2132
6月6日，蘋(píng)果在2023年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）上推出了M2 系列的全新處理器M2 Ultra，并發(fā)布了3款Mac產(chǎn)品，其中，新款的Mac Pro首次采用了M2 Ultra處理器，新款的Mac Studio也推出了M2 Ultra的版本。至此，蘋(píng)果現(xiàn)有的Mac產(chǎn)品線全部換成了蘋(píng)果自研的M系列處理器。
據(jù)介紹，M2 Ultra與上一代M1 Ultra的設(shè)計(jì)一樣，由兩顆基于臺(tái)積電第二代5nm工藝的M2 Max芯片“粘連”而成，二者是通過(guò)UltraFusion先進(jìn)封裝架構(gòu)相連接，使得該芯片的晶體管數(shù)量達(dá)到了1340億，整體的CPU核心數(shù)量最高達(dá)到24核，GPU核心最高能達(dá)到76核。蘋(píng)果稱(chēng)，M2 Ultra相比M1 Ultra的CPU性能提升了近20%，GPU性能提升近30%。此外，M2 Ultra還支持高達(dá)800GB/s的內(nèi)存帶寬以及高達(dá)192GB 統(tǒng)一內(nèi)存，并擁有多核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
蘋(píng)果介紹，與使用英特爾芯片的iMac電腦相比，搭載M2 Ultra的 Mac Studio速度提升近6倍；與使用英特爾芯片的Mac Pro相比，搭載M2 Ultra的Mac Pro在處理視頻轉(zhuǎn)碼、3D 模擬等各種實(shí)際專(zhuān)業(yè)工作流中，速度提升可達(dá)3倍。
M2 Ultra是蘋(píng)果繼M1 Ultra芯片以來(lái)，推出的第二款“膠水芯片”。據(jù)了解，“膠水芯片”是通過(guò)先進(jìn)封裝中的異構(gòu)集成技術(shù)，將兩個(gè)或者多個(gè)芯片用堆疊的方式“粘”在一起而形成的芯片。采用該技術(shù)所打造的芯片，能夠?qū)⒍鄠€(gè)計(jì)算核在不需要額外優(yōu)化的情況下進(jìn)行數(shù)據(jù)互通，是一種有效提升芯片性能，并降低芯片成本的方案。
雖然，“膠水芯片”是在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)成本越來(lái)越高、技術(shù)難度越來(lái)越大的情況下的一種無(wú)奈選擇。但是，隨著摩爾定律逐步放緩，為了能夠有效打造芯片創(chuàng)新技術(shù)，“膠水芯片”也不失為是一種權(quán)宜之計(jì)。
然而，“膠水芯片”同樣也存在著使用局限。如今的手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備可謂“寸土寸金”，而“膠水芯片”尺寸往往會(huì)比較大，對(duì)于移動(dòng)設(shè)備的外觀、重量、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、散熱等方面會(huì)提出更高的要求，增加系統(tǒng)整合的難度。因此，雖然“膠水芯片”在電腦等相對(duì)大型的移動(dòng)設(shè)備中得到了普及，但依舊很難在短時(shí)間內(nèi)在小型移動(dòng)設(shè)備中替代先進(jìn)工藝芯片。
作者丨沈叢? 編輯丨張心怡
美編丨馬利亞? 監(jiān)制丨連曉東
下載ECAD模型
