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掃碼加入《模擬芯片-2023年三季度供需商情報告》核心觀點：2023年下半年模擬芯片需求預計將持平或略有下降，下游客戶專注于庫存再平衡和成本節(jié)約。
本期《模擬芯片-2023年三季度供需商情報告》部分內(nèi)容和數(shù)據(jù)源引自Supplyframe四方維CIQ報告，該系列報告每月一期，期待您的持續(xù)關(guān)注。
如果您對報告內(nèi)容或者CIQ產(chǎn)品感興趣，歡迎掃描下方二維碼，或登錄四方維官網(wǎng)了解詳情https://cn.supplyframe.com/
報告具體內(nèi)容包含6個方面：需求分析、價格分析、交貨周期分析、頭部企業(yè)動態(tài)、下游主要市場需求動態(tài)、行業(yè)大佬洞察等，文末可下載報告！
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP709AIDBVT | 1 | Texas Instruments | Resistor-programmable temperature switch with 2°C and 10°C hysteresis 5-SOT-23 -40 to 125 |
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$1.14 | 查看 | |
| ACS758LCB-100U-PFF-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Analog Circuit, 1 Func, BICMOS, PACKAGE-5 |
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$7.18 | 查看 | |
| L6235PD013TR | 1 | STMicroelectronics | DMOS driver for 3-phase brushless DC motor |
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$10.7 | 查看 |
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德州儀器 (TI) 設計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術(shù)，幫助客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念，產(chǎn)生了更好的解決方案。
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查看更多與非網(wǎng)高級數(shù)據(jù)分析師。多年基金公司行業(yè)研究經(jīng)驗。與你一起，深度剖析各種數(shù)字現(xiàn)象下的底層邏輯。
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