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為幫助衛(wèi)星設(shè)備原始制造商（OEM）簡化開發(fā)工作并減少所需的時(shí)間和工程量，Teledyne e2v與德州儀器（TI）協(xié)作開發(fā)了一個(gè)新的耐輻射DDR4模塊平臺(tái)。這款已經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的硬件由一個(gè)容量為4GB/8GB的Teledyne e2v DDRT0xG72 DDR4內(nèi)存以及一個(gè)為DDR4模塊穩(wěn)定供電的TI TPS7H3301-SP DDR終端低壓降（LGD）穩(wěn)壓器組成。
DDR4/TPS7H3301-SP平臺(tái)針對(duì)尺寸、重量和功率（SWaP）方面進(jìn)行優(yōu)化，非常緊湊并且易于使用。它的組件已通過了綜合宇航測試和認(rèn)證程序，即使長期運(yùn)行也不會(huì)產(chǎn)生單粒子鎖定（SEL）和單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）等問題。
該平臺(tái)允許在極小的外形尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。相較于競爭對(duì)手的解決方案，它所需的PCB面積少了三倍，體積則少了十倍。
通用性是它的另一項(xiàng)優(yōu)勢。DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP模塊平臺(tái)適用于大部分宇航級(jí)處理器（包括Teledyne e2v等）、FPGA/ACAP（如AMD/Xilinx、Microchip、NanoXplore等）和定制的ASIC。
"這種經(jīng)過預(yù)測試并易于集成的硬件，對(duì)構(gòu)建太空部署系統(tǒng)的客戶大有助益，"Teledyne e2v數(shù)字處理解決方案營銷經(jīng)理Thomas Guillemain表示。"這個(gè)聯(lián)合平臺(tái)賦予我們的宇航產(chǎn)品客戶巨大的價(jià)值，尤其是在SWaP方面。"
"DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP解決方案意味著宇航系統(tǒng)如今可以使用節(jié)省關(guān)鍵電路板面積的小型模塊，而且它還具有高功率密度、經(jīng)驗(yàn)證的輻射耐受與可靠性。"TI宇航級(jí)電源產(chǎn)品市場和應(yīng)用工程經(jīng)理Mark Toth說。
由經(jīng)輻射驗(yàn)證的TI器件和Teledyne e2v器件構(gòu)成的這項(xiàng)解決方案，是Alpha Data的Versal Core開發(fā)套件ADK-VA600的重要特征。
