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WLCSP36, 芯片級(jí)尺寸化晶圓級(jí)封裝

2023/04/25
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封裝摘要

  • 引腳位置代碼：B（底部）
  • 封裝類型描述代碼：WLCSP36
  • 行業(yè)封裝類型代碼：WLCSP36
  • 封裝風(fēng)格描述代碼：WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2017年9月18日
  • 制造商封裝代碼：SOT1780-7

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928999-1 1 TE Connectivity 0.5mm2, TIN FINISH, TAB TERMINAL
$0.15 查看
XAL4030-332MEC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 1515, CHIP, 1515

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
1727040095 1 Molex FCT HOOD S1 45 DEG MTL W/SCRWLCK
$7.33 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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