SDM660核心板_高通安卓核心板智能模塊方案定制

智物通訊的SDM660核心板基于驍龍8核處理器,主頻為2.2GHz,型號為sdm660,4GB的運行內(nèi)存,運行基于Android 11.0操作系統(tǒng)，內(nèi)置高通 Adren 630 GPU，擁有強大的多媒體處理功能，與上一代 600t相比，圖形性能提高了30%，LTE和Wi-Fi下行鏈路速度提高了一倍。改進的 Wi-Fi 覆蓋范圍旨在提供更強的信號，即使穿過難以穿透的墻壁。支持國內(nèi)4G網(wǎng)絡，同時向下兼容3G和2G網(wǎng)絡。采用QZSS、伽利略、北斗、SBAS、GLONASS、GPS多種定位系統(tǒng),大大提升定位速度與精度。

集成功能豐富的接口(如 LCM、攝像頭、觸摸屏、麥克風、揚聲器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等),極大地拓展了SDM660核心板在 M2M 領域的應用，使其廣泛應用于智能收銀機、智能 POS 機、稅控機、安防監(jiān)控、車載設備、高端信息采集設備、智能機器人、智能家居、智能硬件、工業(yè)智能手持設備、無人機、平板電腦、智能對講設備、智能穿戴、售賣機、物流柜、AI 等設備和行業(yè)。

SDM660核心板特點

支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM

支持LCC接口

支持多路lIC擴展設備

支持多種語音編碼，

支持VoLTE

支持主、副攝像頭

顯示支持：60Hz時高達2560×1600 10位

視頻支持：3840×2160 @30 Hz、HEVC Main 10、VP9、H264 和其他流行視頻格式

雙14位圖像信號處理(ISP)：16+16MP，每個540MHz;24MP30 ZSL，帶雙 ISP;16 MP30 ZSL，帶單個ISP

支持 UFS 2.1 gear 3(單通道)、eMMC 5.1 和 SD 3.0

支持帶有 DisplayPort和USB2.0的 USB 3.1 Type-C

智物通訊的SDM660核心板規(guī)格參數(shù)

芯片平臺：SDM660 八核 4×A73+4×A53架構 主頻高達2.2GHz(14nm制程工藝)

存 儲：4GB+64GB

操作系統(tǒng)：Android 11.0

分辨率：高達4K超高清 @30fps

編解碼器： VP8、H.265(高效視頻編碼 (HEVC))、H.264(高級視頻編碼 (AVC))

制式頻段：LTE band 1(2100), 2(1900), 3(1800), 4(1700/2100), 5(850), 7(2600),8(900), 12(700),17(700), 18(800), 19(800), 20(800), 26(850), 28(700)full, 66(1700/2100), 38(2600), 40(2300), 41(2500) HSDPA 850/90

WLAN：802.11 b/g/n/ac 2.4G/5G雙頻

Bluetooth：BT 5.0

GNSS：QZSS、伽利略、北斗、SBAS、GLONASS、GPS

卡槽類型：Nano SIM+MicroSD 3選2

接口

LCM接口：MIPI DSI 4 lane x1

攝像頭接口：MIPI CSI 4 lane x3 Camera

觸摸屏接口：支持電容式觸摸屏

I2S接口：×1

IO接口：UART*2，最高速率961200bps

I2C接口：×7，速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI接口：×3

PWM接口：×5

EINT接口：×14

ADC接口：×1

GPIOs接口：若干

SDIO接口：一路SD卡接口,支持熱插拔

SIM卡接口：支持雙SIM卡,雙卡雙待

USB接口：符合USB 3.0/2.0.支持USB OTG

天線接口：LTE_MAIN主集天線,LTE_DRX分集天線，WiFi/BT/GNSS天線, GNSS獨立天線

封裝： LCC + LGA 封裝

物理尺寸：38.5*52.5mm