小米手環(huán)9拆解：芯片國產化率再次加速

不久前，小米發(fā)布了最新一代的小米手環(huán)9，作為一款全球銷量火爆的產品，與非網基本每代小米手環(huán)都拆解，也見證了小米手環(huán)的硬件方案從國外半導體廠商逐漸轉向國產芯方案，那么本次發(fā)布的9代手環(huán)的硬件方案又是怎樣的？

拆解

本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本，手環(huán)的外觀基本沒多大變化，重點還是來看下拆解后的硬件方案。從結構來看，主要是由屏幕，結構件的中框和后蓋，以及PCB主板和電池組成。

屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏，上面覆蓋2.5D強化玻璃蓋板，最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC電路上帶有觸摸芯片和環(huán)境光傳感器，支持全屏觸摸操作以及屏幕自動亮度調節(jié)。

藍牙天線以及線性馬達卡在中框上，值得一提的是小米手環(huán)9升級的線性馬達，除了本身硬件的提升外，也拓展了相關應用，可以支持 Switch《舞力全開》體感游戲，具備想象空間，非常不錯。

手環(huán)后蓋主要是磁吸的充電接口，有兩顆定位磁鐵，可以有效防止磁吸式充電正負接反。雖然簡單，但是確實是一個非常人性化并且有用的設計。此外在麥克風收音孔也做了防水處理，因此簡單的泡水對手環(huán)來說沒多大影響。

重點看下主板，手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了，并且器件基本都布局在一面，另一面則主要是給電池留出放置空間，所以基本沒啥芯片，只有一個硅麥克風。電池的額定容量是233mAh，在滿足日常功能使用的情況下，可以支持18天左右的續(xù)航。

主板上的芯片包括：

恒玄科技的藍牙SoC（BES2700iMP）。支持藍牙和低功耗藍牙5.4，并且有一個新特色就是兼華為的星閃SLE應用場景。芯片內部集成的功能也比較多，因此可以看到外圍不需要太多元器件即可實現一個可穿戴設備方案。

存儲芯片為兆易創(chuàng)新的SPI NAND Flash，容量為256MB。

天易合芯的超低功耗集成AFE（HX3695），用于帶I2C/SPI接口的可穿戴式光學心率監(jiān)測器和生物傳感器。

意法半導體的6軸慣性測量單元IMU（LSM6DS3TR-C）。

恩智浦的NFC控制芯片。

易沖半導體的電源管理芯片（CPS5201）。

小結

這就是整個小米手環(huán)9的內部結構和硬件方案，從芯片選型來看，和前幾代產品相比，芯片的國產化率還是在不斷提升?？赡茉俚鷤€幾代產品，大家就能見到全國產芯方案的小米手環(huán)，拭目以待。