不久前與非網(wǎng)拆解了小米手環(huán)9,發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的硬件方案國產(chǎn)化率再次提升了。這次順便將小米手環(huán)9 Pro也拆解了,看看它內(nèi)部又是怎樣?對比之前拆解過的小米手環(huán)8 Pro,方案又會有怎樣的變化?
拆解
拆解后發(fā)現(xiàn)小米手環(huán)9 Pro的結(jié)構(gòu)與8 Pro變化不大,拆解完后包括一個帶有中框的前面板、一塊PCB主板、一塊電池以及一個后蓋。
后蓋帶有充電連接接口,接口旁嵌入兩塊磁鐵用于快速、正確連接外置的充電線;后蓋中間帶有菲涅爾透鏡,主要用于聚焦光線,以便精確地檢測脈搏和心率變化;同時用于語音助手功能的拾音MEMS麥克風(fēng)也布局在了后蓋上,這點(diǎn)和8Pro手環(huán)結(jié)構(gòu)上有很大區(qū)別,8 Pro的麥克風(fēng)是直接布局在PCB主板上的。
小米手環(huán)9 Pro的可充電的鋰電池額定容量為350mAh,由欣旺達(dá)生產(chǎn)制造。什么時候目前非常火熱的固態(tài)電池能量產(chǎn)投放到這種可穿戴設(shè)備上,相信今后可穿戴設(shè)備再無續(xù)航焦慮了。
中框以及前面板的結(jié)構(gòu)布局也很巧妙,除了OLED屏幕外,支持20種震動模式的線性振動馬達(dá)也嵌入在中框內(nèi),同時藍(lán)牙天線以及GPS天線都嵌入在中框邊框上。
接下來重點(diǎn)看下PCB主板,芯片布局非常密集,都有些什么芯片呢?國產(chǎn)芯又占有多少?
恒玄科技藍(lán)牙5.4雙模SoC芯片(BES2700iMP),和小米手環(huán)9同款方案,屬于小米手環(huán)8 Pro(BES2700iBP)上的升級版本。集成Sensor Hub,集成自研AI加速處理器,音頻編解碼器,2.5D的GPU,SRAM等,外部不需要太多功能組件即可實(shí)現(xiàn)一個可穿戴設(shè)備方案;
存儲芯片是兆易創(chuàng)新的256MB SPI Flash(GD5F2GM7REYIG),用于存儲手環(huán)的固件信息;
全球?qū)Ш叫l(wèi)星芯片采用新思SoC(SYN47762KUB),是一款帶有集成傳感器中樞和片上PVT的接收器;
匯頂科技的健康監(jiān)測芯片(GH3026),具備心率(HR)、心率變異性(HRV),血氧飽和度(SpO2)監(jiān)測和佩戴檢測等功能;
瀚昕微的輸入欠壓和過壓保護(hù)IC(HP2603);
思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的鋰電池充電管理芯片(SY6103);
NFC控制器貌似采用了國產(chǎn)芯片方案(THN31SWC2),只有絲印,沒找到具體的型號。
作為一款主打運(yùn)動功能的手環(huán),當(dāng)然少不了傳感器的加持,小米手環(huán)9 PRO搭載TDK的6軸陀螺儀(ICM-42670-P),這個和8 Pro上是一樣的型號,沒有改變。
至于最重要的功能之一——光學(xué)心率以及血氧檢測則是由PCB主板中央的傳感器模組電路實(shí)現(xiàn),采用了疊層小板設(shè)計,包括用于心率檢測LED、血氧檢測LED,以及兩個雙通道的光線接收感應(yīng)器,用于接收LED的反射光線。
小米手環(huán)9 Pro主要的芯片型號如下表所示:
廠商 | 型號 | 說明 |
恒玄科技 | BES2700iMP | 藍(lán)牙5.4雙模SoC芯片 |
兆易創(chuàng)新 | GD5F2GM7REYIG | 256MB SPI Flash |
新思 | SYN47762KUB1G | 全球?qū)Ш叫l(wèi)星芯片 |
未知 | THN31SWC2 | NFC控制器 |
思遠(yuǎn)半導(dǎo)體 | SY6103 | 鋰電池充電管理芯片 |
瀚昕微 | HP2603 | 輸入欠壓和過壓保護(hù)IC |
TDK | ICM-42670-P | 6軸陀螺儀 |
匯頂科技 | GH3026 | 集成多通道PPG的健康監(jiān)測芯片 |
小結(jié)
以上就是整個小米手環(huán)9 Pro拆解的硬件方案,與小米手環(huán)8 Pro的硬件方案相比,我認(rèn)為最大的變化是內(nèi)部結(jié)構(gòu)的調(diào)整和震動馬達(dá)的變化,采用與小米手環(huán)9同樣的支持20種震動模式的線性振動馬達(dá),這在實(shí)際振動場景下,用戶體驗(yàn)會更好。至于其它芯片方案,改變不是太大,國產(chǎn)芯仍占主導(dǎo)。