支持的接口： USB 3.1

接口：I2C、I2S、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO