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    • 01.分手三星,Meta選擇高通成品芯片應(yīng)用于未發(fā)布的AR頭顯
    • 02.未來Meta是否繼續(xù)推進(jìn)自研芯片
    • 03.Meta AR頭顯自研芯片團(tuán)隊(duì)動蕩
    • 04.結(jié)語:自研芯片之戰(zhàn)成XR賽道巨頭關(guān)注焦點(diǎn)
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揭秘Meta自研XR芯片往事:分手三星牽手高通,研發(fā)團(tuán)隊(duì)巨震

2023/06/27
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編譯?|??張銘滟
編輯?|??云鵬

分手三星,牽手高通聯(lián)發(fā)科,Meta的XR芯片自研之路要怎么走?

智東西6月26日消息,據(jù)The Information報(bào)道,Meta一直希望仿效蘋果、自研芯片,在XR頭顯領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主自立。但無奈芯片自研計(jì)劃屢屢受挫。Meta曾就AR頭顯芯片與三星合作,但最終因分歧而走向破裂。幾經(jīng)嘗試之后,Meta選擇高通作為其成品芯片供應(yīng)商。

▲蘋果Vision Pro發(fā)布前夕,6月1日Meta官宣了新一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)頭顯——Meta Quest 3

6月6號蘋果發(fā)布了Vision Pro,蘋果與Meta之間在AR和VR市場的戰(zhàn)爭正式打響。過去五年間,Meta在不斷發(fā)布新產(chǎn)品,搶占市場的同時(shí),一直嘗試開發(fā)自研芯片,努力提升其產(chǎn)品性能以及與市場同類產(chǎn)品的區(qū)別度。

但自研芯片這件事并不順利。去年,Meta與三星的AR頭顯定制芯片合作談崩,前者轉(zhuǎn)向與中國臺灣聯(lián)發(fā)科簽訂定制芯片開發(fā)協(xié)議。Meta在高通訂購了一款成品芯片,并將用于未面世的第二版雷朋智能眼鏡。這款智能眼鏡原計(jì)劃使用Meta自研芯片,看來并未如愿。據(jù)知情人士透露,近期受制于成本壓力,Meta未來計(jì)劃讓高通公司供應(yīng)AR芯片。

01.分手三星,Meta選擇高通成品芯片應(yīng)用于未發(fā)布的AR頭顯

據(jù)知情人士透露,Meta去年已決定選擇高通作為其AR頭顯的成品芯片供應(yīng)商,高通芯片將用于處理頭顯的大部分計(jì)算任務(wù)。除此之外,Meta也在考慮將未來新產(chǎn)品中的自研定制芯片換成高通芯片。

▲面向Meta Quest平臺而定制的驍龍XR平臺

長期以來,Meta一直依賴高通公司生產(chǎn)其VR頭顯中的芯片。據(jù)了解Meta硬件路線圖的專業(yè)人士透露,Meta尚未透露其AR頭顯中使用的技術(shù),這些技術(shù)仍在開發(fā)中,大約到2027年才向消費(fèi)者發(fā)布。據(jù)The Information此前報(bào)道,Meta預(yù)計(jì)明年將發(fā)布一款僅面向開發(fā)者的AR頭顯。

業(yè)內(nèi)人士表示,在芯片方面,Meta依賴高通的行為可能不利于Meta與蘋果的差異化競爭位。雖然蘋果公司使用自研芯片的產(chǎn)品售價(jià)較高,但蘋果產(chǎn)品的市場銷售額說明市場接受這個(gè)價(jià)格,蘋果的售價(jià)是合理的。一位AR/VR主營方向的Meta前員工表示,蘋果的Vision Pro擁有比Meta的Quest頭顯更高精度的眼動追蹤和更清晰的圖像,蘋果自研芯片的優(yōu)勢顯而易見。

2018年,Meta成立了專門的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),名為Facebook Agile Silicon Team。研發(fā)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)是從最簡單的產(chǎn)品起步,打造一系列定制處理器。

盡管在VR頭顯和雷朋智能眼鏡中,Meta選擇從高通購買成品芯片。但Meta高管仍希望他們的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)最終能夠?yàn)槲磥淼腁R頭顯開發(fā)定制芯片。據(jù)知情人士表示,定制芯片能夠縮小AR眼鏡的尺寸,延長電池壽命。

在自研芯片方面,Meta自身未能完成所有的芯片研發(fā)工作。在2020年,它將一些芯片設(shè)計(jì)工作外包給三星的芯片部門。三星則同意向Meta收取較低的設(shè)計(jì)費(fèi),以獲得芯片的制造權(quán)。Meta與三星合作推出的首個(gè)芯片將用于第一代AR頭顯,預(yù)計(jì)于明年問世。但據(jù)知情人士透露,Meta計(jì)劃小批量生產(chǎn)第一代AR頭顯,且只面向開發(fā)者。

三星對Meta的小批量計(jì)劃提出了質(zhì)疑,雙方并未達(dá)成進(jìn)一步的共識,因此,去年三星和Meta分道揚(yáng)鑣。但是明年第一代AR頭顯中仍將使用三星Meta聯(lián)合研發(fā)的芯片。

隨后,Meta與中國臺灣聯(lián)發(fā)科公司達(dá)成協(xié)議。據(jù)知情人士透露,這筆價(jià)值約2億美元的交易包括聯(lián)發(fā)科將為AR頭顯設(shè)計(jì)定制芯片,包括處理圖像、顯示器和音頻等部分。

知情人士也表示,在這項(xiàng)協(xié)議里,盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完成了大部分芯片設(shè)計(jì),Meta也試圖更多地參與到芯片設(shè)計(jì)中,一直在為聯(lián)發(fā)科研發(fā)第二代AR頭顯提供芯片規(guī)格和一些自有專利。

或許出于定制芯片成本較高的考慮,Meta也在考慮聯(lián)合高通,以幫助開發(fā)未來新版本頭顯的成品芯片。

三星和聯(lián)發(fā)科均未予置評。Meta和高通拒絕置評。

解決完自家的AR頭顯芯片問題,Meta還需要解決雷朋智能眼鏡的芯片問題。據(jù)The Information此前報(bào)道,在2021年末發(fā)布第一代雷朋智能眼鏡時(shí),Meta即決定在尚未發(fā)布的第二版本中使用高通芯片。這一點(diǎn)其實(shí)違背了Meta此前的計(jì)劃,因?yàn)榈诙着笱坨R曾被視為Meta用以證明自研芯片生產(chǎn)力,說服消費(fèi)者購買Meta產(chǎn)品的一次嘗試。

02.未來Meta是否繼續(xù)推進(jìn)自研芯片

從高通訂購成品芯片的決定已經(jīng)表明,Meta對高通的依賴超過了對自研芯片的依賴。

據(jù)兩位了解內(nèi)部動態(tài)的人士透露,Meta的元宇宙部門現(xiàn)實(shí)實(shí)驗(yàn)室(Reality Labs)內(nèi)部有一支“高通派”,其中包括硬件副總裁Rafa Carmago和設(shè)備副總裁Carmine Arabia。高通是MR或XR領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者,與Meta聯(lián)系密切。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon每年與Meta首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)和其他Meta高層多次會面。

相比之下,在近15年的時(shí)間里,蘋果投入了數(shù)十億美元用于開發(fā)自研芯片,所有這些都通過iPhone, iMac, iPad等產(chǎn)品獲得了回報(bào)。在已經(jīng)發(fā)布的Vision Pro中,蘋果使用的也是自研芯片。

分析人士表示,因?yàn)镸eta計(jì)劃推出的產(chǎn)品數(shù)量相對較少,所以研發(fā)定制芯片顯得耗時(shí)耗成本。但是,使用高通的成品芯片只會進(jìn)一步降低Meta產(chǎn)品與蘋果產(chǎn)品及市場同類產(chǎn)品的區(qū)別度。

研究公司SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel表示:“如果Meta無法擺脫高通,他們的大部分創(chuàng)新有可能會被安卓手機(jī)玩家輕易復(fù)制,這些人也希望建立一個(gè)類似的AR/MR的市場。但因?yàn)閾碛凶匝行酒O果能做到差異化,在核心實(shí)力上遙遙領(lǐng)先。”

03.Meta AR頭顯自研芯片團(tuán)隊(duì)動蕩

扎克伯格認(rèn)為AR頭顯是可以被廣大消費(fèi)者接納的產(chǎn)品,因?yàn)樗鼈凅w積小、重量輕。然而,這種尺寸和重量對技術(shù)要求極高,因?yàn)檫@要求在有限的產(chǎn)品空間內(nèi)需要容納足夠多的技術(shù)。

Meta可能在2027年公開發(fā)售這款A(yù)R頭顯。據(jù)知情人士表示,該產(chǎn)品的預(yù)計(jì)出貨量較小。原因可能是頭顯的成本很高,并且用戶需要隨身攜帶另外兩個(gè)配件:一個(gè)是為頭顯提供計(jì)算和蜂窩連接的電話無線設(shè)備,另一個(gè)是用神經(jīng)信號控制頭顯的腕帶。并且,因?yàn)檫@款A(yù)R頭顯將配備Micro-LED屏幕,預(yù)計(jì)價(jià)格不菲。

更不確定的是,Meta的Facebook?Agile Silicon Team在過去一年中發(fā)生了一系列領(lǐng)導(dǎo)層變動,這也使得外界預(yù)期不佳。該團(tuán)隊(duì)的原領(lǐng)導(dǎo)人Shahriar Rabii于2022年離開Meta,由其副手Ofer Shacham接任。而Shacham現(xiàn)居以色列,最近被Meta剝奪了職位,由微軟高管Jean Boufarhat接替。據(jù)知情人士透露,未來幾個(gè)月內(nèi),Meta將繼續(xù)對芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行裁員,目前仍在求職的Shacham一直在參與協(xié)調(diào)前團(tuán)隊(duì)的裁員事項(xiàng)。

04.結(jié)語:自研芯片之戰(zhàn)成XR賽道巨頭關(guān)注焦點(diǎn)

近年來,VR設(shè)備不再“蹭”手機(jī)處理器,逐步開始使用XR(包括VR、AR、MR)專用芯片。芯片核心零部件的專有化,是VR走向產(chǎn)業(yè)化的重要標(biāo)志。細(xì)化來講,VR定制芯片是VR走向商用的重要節(jié)點(diǎn),這標(biāo)志著VR的競爭已深入至芯片層面。

XR專用芯片需要處理圖像和數(shù)據(jù),同時(shí)由于需要進(jìn)行語音交互、手勢交互等交互功能,還需要比手機(jī)芯片有更低的延遲。另一方面,隨著XR設(shè)備的功能越來越豐富,對芯片的性能要求也隨之提高,朝著高性能、高算力、低功耗、小尺寸等方向發(fā)展。

作為核心元件,芯片的性能從根本上決定了XR設(shè)備的連接穩(wěn)定性、能耗、延遲等性能與功能表現(xiàn)。各大公司選擇采用或研發(fā)XR專用芯片,一方面是專用芯片能夠大幅度提升XR設(shè)備的整體性能,另一方面是自研芯片能夠更好的匹配產(chǎn)品應(yīng)用的特定需求,如蘋果的M2、亞馬遜的Graviton 3和谷歌的Tensor。

早在 2018 年,Meta就開始自研芯片。在XR領(lǐng)域內(nèi),Meta幾經(jīng)嘗試,出于成本和時(shí)間的考量,選擇購買高通的成品芯片和聯(lián)發(fā)科合作研發(fā)定制芯片,或許是一時(shí)的緩兵之計(jì)。僅從Meta的Facebook?Agile Silicon Team人事調(diào)動來看,Meta并未放棄自研定制芯片的想法。

來源:The Information

 

 

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