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作者：ICVIEWS
在第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光，對于中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了回顧與展望。
?01全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
從全球半導(dǎo)體的現(xiàn)狀來看，經(jīng)濟(jì)下行導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場增速不及預(yù)期。2023年世界半導(dǎo)體市場營收額為5201.3億美元，較2022年下滑了9.4%。2023年上半年，受供應(yīng)鏈庫存高企、終端市場需求疲軟以及通脹持續(xù)上升的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期。2023年下半年，隨著智能手機和高性能計算芯片出貨量強勁反彈，全球半導(dǎo)體行業(yè)在第四季度同比增長6%。
集成電路設(shè)計業(yè)增速明顯回落。2023年世界集成電路設(shè)計業(yè)市場營收額為2410億美元，較2022年增長11.9%，為近3年來最低增幅。其中TOP10設(shè)計公司（美國6家，TOP10份額占比67.5%；中國臺灣3家，占比8.5%，中國大陸1家，占比1.3%）份額占比總值77.3%。
晶圓代工業(yè)近7年首次出現(xiàn)負(fù)增長。2023年世界集成電路晶圓制造業(yè)市場營收額為2271.9億美元，同比下滑17.8%。其中晶圓代工營收1054億美元，同比下滑12.1%，占晶圓制造業(yè)比重達(dá)至46.4%。TOP10晶圓代工企業(yè)中，中國大陸3家，市占比10.6%；中國臺灣4家，市占比75.4%。
封測產(chǎn)業(yè)近6年同樣首次出現(xiàn)負(fù)增長。2023年世界封測產(chǎn)業(yè)營收額為782億美元，較2022年下滑了4.2%。其中封測代工（OSAT）營收約405.5億美元，同比下滑13.2%，占集成電路封測業(yè)總值51.9%。TOP10封測代工企業(yè)中，中國臺灣5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率37.7%；中國大陸4家（長電、通富、華天、智路封測）市占率25.9%，美國1家（安靠）市占率14.1%。
下游需求不足影響半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)營收下滑。2023年世界半導(dǎo)體設(shè)備商營收額為1009億美元，較2022年下滑6.1%，說明半導(dǎo)體投資削減進(jìn)一步擴(kuò)大，市場觀望情緒濃厚。其中前端設(shè)備市場905.9億美元，占比達(dá)到89.8%，封裝設(shè)備市場39.9億美元，占比4.0%，測試設(shè)備市場63.2億美元，占比6.3%。
下游需求不足同樣拖累半導(dǎo)體材料市場增幅。2023年世界半導(dǎo)體材料市場營收額為667億美元，較2022年下滑8.2%。其中晶圓制造材料市場415億美元（硅片市場占比30%，電子特氣15%，光掩膜13%，CMP 8%，光刻膠及配套材料13%），下滑7.2%，市場占比達(dá)到62.2%，封測材料市場252億美元（基板市場占比41%，框架15%，包封材料15%，鍵合絲13%，粘結(jié)材料4%），下滑10.1%，市場占比37.8%。展望2024年，人工智能需求將推動手機、筆記本電腦、服務(wù)器等產(chǎn)品出貨量回升，為相關(guān)芯片及存儲器市場增長提供動能。據(jù)WSTS機構(gòu)預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)13.1%的增長，市場景氣度明顯回升。
?02中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
在機遇方面，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球份額持續(xù)走高。2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收額為16696.6億元，較2022年增長2.2%，占全球半導(dǎo)體市場份額45.5%；其中集成電路產(chǎn)業(yè)收入12276.9億元，增長2.3%，全球占比達(dá)到41.2%。IC設(shè)計業(yè)銷售收入為5470.7億元，同比增長6.1%；集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入3874億元，同比增長0.5%；集成電路封測業(yè)銷售收入2932.2億元，同比下滑2.1%。
在挑戰(zhàn)方面則有三方面：
第一，國內(nèi)先進(jìn)封裝競爭力不足，封測業(yè)增長乏力。近6年，中國IC封測業(yè)營收在國內(nèi)IC三業(yè)中的占比呈持續(xù)下滑趨勢，2023年較2017年降低了11個百分點，且增幅也呈下滑趨勢。其中，2023年國內(nèi)本土封測代工（OSAT）整體營收達(dá)到1300億元，同比增長8.3%，占國內(nèi)封測業(yè)總營收44%以上。
第二，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場仍以進(jìn)口為主。中國是世界第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)營收805億元（其中，集成電路設(shè)備占比49.5%；太陽能電池芯片設(shè)備占比39.5%；LED設(shè)備占比5.2%；分立器件其他設(shè)備占5.8%），同比增長89.4%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備營收額的5.8%。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額達(dá)到3178.9億元，同比增長35.6%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備營收額的44.7%。
第三，中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)成長空間廣闊。中國大陸是世界第二大半導(dǎo)體材料市場，2023年中國半導(dǎo)體材料市場營收1101億元，同比增長2.7%，占全球半導(dǎo)體材料營收額23.4%。其中，集成電路封裝材料市場503億元（TOP5材料：引線框架118.3億，封裝基板126.5億，包封材料100.9億，鍵合絲95.9億，陶瓷基板30.3億），同比增長2%，占國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場總值的45.7%。
2024年，隨著可生成式人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)等應(yīng)用規(guī)模擴(kuò)大，全球集成電路周期性調(diào)整、國內(nèi)消費需求回暖，通信基礎(chǔ)建設(shè)升級等多重因素影響下，預(yù)計2024年中國集成電路市場規(guī)模將增長11.9%左右，市場規(guī)模達(dá)到13738億元，2015～2024年年均復(fù)合增長率將達(dá)到15%左右。
?03中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考
先進(jìn)封裝方面，Chiplet將成為未來封測市場主流。據(jù)Market.us數(shù)據(jù)，全球Chiplet市場規(guī)模預(yù)計將從2023年的31億美元增至2033年的1070億美元左右，2024～2033年的預(yù)測區(qū)間復(fù)合年增長率為42.5%。其中，消費電子領(lǐng)域在Chiplet市場中占主導(dǎo)地位，占據(jù)超過26%的份額。
此外，隨著Chiplet概念的興起，玻璃基板將在高端性能封裝領(lǐng)域內(nèi)掀起一場技術(shù)革命。
研發(fā)革新方面，新型舉國體制支持企業(yè)創(chuàng)新。近年來，國家在先進(jìn)封裝領(lǐng)域圍繞“提高中高端技術(shù)份額，提升市場集中度”思路出臺多項政策，扶持諸如長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)實現(xiàn)從無到有、由弱到強的研發(fā)能力，進(jìn)一步提升了我國在該領(lǐng)域科技創(chuàng)新水平和產(chǎn)業(yè)附加值。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，市場需求助力國內(nèi)封測業(yè)蓬勃發(fā)展。國內(nèi)封測企業(yè)數(shù)量超過1300家，相較2022年增加8%，主要分布于長三角、珠三角和中西部地區(qū)，其中長三角地區(qū)占比達(dá)到48%，但大部分本土封測企業(yè)體量仍然較小，2023年營收超過10億元人民幣的封測代工企業(yè)已達(dá)10家。不過，封測代工方面，技術(shù)平臺同質(zhì)化、資源內(nèi)卷加劇。
2023年，我國集成電路出貨量增速（6.9%）遠(yuǎn)超銷售額增速（2.3%），行業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，而國內(nèi)IC封測業(yè)依舊在低端領(lǐng)域惡性競爭，市場步入殺價搶單階段，受價格壓力影響，行業(yè)利潤大幅下滑。
與此同時，國際封測業(yè)者皆已推出2.5/3D高端性能封裝技術(shù)，國內(nèi)部分廠商雖有技術(shù)但產(chǎn)業(yè)化能力相較薄弱。于宗光表示，未來封測行業(yè)要持續(xù)加大芯粒技術(shù)研發(fā)投入及創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建；停止行業(yè)過度“內(nèi)卷”，建立利益分享、風(fēng)險共擔(dān)的合作機制；鼓勵制造業(yè)、封測業(yè)上下游垂直整合，重塑國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)格局。
